印制電路板圖設計基礎-全文預覽

　　

【正文】 機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。另一方面，在多層電路板中，充分利用內地線層對電路板中容易產生輻射或受干擾部分進行屏蔽。如 Top Layer（ 頂層）是電路板主要用于放置元件和布線的一個表面 ； Bottom Layer（ 底層）是電路板主要用于布線和焊接的另一個表面 ； Mid Layer為中間工作層于頂層與底層之間，用于布置信號線，在實際的電路板中是看不見的 印制電路板圖設計基礎 2． “ Internal Plane” 內部板層 內部板層主要是用于布置電源和接地線的層。鉆孔層 機械層 工作層的類型 菜單中 Design/Options命令。印制電路板圖設計基礎 設置電路板工作層圖 “Add…” 按鈕，系統將彈出元件標號設置對話框，如圖 所示。圖 信號完整性標簽頁如圖 示。圖 Defaults 用于設置各個電路板對象的系統默認值。Hidden”。Draft”印制電路板圖設計基礎 顏色標簽頁系統對象顏色DefaultStatusNetsTest顯示標簽頁Show（ PCB板顯示設置）Pad 光標） ” 印制電路板圖設計基礎 2． “ Display” 顯示標簽頁 單擊 Display即可進入 Display選項標簽頁，如圖 示，有四個區域。設置的單位為度，系統默認值為 90176。Obstacle（ 清除障礙） ”：清除障礙印制電路板圖設計基礎 n 2） Plow Through Polygon選項：表示在布線的整個過程中，導線穿過多邊形布線。Obstacle（ 忽略障礙） ”：選中表示在布線遇到障礙時，系統會忽略遇到的障礙，直接布線過去。Track，則在拖動元件時，該元件的連線也跟著移動。DecelerateBallistic印制電路板圖設計基礎 （ 3） “ Polygon Repour” （多邊形填充的繞過） 區域 用于設置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。設置自動移動方式Style：AdaptiveDisableReCenterFixedProtectEdit：確認整體編輯 Duplicates：刪除重復 ：擴展選定 To系統參數對話框Online已裝入的庫文件印制電路板圖設計基礎 PCB電路參數設置 Browse最后單擊左下方的 “ Add/Remove（ 添加 /刪除） ” 按鈕圖 mil（ 1英寸） =mil=在 Selections”選項來進行打開或關閉的。 圖 元件布置工具欄是通過執行“ View\Toolbars\ponent Placement” 菜單命令，來進行打開或關閉的。Selections印制電路板圖設計基礎 1．主工具欄 ToolbarPlacement※ 注意：一旦選定了所用印制板的層數，務必關閉那些未被使用的層，以免布線出現差錯。 盲過孔 圖 印制電路板圖設計基礎 4．絲印層 為方便電路的安裝和調試，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標志圖案和文字代號，例如元件標號、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等，這就是絲印層 (Silkscreen Top/Bottom Overlay)。 選擇元件的焊盤類型要 綜合考慮 該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。可見，這兩種膜是一種互補關系。導線則是根據飛線指示的焊盤間的連接關系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。三極管類元件封裝印制電路板圖設計基礎 DIP14電阻二極管三極管圖 圖 如圖 。 可以根據元件封裝編號來判別元件的封裝。圖 表面貼裝式元件封裝印制電路板圖設計基礎 2．元件封裝的編號印制電路板圖設計基礎 （ 2）表面貼裝式元件封裝，如圖 。 因此，廣泛用作各種電子設備、儀器的印制電路板。使用酚醛樹脂粘結的紙質覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質層壓板，其特點是成本低，主要用作收音機、電視機以及其他電子設備的印制電路板。印制電路板圖設計基礎 n 但由于多層電路板的層數增加，給加工 工藝 帶來了難度，同時制作 成本也很高 。雙面板可用于比較復雜的電路，是比較理想的一種印制電路板 。單面板只能在敷銅的一面焊接元件和布線，適用于簡單的電路設計。印制板種類很多，根據 導電層 數目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡稱單面板）、雙面電路板（簡稱雙面板）和多層電路板；根據覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。電路原理圖完成以后，還必須設計印制電路板圖，最后由制板廠家依據用戶所設計的印制電路板圖制作出印制電路板。 印制電路板概述 新建 PCB文件 PCB編輯器 PCB電路參數設置 設置電路板工作層 規劃電路板和電氣定義 思考與練習 6印制電路板圖設計基礎 印制電路板概述 印制電路板簡稱為 PCB（ Printed Circuit Board）， 又稱印制版，是電子產品的重要部件之一。印制電路板圖設計基礎 印制電路板圖設計基礎 1．單面板 一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。雙面板包括頂層（ Top Layer） 和底層（ Bottom Layer） 兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。隨著電子技術的飛速發展，電路的集成度越來越高，多層板的應用也越來越廣泛。 印制電路板圖設計基礎 n 這是目前使用最廣泛的印制電路板材料之一，它具有良好的電氣和機械性能，耐熱，尺寸穩定性好，可在較高溫度下使用。印制電路板圖設計基礎 不同的元件可以共用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝， 元件的封裝可以在設計電路原理圖時指定，也可以在引進網絡表時指定。由于針腳式元件封裝的焊盤 導孔 貫穿整個電路板，所以其焊盤的屬性對話框中， “ Layer” 板層屬性必須為 “ Multi Layer” （ 多層）。 元件封裝的編號規則一般為： “ 元件類型 +焊盤距離（焊盤數） +元件外形尺寸 ” 。后綴數越大，其形狀越大。印制電路板圖設計基礎 （ 5）三極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ TOxxx” ， 其中“ xxx” 表示三極管類型，如圖 。 頂層走線底層走線Via (過孔 )Pad (焊盤 )圖 它只是形式上表示出各個焊盤間的連接關系，沒有電氣的連接意義。飛線