長城汽車有限公司操作工崗位畢業綜合實踐報告畢業論文-預覽頁

　

【正文】 須穿防靜電工作服，穿好工作鞋并佩戴好有效的防靜電手環，上線操作人員應佩戴工作帽（長發的要求束發），進入車間必須釋放身上所有靜電； 釋放靜電方法：人站在白鐵皮上，手按釋放儀開關，就可以防電； 移動料架時，應先將旋轉頭回到原點，然后再移動料架，以免撞斷吸嘴； 線體上沒有人時機器必須處于待機狀態，如爐子中有PCB時，線體上必須有操作人員。愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。　　在印制電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。程序計數器：接著要運行的指令地址。會計信息：如CPU與實際時間之使用數量、時限、帳號、工作或進程號碼。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。　　雙面板（DoubleSided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。　　多層板（MultiLayer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。它用作支撐各種元器件，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，并波及到PCB產業。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。覆銅板行業資金需求量不高，大約為30004000萬元左右，且可隨時停產或轉產。 第四節 國際、國內PCB行業發展狀況 日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看可分反映出世界印制線路板的6個時期。使用這類生產專利的印制板曾在1936年底時應用于無線電接收機中。1958年日本出版了書名為“印制電路”的最早的有關PCB啟蒙書藉。1962年日本“印制電路工業會”成立。四、PCB跌進期：1970(MLB登場，新安裝方式登場) 電氣公司等通信設備制造企業各自設立PWB生產工廠，同時PCB專業制造公司也快速崛起。這個時期的PWB從4層向50層…，更多層發展，同時實行高密度化（細線、小孔、薄板化），、PCB單位面積上布線密度大幅提高。五、MLB躍進期：1980年(超高密度安裝的設備登場) 在1982～1991年的10年間，日本PCB產值約增長3倍(1982年產值3615億日元，1991年10940億日元）。1998年起積層法MLB進入實用期，產量急速增加，IC元件封裝形式進入面陣列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安裝。 目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。2002年，成為第三大PCB產出國。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。 第四章 表面貼裝技術（SMT）的工藝 第一節 SMT的定義、特點及其技術組成SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術。降低成本達30%—50%，節省材料、能源、設備、人力、時間等。電子元件的發展，集成電路（IC）的開發，半導體材料的多元應用。HCFC】作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。 錫球的工藝認可標準是：在600㎜平方范圍內不能出現超過5個錫珠。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是預先在焊盤上錫膏。 綜上分析，看來錫膏的儲存和使用時很重要的。5%；高精電阻177。有效料位表：A、 程序員擬定的料位表要有工藝員審核批準；B、 料位表不得涂改；與機器生產板子的型號一致。3） 相機識別，X/Y坐標系調整位置，以吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上方進行成像識別，以激光識別耽誤一點時間，但是可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。 這類型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適用于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。對元件位置與方向的調整：1） 機械對中調整位置，吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已不再采用：2） 相機識別，X/Y坐標系統調整位置，吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上方，進行成像識別。如果是密腳，大型的集成電路（IC），只有托盤裝包裝則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。 隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在高端電子產品中的廣泛應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業鏈的發展，SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展，家電制造業和通信制造業在國內的發展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品基地轉移到中國。 第五章 SMT設備的維護與維修 第一節 貼片機故障處理 貼片機屬于高速運行的精密機械，很容易因為一點小故障就停止運作，甚至損毀機器，給車間造成很嚴重的損失，所以能夠及時地排除故障很重要。故障二：機器停機，屏幕上顯示找不到定位標記點。故障三：機器報警，推桿無法移動到真空切換位。故障四：高速貼片機貼出來的板子貼裝亂片。PCB下有PIN，PIN沒有頂到反面的元件，亂片處反面PIN下也沒有元件，感應器能感應到PCB板，所以我想是吸嘴真空不夠。故障解除：高速貼片機經常遇到吸嘴吸不到料這種情況，大多數原因是料架的問題，在我按常理發現料架并沒有問題的時候，我就去檢查吸嘴，可是吸嘴的安裝也正常，究竟是哪里出了問題？我把料架重新取下來，再安上的時候發現，這把料架要比其它的料架要高出好多，肯定是下面墊了料子了。就貼片機的這些問題，平常注意保養就會較少出現。 故障二：焊錫膏印偏。 故障四：網板上焊錫膏刮不上。 故障六：軌道不能回原點。一般情況下使用廠家是與設備供應商聯系維修，但往往會因為路途等原因耽誤相當長時間而影響生產，而且設備維修花費、維修人員的旅途費等也將是一筆不小的開支。隨著計算機技術的迅猛發展和廣泛應用，機電一體化技術獲得前所未有的發展，成為一門綜合計算機與信息技術、自動控制技術、傳感檢測技術、伺服傳動技術和機械技術等交叉的系統技術，目前正向光機電一體化技術（Optomechatronics）方向發展，應用范圍愈來愈廣。　　（3） 系統技術　　系統技術即以整體的概念組織應用各種相關技術，從全局角度和系統目標出發，將總體分解成相互關聯的若干功能單元，接口技術是系統技術中一個重要方面，它是實現系統各部分有機連接的保證。現代工程要求傳感器能快速、精確地獲取信息并能經受嚴酷環境的考驗，它是機電一體化系統達到高水平的保證。一般認為，機電一體化技術是一門跨學科的綜合性高技術，是由微電子技術、計算機技術、信息技術、機械技術及其他技術相融合而構成的一門獨立的交叉學科。國外機電一體化發展現狀 機電一體化的發展大體可以分為三個階段。 1989年在日本東京召開的第一屆國際先進機電一體化學術會議，是機電一體化向縱深發展的標志，各國政府也開始有計劃地推動和發展機電一體化技術和產品。 20世紀90年代后期，機電一體化進入了深入發展時期。因此，機電一體化產品得以迅猛發展，主要表現在以下4個方面:（1） 機電一體化產品幾乎遍及所有制造業領域。（2） 機電一體化從單機向整個制造業的集成化過渡。光機電一體化是激光技術與機械、電子技術相結合, 不僅大大擴展了機電一體化的應用領域, 而且使一些行業出現重大變革，是當今信息業與制造業的最佳結合點。在制定“九五”規劃和2010年發展綱要時充分考慮了國際上關于機電一體化技術的發展動向和由此可能帶來的影響，許多大專院校、研究機構及一些大中型企業對這一技術的發展及應用做了大量的工作。縱觀我國數控技術近50年的發展歷程, 特別是經過4個5年計劃的攻關, 總體來看取得了很好成績。我國1986年將機器人的研究開發列入國家科技計劃, 現已掌握了機器人操作機的設計制造技術、控制系統和軟件編程技術、運動學和軌跡規劃技術,生產了部分機器人的關鍵元器件,并進入實用化階段，開發出弧焊、點焊、噴漆、裝配、搬運、注塑、沖壓及能前后行走、爬墻、水下作業的多種機器人。我國經過多年的理論和技術準備,CIMS已經有了較快發展。 第二節 “機電一體化”的發展趨勢 機電一體化是集機械、電子、光學、控制、計算機、信息等多學科的交叉綜合，它的發展和進步依賴并促進相關技術的發展和進步。于是,人們呼吁保護環境資源, 回歸自然。工業的發展使得資源減少，生態環境受到嚴重污染。（2）智能化 智能化是21世紀機電一體化技術發展的一個重要發展方向。目前, 專家系統、模糊系統、神經網絡以及遺傳算法, 是機電一體化產品(系統) 實現智能化的4種主要技術，它們各自獨立發展又彼此相互滲透。各種網絡將全球經濟、生產連成一片, 企業間的競爭也將全球化。因此機電一體化產品無疑朝著網絡化方向發展。 微機電一體化產品體積小、耗能少、運動靈活, 可進入一般機械無法進入的空間，并易于進行精細操作，因此在生物醫療、軍事、信息等方面具有不可比擬的優勢。模塊化技術是這三者的共同技術。隨著微處理器性能價格比的迅速提高和微機械電子（MEMS）技術的飛速發展，各種機電一體化模塊將越來越多地出現在市場上。機電一體化的出現不是孤立的, 它是許多科學技術發展的結晶, 是社會生產力發展到一定階段的必然要求。典型的機電一體化元、部件有：電力電子器件及裝置、可編程控制器、模糊控制器、微型電機、傳感器、專用集成電路、伺服機構等。近年來我國的工業結構，產品結構雖然幾經調整，但由于各種原因，成效一直不夠明顯。這是解決機電產品多種、少批量生產的重要出路。總的目的是促進機電一體化產業的形成，為我國產業結構和產品結構調整作貢獻。 光機電一體化技術是由機械技術與激光－微電子等技術揉合融匯在一起的新興技術。其結果使原來各種技術揚長避短，更趨于合理。對于光機電一體化單機產品(設備)，應采用簡繁并舉、高低級并存的多層次發展途徑。光機電一體化技術使得操作人員擺脫了以往必須按規定操作程序或節拍頻繁緊張地進行單調重復操作的工作方式，能以靈活方便地按需控制和改變生產操作程序。　　4. 精度提高，功能增加　　光機電一體化技術使機械傳動部件減少，因而使機械磨損及配合間隙等所引起的動作誤差大大減小，同時由于采用了電子技術，反饋控制水平的提高并能進行高速處理，可通過電子自動控制系統精確地按預設量使相應機構動作，因各種干擾因素造成的誤差，又可通過自控系統自行診斷、校正、補償去達到靠單純機械方式所不能實現的工作精度。　　5. 高可靠性，高穩定性和高使用壽命　　傳統的機械裝置的運動部分，一般都伴隨著磨損及運動部件配合間隙所引起的動作誤差，而發出由于可動摩擦、撞擊、振動等引起的聲響(噪聲)，這顯然影響裝置的壽命、穩定性和可靠性。　　6. 開發上的知識密集性　　研制開發光機電一體化產品往往要涉及許多學科和專業知識，如數學、物理學、化學、聲學、機械工程學、電力電子學、電工學、系統工程學、光學、控制論、信息論和計算機科學等多門學科以及各門類的專業知識。需要發揮多種功能的先進設備、必然要賦予它多種知識和智慧。 第二節 自動光學檢測（AOI） 經過近10年的努力，自動光學檢測系統（AOI）最終被成功地運用在印刷電路板（PCB）生產線上。大制造商的成品率也因此得以提高。這促使制造商為其生產線安裝AOI設備。對于一條高產量/低混合的生產線來說，比較典型的錫膏粘污數是百萬分之二十至百萬分之一百五十。在許多情況下，你還可以將一種錫膏粘污的產生歸結于某一臺特定的設備。因此，制程工程師們和質量控制經理們必須仔細考慮如何在檢測投資和提高產量所帶來的收益間取得最佳平衡。在接下來的描述中，錫膏印刷之后、(片式)器件貼放之后和元件貼放之后的檢測可以歸為預防問題一類，而最后一個步驟回流焊接之后的檢測則可以歸于發現問題一類，因為在這個步驟檢測并不能阻止缺陷的產生。3D系統還可以測量焊錫的量。　　 4． 回流焊接之后：在生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺失，偏移和歪斜的情況，以及所有極性方面的缺陷。如果使用許多BGA、芯片級封裝（CSP）或者倒裝芯片元件，就需要將檢測系統應用到第一和第二步驟，以發揮其最大