高新區集成電路產業配套環境研究-免費閱讀

　　

【正文】 截至目前，西電捷通已擁有60余項WAPI、AIPN、網絡性能測評等技術的專利及專利申請。公司員工60余人，其中以博士、碩士、高級工程師為主的軟硬件科研開發技術人員約占公司員工總數的65％。3. 西安亞同集成電路技術有限公司西安亞同集成電路技術有限公司（Xi39。并先后設計了“SDH設備系列芯片”、“基于SDH的以太網接口芯片”、“V5接口芯片”及微處理器等十余種產品，并且分別在臺灣TSMC、美國TI和日本FUJITSU等公司的集成電路生產廠投片成功。目前設計的重點是SDH設備專用系列芯片（ASIC）、寬帶網絡通訊專用芯片、視頻信號處理IP核、視訊產品片上系統芯片（SOC）。 進入中國以來，英飛凌不斷順應客戶與市場的需求，研發及生產一系列能夠應用于本地市場的產品。世界第六大半導體廠商德國英飛凌公司已在西安高新區設立其在華的第一個芯片設計中心——英飛凌（西安）科技有限公司，其主要業務是芯片設計和系統方案設計。再加上以美國應用材料為代表的半導體設備生產制造企業和美國國際整流器（IR）為代表的半導體分立器件企業，西安集成電路產業已經形成了集成電路設備研制與生產、硅材料研制與生產、集成電路設計、加工制造、封裝與測試等較為完整的產業鏈，并正在形成以設計業為龍頭、加工制造（含封裝）業為支撐的產業格局，為建立產業集群與規模發展奠定了堅實的基礎，圖21給出了西安集成電路產業鏈的主要構成，圖22給出了產業鏈上主要的產品結構。設計平臺EDA軟件主要由全球3大主流產品SYNOPSYS、CADENCE和MENTOR構成，測試分析平臺具有中測15萬片/年、成測5 000萬塊/年、篩選老化300萬塊/年的服務能力。組建了西安集成電路產業發展中心，專職服務于產業支撐環境和咨詢服務體系建設；成立了西安創新投資有限公司和西安科技投資有限公司，聯合西安高新技術風險投資有限公司等，共同關注IC企業的投融資需求；西安市科技局從2000年起設立IC專項科技計劃，支持IC創業企業和新產品開發，目前，已支持項目23個，累計投入資金2 530萬。同時，陜西省是我國重要的電子工業基地，大型企業有彩虹集團、長嶺集團、烽火集團、偏轉集團等，它們對集成電路產品的需求量比較大，可以促進西安集成電路設計企業開發量大面廣的消費類和裝備類專用芯片。由于自己自主開發的成本很高，同時還存在技術難度和可行性等一系列問題，因而本地IC設計企業在市場競爭中缺乏優勢。高校培養的人才層次較高、實用性強。但遠未發揮出集群的功能，產業鏈配套環境建設仍然適應性戰略任務。集成電路生產線設備、儀器和材料主要依靠進口的局面尚未改變，制約了企業的技術升級換代步伐。在晶圓代工產業發展方面，除了中芯國際、臺積電之外，還包括和艦、宏力、華晶、先進與華虹NEC等，共有7家建設或量產中的晶圓代工廠商。從長期看，這也不利于促進國內產業鏈的整合，不利于形成產業和技術長期良性發展的環境。可自主設計開發幾百萬和上千萬門水平的集成電路。一大批具有自主知識產權的芯片，從多個CPU、DSP芯片到數字視頻和3G通信芯片都已開發成功，特別是去年第二代身份證芯片和數字多媒體芯片、MP3芯片等都成功地實現了產業化。4. 硅材料業 我國半導體硅材料業起步于20世紀50年代，60年代中期實現工業化生產。熊貓2000CAD系統已開發成功，正在推廣應用中，部分軟件工具已出口國外。表2表2表23 國內集成電路產業的發展現狀我國集成電路產業誕生于60年代,經過40多年的發展，目前，己形成一定的發展規模。全面提升最終產品或服務的效能及競爭力形成一個強大、集成、靈敏的全球性模塊化產業鏈。在21世紀產業虛擬再整合背景下，企業間的相互關系更加密切和復雜，原來的價值創造環節正在被重新界定。鴻海的兩個關鍵競爭因素為一地設計，實時上市（Time to Market）；三地制造，實時量產（Time to Volume）；全球交貨，實時變現（Time to Money）。同時臺灣的產業格局也發生了變化，品牌廠商、代工廠商、OEM 、ODM、DMS、EMS分層次推進。EMS是20世紀末出現的一種模式，是業務外包的一種特殊類型。 OEM到EMS從加工技術含量的角度分析，代工可以分為OEM（委托制造），ODM（委托設計制造），DMS（設計、制造、售后服務）和EMS（工程、制造、服務）層層遞進的四種模式。 價值鏈虛擬再整合模式進入新世紀，IC產業鏈的裂變還在繼續，出現了由第三方提供經過驗證的、可重復使用的各種IP（Intellectual Property）模塊。IC設計往往只作為附屬部門而存在，IC產業僅處在以制造為導向的初級階段。只有到1964年IBM推出了提高電腦零部件之間的兼容性的模塊型電腦（360系統）后，集成電路才逐漸從電子計算機產業中分化出來。綜上所述，世界集成電路產業鏈的發展可分為以下三個階段。集成電路設計是將制造、技術和市場相聯系的關鍵，只有通過設計才能將技術變成可以滿足市場需求的產品。? 相關支撐產業：主要是集成電路制造、測試、封裝業等所需設備、設計業所需的計算機輔助設計軟件以及相關服務業等。隨著科學技術的進步，集成電路在電子產品銷售額中所占的份額逐年提高，%, %, %。（2）從1985年（16%）到1995年（42%）為第二個周期， %，市場驅動因素主要是中小型電腦，特別是PC機的應用。在2005年至2008年期間，全球半導體市場的年度增長率為10%。盡管半導體工業還是周期性地變化，但是其周期的峰值及持續時間等另一面，實際上都已經開始改變。當市場需求增加時，推動工廠擴產或新建芯片廠，也即完工處于上升周期。 s Law），即為技術更新周期（每隔18個月，半導體的集成度翻一番，成本降低一半），摩爾定律說明技術每隔兩年就更新，這使技術始終領先于應用。1976年，臺灣先后派出38位青年工程師，赴美學習。韓國政府通過多種渠道培養和促使韓國大企業進入半導體領域。經過三年的努力，90年代初，美國又奪回了在集成電路研發領域的霸主地位。另外，Intel中的CPU，三星的存儲器，TI的手機芯片，IBM公司的IP技術及臺積電的代工等，無不處于全球壟斷的地位。大量小公司迅速成長，前50家公司的年銷售額已不像十年前有質的區別。（2）生產的規模經濟。此后，集成電路的集成度進一步提高，制造技術日趨復雜，產業的資本投資規模越來越大，單單依靠市場力量已經無法滿足巨額的投資需求，因此，這一階段產業發展的機會屬于那些同時通過市場和非市場力量籌措大量資金或者能通過組織有關企業之間聯合、聯盟以分攤資金、技術投入的國家和地區。國外有人稱，海灣戰爭實際上是硅（集成電路）戰勝了鋼鐵（坦克大炮）的戰爭。西安高新技術產業開發區招標課題西安高新區集成電路產業配套環境研究西安電子科技大學經濟管理學院課題組2006年12月89 / 99西安高新區集成電路產業配套環境研究王安民 雷曉毓 謝永平 王 曦趙曉路 蔣 穎 張春璐西安電子科技大學經濟管理學院課題組2006年12月目 錄第一部分 集成電路產業發展的一般規律及其產業鏈研究…………………………………………1 世界集成電路產業發展的概況……………………………………………1 世界集成電路產業發展的格局演變…………………………………1 世界主要國家集成電路產業發展的特點……………………………4 集成電路產業發展的一般規律……………………………………………5 摩爾定律………………………………………………………………6 硅周期…………………………………………………………………6 指數成長規律…………………………………………………………7 集成電路的產業結構與價值鏈……………………………………………8……………………………………………8 集成電路產業的價值鏈………………………………………………9 集成電路產業鏈的演變與創新……………………………………………10 一體化整合模式………………………………………………………10 價值鏈整合模式………………………………………………………11 價值鏈虛擬再整合模式………………………………………………12 集成電路產業鏈中幾種代工模式…………………………………………12 OEM到EMS………………………………………………………………12…………………………………………………13 價值模塊協同網（VMCN）模式………………………………………14第二部分 西安高新區集成電路產業發展現狀與主要產業鏈…………………………………17 國內集成電路產業的發展現狀……………………………………………17 國內集成電路產業的基本情況………………………………………18 國內集成電路產業的主要特點………………………………………20 國內集成電路產業的面臨問題………………………………………21 西安高新區集成電路產業的發展現狀……………………………………22 IC產業發展概況………………………………………………………22 IC人才供給與技術儲備………………………………………………23 相關產業與本地需求…………………………………………………24 政府與市場環境………………………………………………………25 支撐業與服務平臺建設………………………………………………25 西安市高新區集成電路主要產業鏈分析…………………………………26 IC設計業………………………………………………………………27 芯片制造業……………………………………………………………32 封裝測試業……………………………………………………………34 IC設備制造與材料業………………………………………………35第三部分 西安高新區集成電路主要產業鏈的發展機遇與挑戰………………………………………39 西安高新區集成電路產業鏈的內部發展機遇…………………………39 IC人才潛在優勢………………………………………………………39 招商引資的重大突破，形成了完整的IC 產業鏈與新的產業戰略平臺…………………………………………40 相關半導體產業基礎的優勢…………………………………………41 較完善的產業發展技術服務平臺……………………………………42 西安高新區集成電路產業鏈的外部發展機遇…………………………43 良好的市場前景和較大的潛在需求…………………………………43 IC產業向中國轉移，并呈現“西進”態勢…………………………45 豐富的能源供給與交通、物流等基礎環境的快速改善……………46 良好的政策環境與政府的強勢推動…………………………………47 西安高新區集成電路產業鏈的發展挑戰…………………………………48 面臨區域與全球雙重競爭的壓力……………………………………48 區域市場化程度低……………………………………………………49 本地現實需求弱，市場開拓任務艱巨………………………………50 金融市場及中介市場欠發達…………………………………………51第四部分 西安高新區集成電路主要產業鏈配套環境薄弱環節分析…………………………………53 西安IC產業的產業高端人才、技術創新與資本投資等要素欠缺 ……………………………………………………………………53 產業高端人才缺乏………………………………………………………54 總體技術水平低、企業的市場意識差，創新成果的 產業化程度低……………………………………………………………54 財政與社會資金投入嚴重不足…………………………………………55 西安IC產業鏈的核心競爭力弱………………………………………………57 IC設計業領域的問題……………………………………………………57^,w Z3Q`*jg4mr IC制造業領域的問題……………………………………………………59 IC配套業領域的問題……………………………………………………60 西安IC產業規模小，龍頭企業缺，產業集群效應難以發揮………………61 政府對IC產業的環境配套能力差……………………………………………62 小結: 西安集成電路產業鏈面臨的機遇、挑戰、優勢與弱點……………………………………………………………………………65第五部分 西安高新區集成電路主要產業鏈配套環境強化與優化對策………………………………67 西安IC產業的競爭力模型與戰略原則………………………………………67 西安高新區IC產業的競爭力模型………………………………………67 西安高新區IC產業發展與配套環境建設的原則………………………69 西安高新區發展IC產業的戰略思考……………………………………70 以設計業為重點，優化產業發展方向，實現西安高新區IC產業的集群化發展…………………………………………………………71 優先發展IC設計業，兼顧小尺寸特種工藝制造業、關鍵設備制造業，以此帶動IC產業鏈的發展…………………………71 以通信、導航、汽車、航空航天及軍工裝備業等領域的應用為產品發展的主導方向………………………………………73 傾力培育龍頭企業，強化對重點創新型企業的扶持，推動高新區IC產業的集群化發展…………………………………74 以國際招商為突破口，集成境外資源，構筑高新區集成電路產業鏈主干產業…………………………………………………………75 以整合全球資源為目標，繼續推進“大招商”，突破高新區IC產業發展的資源瓶頸………………………………………75 瞄準國際前十位的IC公司，重點實施“招大商”，引進龍頭企業，為高新區IC產業鏈的集群化發展奠定基礎…………………………………………………………………76 更新招商模式，在現有平臺的