長城汽車有限公司操作工崗位畢業綜合實踐報告畢業論文-免費閱讀

　　

【正文】 如果使用許多BGA、芯片級封裝（CSP）或者倒裝芯片元件，就需要將檢測系統應用到第一和第二步驟，以發揮其最大的功效。3D系統還可以測量焊錫的量。因此，制程工程師們和質量控制經理們必須仔細考慮如何在檢測投資和提高產量所帶來的收益間取得最佳平衡。對于一條高產量/低混合的生產線來說，比較典型的錫膏粘污數是百萬分之二十至百萬分之一百五十。大制造商的成品率也因此得以提高。需要發揮多種功能的先進設備、必然要賦予它多種知識和智慧。　　5. 高可靠性，高穩定性和高使用壽命　　傳統的機械裝置的運動部分，一般都伴隨著磨損及運動部件配合間隙所引起的動作誤差，而發出由于可動摩擦、撞擊、振動等引起的聲響(噪聲)，這顯然影響裝置的壽命、穩定性和可靠性。光機電一體化技術使得操作人員擺脫了以往必須按規定操作程序或節拍頻繁緊張地進行單調重復操作的工作方式，能以靈活方便地按需控制和改變生產操作程序。其結果使原來各種技術揚長避短，更趨于合理。總的目的是促進機電一體化產業的形成，為我國產業結構和產品結構調整作貢獻。近年來我國的工業結構，產品結構雖然幾經調整，但由于各種原因，成效一直不夠明顯。機電一體化的出現不是孤立的, 它是許多科學技術發展的結晶, 是社會生產力發展到一定階段的必然要求。模塊化技術是這三者的共同技術。因此機電一體化產品無疑朝著網絡化方向發展。目前, 專家系統、模糊系統、神經網絡以及遺傳算法, 是機電一體化產品(系統) 實現智能化的4種主要技術，它們各自獨立發展又彼此相互滲透。工業的發展使得資源減少，生態環境受到嚴重污染。 第二節 “機電一體化”的發展趨勢 機電一體化是集機械、電子、光學、控制、計算機、信息等多學科的交叉綜合，它的發展和進步依賴并促進相關技術的發展和進步。我國1986年將機器人的研究開發列入國家科技計劃, 現已掌握了機器人操作機的設計制造技術、控制系統和軟件編程技術、運動學和軌跡規劃技術,生產了部分機器人的關鍵元器件,并進入實用化階段，開發出弧焊、點焊、噴漆、裝配、搬運、注塑、沖壓及能前后行走、爬墻、水下作業的多種機器人。在制定“九五”規劃和2010年發展綱要時充分考慮了國際上關于機電一體化技術的發展動向和由此可能帶來的影響，許多大專院校、研究機構及一些大中型企業對這一技術的發展及應用做了大量的工作。（2） 機電一體化從單機向整個制造業的集成化過渡。 20世紀90年代后期，機電一體化進入了深入發展時期。國外機電一體化發展現狀 機電一體化的發展大體可以分為三個階段。現代工程要求傳感器能快速、精確地獲取信息并能經受嚴酷環境的考驗，它是機電一體化系統達到高水平的保證。隨著計算機技術的迅猛發展和廣泛應用，機電一體化技術獲得前所未有的發展，成為一門綜合計算機與信息技術、自動控制技術、傳感檢測技術、伺服傳動技術和機械技術等交叉的系統技術，目前正向光機電一體化技術（Optomechatronics）方向發展，應用范圍愈來愈廣。 故障六：軌道不能回原點。 故障二：焊錫膏印偏。故障解除：高速貼片機經常遇到吸嘴吸不到料這種情況，大多數原因是料架的問題，在我按常理發現料架并沒有問題的時候，我就去檢查吸嘴，可是吸嘴的安裝也正常，究竟是哪里出了問題？我把料架重新取下來，再安上的時候發現，這把料架要比其它的料架要高出好多，肯定是下面墊了料子了。故障四：高速貼片機貼出來的板子貼裝亂片。故障二：機器停機，屏幕上顯示找不到定位標記點。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業鏈的發展，SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展，家電制造業和通信制造業在國內的發展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品基地轉移到中國。如果是密腳，大型的集成電路（IC），只有托盤裝包裝則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。 這類型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適用于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。有效料位表：A、 程序員擬定的料位表要有工藝員審核批準；B、 料位表不得涂改；與機器生產板子的型號一致。 綜上分析，看來錫膏的儲存和使用時很重要的。 錫球的工藝認可標準是：在600㎜平方范圍內不能出現超過5個錫珠。HCFC】作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。降低成本達30%—50%，節省材料、能源、設備、人力、時間等。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。2002年，成為第三大PCB產出國。1998年起積層法MLB進入實用期，產量急速增加，IC元件封裝形式進入面陣列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安裝。這個時期的PWB從4層向50層…，更多層發展，同時實行高密度化（細線、小孔、薄板化），、PCB單位面積上布線密度大幅提高。1962年日本“印制電路工業會”成立。使用這類生產專利的印制板曾在1936年底時應用于無線電接收機中。覆銅板行業資金需求量不高，大約為30004000萬元左右，且可隨時停產或轉產。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。它用作支撐各種元器件，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。　　多層板（MultiLayer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。會計信息：如CPU與實際時間之使用數量、時限、帳號、工作或進程號碼。　　在印制電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。 第二節 安全操作規程SMT車間的安全操作規程： 非指定操作人員嚴禁操作本機器，嚴禁兩人或兩人以上同時操作； 機器工作時不得將機蓋打開，也不得將頭手伸入機器內； 出現緊急情況時應按緊急按鈕立即停機并報告當班技術員處理； 接觸機器有電部位，插拔控制或驅動卡，連接電線等情況應先斷電； 所有程序的更改包括拼板、壞板的跳板，程序的選擇應請組長來處理； 由于摩擦產生的靜電，很容易把電路擊壞，使產品質量下降，因此進入車間工作的員工必須穿防靜電工作服，穿好工作鞋并佩戴好有效的防靜電手環，上線操作人員應佩戴工作帽（長發的要求束發），進入車間必須釋放身上所有靜電； 釋放靜電方法：人站在白鐵皮上，手按釋放儀開關，就可以防電； 移動料架時，應先將旋轉頭回到原點，然后再移動料架，以免撞斷吸嘴； 線體上沒有人時機器必須處于待機狀態，如爐子中有PCB時，線體上必須有操作人員。每天的任務都要按著任務欄上的產量規定按質、按量完成，特殊情況有班長或組長另行安排。一進門左手邊是辦公區，正對面就是正在運行的生產線了，說實話噪音有點大，右手邊是車間的管理人員明細欄，車間設備狀況統計表，員工的考核、獎懲情況表，以及本車間的產量統計欄。2005年初，公司完成生產工藝ROHS（無鉛化）轉換，實現了環保生產。學校為我們準備的這次畢業前的重要的實踐性教學，一方面是為了更好地鞏固所學的理論知識，另一方面是讓我們真正地在實踐當中得到很好的鍛煉。 在此我特別感謝我的指導老師，老師！ 目 錄前言第一章 新科電子集團概況……………………………………………（4）第二章 崗位認識………………………………………………………（5）第一節 工作崗位認識…………………………………………………（5）第二節 安全規程………………………………………………………（6）第三節 防靜電注意事項及車間質量方針、環境方針……………………（6）第三章 印制電路板PCB…………………………………………………（8）第一節 PCB的歷史及其設計……………………………………………（8）第二節 PCB的分類……………………………………………………（9） 第三節 PCB產業鏈……………………………………………………（11）第四節 國際、國內PCB行業發展狀況…………………………………（12）第四章 表面貼裝技術（SMT）的工藝…………………………………（16）第一節 SMT定義、特點及其技術組成…………………………………（16）第二節 使用表面貼裝技術（SMT）的原因………………………………（16）第三節 在表面貼裝技術中應用免清洗流程的原因……………………（17）第四節 回流焊缺陷分析………………………………………………（17）第五節 元件名稱、方向及其它…………………………………………（18）第六節 現代貼片機…………………………………………………（19）第七節 SMT技術的飛速發展…………………………………………（21）第八節 我國是SMT技術應用大國……………………………………（21）第九節 SMT人才的需求狀況…………………………………………（22）第五章 SMT設備的維護與維修………………………………………（23） 第一節 貼片機故障處理………………………………………………（23） 第二節 松下焊膏印刷機的故障處理…………………………………（24）第六章 機電一體化技術發展歷程及趨勢……………………………（26） 第一節 “機電一體化”的發展歷程……………………………………（26） 第二節 “機電一體化”的發展趨勢……………………………………（30） 第三節 典型的“機電一體化”產品……………………………………（32 ） 第四節 我國發展“機電一體化”面臨的形式和任務……………………（33）第七章 SMT技術與機電一體化技術共同發展………………………（35） 第一節 光“機電一體化技術” ………………………………………（35） 第二節 自動光學檢測（AOI）…………………………………………（37）第八章 總結……………………………………………………………（41） 我的師傅……………………………………………………………（41） 實習總結……………………………………………………………（41） 第一章 新科電子集團概況 新科電子集團有限公司，創建于1980年，目前擁有數字公司、空調器公司、商用空調公司、精密注塑公司、金屬制品公司等12家全資下屬子公司，員工8000人。在技術上與多家世界著名公司合作，其中包括SONY、PANASONIC、TOSHIBA、SANYO、DOLBY及ESS，其中具有強大的開發能力。高速線的產量決定著整條生產線的產量，因而至關重要。下班以后，要倒掉剩下的紙帶，然后擦洗印刷機，打掃貼片機灰塵及線上碎屑。1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆棧指針以及一般用途寄存器、狀況代碼等，主要用途在于中斷時暫時存儲數據，以便稍后繼續利用；其數量及類因計算機架構有所差異。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量并以高精密手工為主，如南山區馬家龍工業區的深圳市靖邦科技有限公司，關外則以批量設備生產為主。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。　　依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態。一、PCB誕生期：1936年(制造方法：加成法) 日本業界的1名專家稱其最初知道“印制板”是在1948年，當時是進入東京芝浦電氣株式會社剛2年的新員工，受課長指示開始調查“印制板”。三、PCB實用期：1960年(新材料：GE基材登場) 1955年沖電氣公司與美國Raytheon進行技術合作，制造“海洋雷達”。這時，開始采用電鍍貫通孔實現PCB的層間互連。MLB的產值1986年時1468億日元，追上單面板產值；到1989年時2784億日元，接近雙面板產值，以后就MLB占主要地位了。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，%%。　　然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。SMT的特點是：組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有普通插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。1%。 這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝24個真空吸嘴（較早機型）至56個真空吸嘴（現在機型）。業內專家說，“1998年以后，BGA器件開始廣泛應用，尤其是通信制造業中，BGA類器件的