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【正文】 ?和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合。封裝的芯片一般是大規模集成電路。 5％ G表示 177。 167。 SMT及 SMT工藝技術的基本內容 ? SMT主要內容 SMT 表面組裝元器件組裝工藝電路基板組裝設計組裝系統控制和管理 SMT工藝技術基本內容組裝材料：涂敷材料、工藝材料組裝工藝設計：組裝方式、工藝流程、工序優化設計組裝技術：涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術組裝設備：涂敷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、測設設備表面組裝工藝技術 ? SMT工藝技術要求 ? 制定相關的標準 :《表面組裝工藝通用技術要求》、《印制板組裝件裝聯技術要求》、《電子元器件表面安裝要求》 ? SMT生產系統組成 ?采用再流焊技術的 SMT生產線基本組成 ?生產線的一般工藝過程 ? 絲印 —— 點膠 —— 貼裝 —— 固化 —— 再流焊接 —— 清洗 —— 檢測 —— 返修上料裝置全自動印刷機貼片機自動檢測儀再流焊爐在線測試儀下料裝置第二章、表面組裝元器件 ? 表面組裝元器件的特點、種類和規格 ? 特點 ? 定義 :表面組裝元器件是指無引腳元器件。 167。種類和規格 ?按結構形狀分：薄片矩形、圓柱形、扁平異形。 ? 電解電容器 ? 鋁電解電容器 :異型結構 /鉭電解電容器 :片狀矩形 ? 云母電容器 ? 以天然云母為電介質，一般為矩形片狀 ? 耐熱性好、損耗低，用于無線通信和硬盤系統中表面組裝電感器 ?繞線型表面組裝電感器：工字形 (開磁路、閉磁路 )、槽形、棒形、腔體。 ?表面組裝二極管 ? 無引線柱形玻璃封裝二極管 :穩壓開關、通用二極管 ? 片狀塑料封裝二極管 :舉行片狀 ?小外形塑封晶體管 (SOT) ? 采用帶翼形短腳引線的塑料封裝表面組裝集成電路 ?集成電路的封裝定義：是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他元器件建立連接。電極采用球形引腳 ? 球形引腳優點 :尺寸小利于高密度組

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