研發費用加計扣除(存儲版)

　　

【正文】 洗加工制成的直徑大于8英寸超大規模集成電路用硅單晶及拋光片和外延片加工技術；太陽能電池用大直徑（8英寸）硅單晶片拉晶技術；低成本、低能耗多晶硅材料及產品產業化技術；大直徑紅外光學鍺單晶材料及大面積寬帶隙半導體（氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等）單晶和外延材料制造技術。* 常規鑄造、常規機加工項目，電弧噴涂、鍍鋅磷化、電鍍硬鉻(銅)、火焰噴涂、噴焊、滲氮滲碳等中低檔表面工程技術用以修復部件的項目除外。（三）高分子材料高性能高分子結構材料的制備技術高強、耐高溫、耐磨、超韌的高性能高分子結構材料的聚合物合成技術，分子設計技術，先進的改性技術等，包括特種工程塑料制備技術；具有特殊功能、特殊用途的高附加值熱塑性樹脂制備技術；關鍵的聚合物單體制備技術等，如：有機硅、有機氟等聚合物的單體制造技術。* 淀粉填充的不完全降解塑料及制品；單純填充材料；廢舊高分子直接回用、單純降解塑料制品等除外。 口腔材料 牙種植體；高耐磨復合樹脂充填材料；非創傷性牙體修復材料(ART)；金屬烤瓷制品；硅橡膠類印模材料等。 新型橡塑助劑技術新型環保型橡膠助劑；加工型助劑新品種；新型、高效、復合橡塑助劑新產品。* 雙列直插（DIP）、金屬封裝、陶瓷封裝技術除外。生物醫藥技術　　為生物、醫藥的研究提供符合國家新藥研究規范的高水平的安全、有效、可控性評價服務。并網光伏技術，包括與建筑結合的光伏發電（BIPV）技術，大型（MW級以上）荒漠光伏電站技術，光伏建筑專用模塊，并網逆變器，專用控制、監測系統，自動向日跟蹤系統等。包括木質纖維碾切搭接技術，成型模板設計技術，一體化、可移動顆粒燃料生產設備的系統耦合技術等。非食用油原料生產的生物柴油技術包括超臨界、亞臨界、共溶劑、固體堿（酸）催化、酶催化技術與裝置；生物柴油收率≥％（相對于理論轉化率），甘油純度≥99%，噸生物柴油水耗≤，能耗≤20Kg標煤。蓄熱式燃燒技術工業爐窯和電站、民用鍋爐的高效蓄熱式燃燒技術等。能源系統管理、優化與控制技術工業、建筑領域的能量系統優化設計、能源審計、優化控制、優化運行管理軟件技術，特別是能量系統節能綜合優化技術。雨水、海水、苦咸水利用技術雨水收集利用與回滲技術與裝置，苦咸水淡化技術；海水膜法低成本淡化技術及關鍵材料，規模化海水淡化技術；海水、鹵水直接利用及綜合利用技術。工業固體廢棄物的資源綜合利用技術利用工業固體廢棄物生產復合材料、尾礦微晶玻璃、輕質建材、地膜、水泥替代物、工程結構制品等技術；電廠粉煤灰及煤礦矸石、冶金廢渣等廢棄物的資源回收與綜合利用技術；廢棄物資源化處理技術。（六）清潔生產與循環經濟技術重點行業污染減排和“零排放”關鍵技術電鍍、皮革、釀造、化工、冶金、造紙、鋼鐵、電子等行業污染減排關鍵技術；上述行業工藝過程中廢氣、廢水、廢物資源化回收利用技術。其他重污染行業空氣污染防治技術高性能除塵濾料和高性能電、袋組合式除塵技術；特殊行業工業排放的有毒有害廢氣、二噁英、惡臭氣體的控制技術；工業排放溫室氣體的減排技術，碳減排及碳轉化利用技術。城市和工業節水和廢水資源化技術生產過程工業冷卻水重復利用藥劑、技術，管網水質在線檢測和防漏技術；各類工業廢水深度處理回用集成技術；城市污水處理再生水生產的集成技術；工業、城市廢水處理中污泥的處理、處置和資源化技術。高泵熱泵技術地源、水源、空氣源、太陽能復合式等高溫熱泵技術；空調冷凝熱回收利用等技術。燃料電池、熱電轉換技術小型燃料電池的關鍵部件及相關產品；直接醇類燃料電池的關鍵部件；實現熱電轉換技術的關鍵部件及其相關產品等。甜高粱生產乙醇技術包括原料保存技術，高效產乙醇菌種的篩選與構建技術，快速固體發酵技術與機械化生產和自動化控制裝置；低能耗的高粱稈榨汁、保存與發酵技術；發酵時間≤48小時，糖轉化率≥92%，乙醇收率≥90%（相對于理論值），噸燃料乙醇能耗≤500Kg，水耗≤5噸，無廢水排放。生物質能（1）生物質發電關鍵技術及發電原料預處理技術包括直燃（混燃）發電系統耦合技術，蒸汽余熱回收技術，熱效率≥85％、燃燒過程不結渣、不產生新污染，具有廣泛原料適應性的生物質直燃發電裝置；能保證生物質在燃燒設備中充分燃燒的原料裝卸、輸送技術，能有效分離生物質中的Cl等腐蝕性物質的預處理技術等。16% 的高效電池）。技術咨詢服務信息化系統咨詢服務、方案設計、集成性規劃等。現代物流具備自主知識產權的現代物流管理系統或平臺技術；具備自主知識產權的供應鏈管理系統或平臺技術等。包括高分辨率光刻膠及配套化學品；印制電路板(PCB)加工用化學品；超凈高純試劑及特種（電子）氣體；先進的封裝材料；彩色液晶顯示器用化學品；研磨拋光用化學品等。骨科內置物 可降解固定材料；可降解人工骨移植材料；可生物降解的骨、神經修復生物活性材料等。* 服裝面料、襯布、紗線、常規或性能僅略有改善的纖維及服裝；常規的非織造布、涂層布或壓層紡織品、一般功能性纖維產品等除外。包括光傳輸或成像用玻璃制造技術；光電、壓電、激光、電磁、耐輻射、閃爍體等功能玻璃制造技術；屏蔽電磁波玻璃制造技術；新型高強度玻璃制造技術；生物體和固定酶生物化學功能玻璃制造技術；新型玻璃濾光片、光學纖維面板、光學纖維倒像器、X射線像增強器用微通道板制造技術等。* 性能為N45以下和磁能積加內稟矯頑力之和小于60的常規燒結NdFeB永磁體，燈用三基色熒光粉、綠黃色長余輝稀土發光粉和普通CRT熒光粉除外。電子元器件用金屬功能材料制造技術　　制取電容器用高壓、超高比容鉭粉的金屬熱還原、球團化造粒、熱處理、脫氧等技術；制成超細徑電容器用鉭絲的粉末冶金方法成型燒結技術；特種導電和焊接用集成電路引線及引線框架材料、電子級無鉛焊料、焊球、焊粉、焊膏、賤金屬專用電子漿料制造技術；異形接觸點材料和大功率無銀觸頭材料制造技術；高磁能積、高內稟矯頑力高性能鐵氧體永磁材料和高導磁、低功耗、抗電磁干擾的軟磁體材料（高于OP8F、CL11F、PW40牌號性能）制造技術，片式電感器用高磁導率、低溫燒結鐵氧體（NiCuZn）、高性能屏蔽材料、鋰離子電池負極載體、覆銅板用的高均勻性超薄銅薄制造技術；電真空用無夾雜、無氣孔不銹鋼及無氧銅材料規模化生產技術。四、新材料技術（一）金屬材料 鋁、鎂、鈦輕合金材料深加工技術　　環保、節能新工藝新技術生產高純金屬鎂、高潔凈鎂合金和高強度、高韌性、耐腐蝕鋁合金、鎂合金、鈦合金材料，及其在航空、汽車、信息、高速列車等行業的應用技術；大斷面、中空大型鈦合金及鋁合金板材，鎂及鎂合金的液態鑄軋技術，鎂、鋁、鈦合金的線、板、帶、薄板（箔）、鑄件、鍛件、異型材等系列化產品的加工與焊接技術，后加工成形技術和著色、防腐技術以及相關的配套設備；精密壓鑄技術生產高性能鋁合金、鎂合金材及鑄件；鈦及鈦合金低成本生產技術及其應用技術，鈦及鈦合金焊接管生產技術。三、航空航天技術民用飛機技術民用飛機綜合航空電子、飛行控制技術；安全及救生技術；民用航空發動機及重要部件；小型、超小型飛機（含無人駕駛飛機）專用發動機及重要部件。功能性食品及生物技術在食品安全領域的應用輔助降血脂、降血壓、降血糖功能食品；抗氧化功能食品；減肥功能食品；輔助改善老年記憶功能食品；功能化傳統食品；以及功能性食品有效成份檢測技術和功能因子生物活性穩態化技術；食品安全的生物檢測技術等。醫學檢驗技術體現自動化和信息化的應急生化檢驗裝置、常規生化分析儀器、常規臨床檢驗儀器以及具有明確的臨床診斷價值的新技術，采用新工藝、新方法或新材料的其他醫學檢驗技術和設備等。給藥新技術及藥物新劑型高效、速效、長效、靶向給藥新型藥物，藥物控釋納米材料，新型給藥技術和裝備，緩釋、控釋、透皮吸收制劑技術，蛋白或多肽類藥物的口服制劑技術。計劃生育藥物女用避孕藥；男用避孕藥；事后避孕藥；抗早孕藥等。中藥新品種的開發由中藥、天然藥物制成的新的復方制劑，對名優中成藥及民族藥的二次開發，以及新型中藥給藥系統品種，包括：透皮制劑、緩控速釋制劑、靶向制劑、定位制劑等；作為中藥質量控制所必需的中藥標準品的開發與應用技術。重大疾病的基因治療用于惡性腫瘤、心血管疾病、神經性疾病的基因治療及其關鍵技術和產品，具有自主知識產權的重大疾病基因治療類產品，包括：惡性腫瘤、遺傳性疾病、自身免疫性疾病、神經性疾病、心血管疾病和糖尿病等的基因治療產品；基因治療藥物輸送系統等。專用安全類密碼及其應用技術；安全隔離與交換等邊界防護技術；屏蔽、抑制及干擾類電磁泄漏發射防護和檢測技術；存儲設備和介質中信息的防護、銷毀及存儲介質的使用管理技術；高速安全芯片技術；安全事件取證和證據保全技術等。片式和集成無源元件技術片式復合網絡、片式EMI/EMP復合元件和LTCC集成無源元件；片式高溫、高頻、大容量多層陶瓷電容器（MLCC）；片式NTC、PTC熱敏電阻和片式多層壓敏電阻；片式高頻、高穩定、高精度頻率器件等。專業音視頻信息處理系統公共交通、公共場所等各類專業級網絡化的音視頻處理系統技術。軟交換和VoIP系統基于分組交換原理的下一代網絡系統和設備技術，包括：中小型IP電話系統及設備；面向特定行業和企業應用、集成VoIP功能的呼叫中心系統及設備； VoIP系統的監測和監控技術等。空間信息獲取及綜合應用集成系統 空間數據獲取系統，包括低空遙感系統、基于導航定位的精密測量與檢測系統、與PDA及移動通信部件一體化的數據獲取設備等；導航定位綜合應用集成系統，包括基于“北斗一號”衛星導航定位應用的主動/被動的導航、定位設備及公眾服務系統；基于位置服務（LBS）技術的應用系統平臺；時空數據庫的構建及其應用技術等。集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。金融信息化軟件金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業等金融領域服務業務創新的軟件。支撐軟件測試支撐環境與平臺技術；軟件管理工具套件技術；數據挖掘與數據呈現、分析工具技術；虛擬現實（包括游戲類）的軟件開發環境與工具技術；面向特定應用領域的軟件生成環境與工具套件技術；模塊封裝、企業服務總線（ESB）、服務綁定等的工具軟件技術；面向行業應用及基于相關封裝技術的軟件構件庫技術等。稅企雙方對企業集團集中研究開發費的分攤方法和金額有爭議的，如企業集團成員公司設在不同省、自治區、直轄市和計劃單列市的，企業按照國家稅務總局的裁決意見扣除實際分攤的研究開發費；企業集團成員公司在同一省、自治區、直轄市和計劃單列市的，企業按照省稅務機關的裁決意見扣除實際分攤的研究開發費。　　：企業實際發生的研究開發費，在年度中間預繳所得稅時，允許據實計算扣除，在年度終了進行所得稅年度申報和匯算清繳時，再依照本辦法的規定計算加計扣除。申報的研究開發費用不真實或者資料不齊全的，不得享受研究開發費用加計扣除，主管稅務機關有權對企業申報的結果進行合理調整。　　對委托開發的項目，受托方應向委托方提供該研發項目的費用支出明細情況，否則，該委托開發項目的費用支出不得實行加計扣除。　　(3) 在職直接從事研發活動人員的工資、薪金、獎金、津貼、補貼。）㈢ 主要技術指標或經濟指標三、研究開發方法及技術路線四、現有研究開發基礎五、研究開發項目組人員名單六、計劃工作進度七、合作開發或委托開發情況（一）研發費用加計扣除：研究開發費用的加計扣除，是指企業為開發新技術、新產品、新工藝發生的研究開發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按照規定據實扣除的基礎上，按照研究開發費用的50%加計扣除；形成無形資產的，按照無形資產成本的150%攤銷。（簽名） 年 月 日 附錄6：《企業研究開發項目情況說明書》企業研究開發項目情況說明書一、立項依據㈠ 國內外現狀、水平和發展趨勢㈡ 項目研究開發目的和意義㈢ 項目達到的技術水平及市場前景二、研究開發內容和目標㈠ 項目主要內容及關鍵技術㈡ 技術創新點（國家有關部門、全國（世界）性行業協會等具備相應資質的機構若頒布相關技術參數或標準，應提供。　　(2) 從事研發活動直接消耗的材料、燃料和動力費用。　　對企業委托給外單位進行開發的研發費用，凡符合上述條件的，由委托方按照規定計算加計扣除，受托方不得再進行加計扣除。企業應于年度匯算清繳所得稅申報時向主管稅務機關報送本辦法規定的相應資料。　 (6) 研究開發項目的效用情況說明、研究成果報告等資料。　　企業集團采取合理分攤研究開發費的，企業集團母公司負責編制集中研究開發項目的立項書、研究開發費用預算表、決算表和決算分攤表。附錄3：《國家重點支持的高新技術領域》國家重點支持的高新技術領域一、 電子信息技術二、 生物與新醫藥技術三、 航空航天技術四、 新材料技術五、 高技術服務業六、 新能源及節能技術七、 資源與環境技術八、 高新技術改造傳統產業一、電子信息技術（一）軟件系統軟件操作系統軟件技術，包括實時操作系統技術；小型專用操作系統技術；數據庫管理系統技術；基于EFI的通用或專用BIOS系統技術等。圖形和圖像軟件支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術；基于內容的圖形圖像檢索及管理軟件技術；基于海量圖像數據的服務軟件技術；具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術；具有真實感的3D模型與3D