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【正文】，因為很容易引起化學反應。 ? 鑷子：用于手插夾裝片元件。六、保養機器設備的清潔潤滑劑使用指南 ? 鋼網、積漿及某些鐵殼、木板表面用洗機水擦拭。 ? 回流爐的滾珠、軸承用黃油或機油潤滑。 ? ? 點膠水： ? 即用鋼網（適用于未插孔元件的 PCB板）或點膠機（適用于插過穿孔元件的 PCB板）將適量特殊膠（紅色）布點，點膠位置為各零件所連焊盤間的絕緣處中心。 ? 注意： ? ① 手貼 SMT元件要防止零件盒中各物料是否混雜，插完后進行自檢，無誤后方可落拉。 ? 爐后檢查： ? 在爐前檢查的基礎上，當 PCB板經過表面焊錫爐后，會帶來或多或少的影響，點 ? 膠板則復查元件刷錫板則在查元件的同時重點要按有關標準檢查錫點好壞。 ? ② 厚度標準 ? 錫漿均勻覆蓋焊盤無釘狀物或孔。 ? 引腳居于各對應焊盤的中心，無突出現象為最好。如超出此限，則會因溫度的急激上升有可能引起錫膏垂流的發生。 ?冷卻 ?冷卻時不可過于緩慢，以免造成元件移位或接合強度降低。事實證明，通過調整助焊劑成份和比例，改變錫膏粘度至（為適宜）。表面張力的增加，勢必會使氣體外溢更加困難，造成空洞比例的增加，改善該問題關鍵在于增加助焊劑的高溫活性。無鉛焊點不光亮主要是助焊劑殘留使得焊點表面粗糙。因此，在這段特殊的時期內，工作時要特別注意該類問題的發生。但在無鉛焊點，檢驗時，需要注意兩個問題：一是焊盤漏銅；二是光亮度不夠。 ? 空洞是回流焊接中常見的一種缺陷，尤其在 BGA/CSP等元器件上的表現尤為突出。盡管如此，由于保證錫膏良好的印刷性于提高 SMT生產效率、降低成本十分重要。有鉛錫膏熔融時間應把 200℃ 以上的時間調整為 30~60秒之間。十、過程控制（關鍵崗位之回流焊的設定） ? 有鉛焊錫膏與無鉛焊錫膏的比較與使用注意事項。 ? 突出機板焊盤左右在元件端直徑的 25%以下，接觸點與焊盤端的距離至少是元件端直徑的 25%，元件端末延伸出焊盤端的外面則為允收。 ? 錫漿與涂污或塞孔而減少最佳的印刷面積在 10%以下。 ? ② 翻轉過來的元件應按標準改正以防斷路。 ? 要求： ? ① 刷錫或點膠合格的 PCB板，貼裝 SMT元件時，按有關生產作業標準正確操作。 ? ② 對應焊盤（銅片）的錫漿覆蓋率不可低于95%，否則易造成假焊，需用抹機水清掉重刷。 ? 機頭活動部位及上升、下降時的摩擦位用WD40擦拭潤滑。 ? 1放大鏡：用于目檢元件。 ? 回流爐：所需片狀元件安裝至 PCB板上之后，可根據機板具體情況設定回流爐各溫區溫度，進行烘干或表面焊錫工作。 ? 膠水： SMT所用的膠水是一種經過烘爐（ 150℃ ）后憑粘性能將元件固定于 PCB板，以及在浸入融錫之中仍然不致掉落的粘合劑，一般選用紅膠水。 ? （ 4）引腳數較多的集成塊（如 PLCC或 QFP）一般用盤式包裝。 ? （ 5）作用：作放大、振蕩、記憶、自動控制等用途。 ? （ 2）符號： “ Q”。 ? 電感量的大小和線圈匝數、截面積、材料有關，換算方法與電阻的三位數字轉換方法一樣，只是單位有區別。 5%177。符號“ VC”。 ? 如： 1003=100 103Ω=100 KΩ ? 另外，有的三位數電阻中，中間那個為字母，則字母前面為整數部分，字母后面為小數部分，字母表示阻值單位。 ? （ 3）電阻的作用：限流、降壓、負載。 ? 可同時貼片于 PCB正反面。 ? 零件成本低。 ? （ 2）符號：“ R”、“ ”，“ ”。 ? 如： 473=47 103Ω=47KΩ ? 四位數字電阻的第一、二、三位均為有效數字，第四位為倍乘數，即 10的幾次冪，基本單位為歐姆。 ? （ 6）可變電容：在一定范圍內可以改變容值的電容。 1%177。 ? （ 5）特點： SMT電感無長引腳，安裝時焊點將極短的引腳點與 PCB板上的銅片相連，元件表面一般有三個數字。： ? （ 1）是內部含兩個 PN結，外部具有三個電極的片狀半導體器件。 ? （ 4）特點： SMT集成塊一般都有兩排或四排規則的短引腳，表面有絲印標志、型號、生產批次號等詳細標識。 ? （ 3）引腳數較少且呈兩排分列的

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