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2025-11-29 08:19上一頁面

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【正文】 ﹑物料﹑方法﹑環境； 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占 8592%﹐按體積分金屬粉末占 50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為 63/37﹐熔點為 183℃ ； 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。 83. 西門子 80F/S 屬于較電子式控制傳動； 84. 錫膏測厚儀是利用 Laser光測 : 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度； 85. SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。 97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大； 98. 高速機與泛用機的 Cycle time 應盡量均衡； 99. 品質的真意就是第一次就做好； 5(5) 100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件； 101. BIOS 是一種基本輸入輸出系統，全英文為： Base Input/Output System； 102. SMT零件依據零件腳有無可分為 LEAD 與 LEADLESS 兩種； 103. 常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送式放置機； 104. SMT制程中沒有 LOADER也可以生產； 105. SMT流程是送板系統錫膏印刷機高速機泛用機回流焊收板機； 106. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用； 107. 尺寸規格 20mm 不是料帶的寬度； ﹕ a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷； b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多； c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板； d. Stencil 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的 VACCUM 和 SOLVENT。10VAC； 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸，７寸； 3(5) 49. SMT一般鋼板開孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止錫球不良之現象；

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