長城汽車有限公司操作工崗位畢業綜合實踐報告畢業論文-文庫吧在線文庫

　　

【正文】 主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在58%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。在一些標牌制造工廠內用此工藝試做PWB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵，濺上衣服就會變黃。日立化成公司引進了CC—4技術。引線插入式安裝方法在PCB上應用有20年以上了，并都依靠手工操作的，這時也開發出自動元件插入機，實現自動裝配線。自1947的發明半導體晶體管以來，電子設備的形態發生大變樣，半導體由IC、ISI、VLSI……向高集成度發展，開發出了MCM、BGA、CSP等更高集成化的IC。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，并預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。無論從供需關系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。 第二節 使用表面貼裝技術（SMT）的原因 電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 減低清潔工序操作及機器保養成本。焊盤上太多焊膏，回流溫度峰值太高等。 第五節 元件名稱、方向及其它 例如電阻RC03K100JT其中“RC”表示電阻，“03”表示此電阻的尺寸，“100”就是它的阻值，“JT”表示這個電阻的精度。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。(2)轉塔型（Turret）: 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板（PCB）放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上。 第七節 SMT技術的飛速發展 隨著歐盟提出ROHS和WEFE兩項指令，SMT技術又面臨一次技術改革，無鉛制造成為SMT必須要面對的新技術，隨著元件、材料、設備的改變，SMT在很大程度上又進行了一次技術升級。目前，深圳已經有了SMT項目教研中心，從深圳技師學院培訓中心獲悉，該中心為培訓SMT專業技能型人才，成立SMT項目教研中心，由業內資深工程師，專家學者擔任理論與實操教學，使學員在短期內系統的掌握SMT專業技能，提升自身專業水平。故障解除：根據以上三點原因，應先把機器打到手動操作，再打開輸送帶操作，解除鎖定，將停止器上升，把板子推到停止器位置，然后將NC資料重置，就可以繼續做了。故障解除：出來這樣的電路板要在回流爐之前迅速取出來，并把高速機全部停機，然后排除故障，所以回流爐之前的檢查是非常重要的，不能有一點疏忽。其實，貼片機的故障有很多，在這里我只列舉了五項。 故障三：PCB上焊錫膏印得太厚。將工作臺手動移動后，仍然不能回原點，后來發現是感應器出了問題，更換了新的感應器后，軌道能順利回原點了。在機電一體化系統制造過程中，經典的機械理論與工藝應借助于計算機輔助技術，同時采用人工智能與專家系統等，形成新一代的機械制造技術。（一）“機電一體化技術”的發展歷程 數控機床的問世，寫下了“機電一體化”歷史的一頁； 微電子技術為“機電一體化”帶來勃勃生機； 可編程控制器、“電力電子”等的發展為“機電一體化”提供了堅實基礎； 激光技術、模糊技術、信息技術等新技術使“機電一體化”躍上新臺階。第二階段，機電一體化技術和產品得到了極大發展。同時對機電一體化系統的建模設計、分析和集成方法，以及學科體系和發展趨勢都進行了深入研究。CIMS的實現是全局動態的最優綜合。 （1）數控技術方面。現在，我國從事機器人研發的單位有200多家，專門從事機器人產業開發的企業有50家以上，中國市場上總共擁有近萬臺工業機器人，其中完全國產的工業機器人（行業內規模比較大的前三家工業機器人企業）行業集中度占30%左右。一方面,物質豐富,生活舒適。 如果我們把機械產品和制造機械產品的機械裝置統稱為機械系統，則機電一體化技術的功能可歸結為：提高機械系統的性能，完成傳統機械系統不能完成的功能；提高機械系統的智能化程度，使人在更舒適的環境中工作；提高機械系統的可回收性；降低機械系統的原材料消耗；降低機械系統的能耗；降低機械系統對環境的污染，可以看出其中至少有3條是和環境保護有關的。（3）網絡化 20世紀90年代, 計算機技術的突出成就是網絡技術。近十余年來，微機電系統（Micro Electro Mechanic System, MEMS）,作為機電一體化技術的新尖端分支而倍受重視,泛指幾何尺寸不超過1cm3的機電一體化產品, 并向微米、納米級發展。融合機械、電子和軟件三大部分的機電一體化模塊代表了未來產品的發展方向，具有高度自主性、良好的協調性和自組織性的特點。 第三節 典型的“機電一體化”產品機電一體化產品分系統（整機）和基礎元、部件兩大類。上佳的答案早就擺在了這些企業的面前,這就是發展機電一體化，開發和生產有關的機電一體化產品。 第七章 SMT技術與機電一體化技術共同發展 第一節 光“機電一體化技術” 其實SMT技術與機電一體化技術的聯系很密切： 通過這次的切身實踐，再結合自己的專業知識，我發現貼片機就是典型的機電一體化產品，SMT技術就是典型的機電一體化技術。從簡單的單臺光機電一體化產品，到現代工業中的柔性加工系統；從簡單的單參數顯示，到復雜的多參數、多級控制；從機械零部件連續自動熱處理生產線，到各種現代高速重型機械自動化生產線等，光機電一體化技術都有不同層次、覆蓋面很廣的應用領域。有些光機電一體化裝置，可實現操作全自動化，如工業機器人、印制電路板數控高速鉆床等。因此，裝置的壽命提高，故障率降低，從而提高了產品的可靠性和穩定性。在機械技術中恰當地引入電子技術，產品的面貌和行業的面貌就可以迅速發生巨大變化。而SMT元件的自動貼裝幾乎可以完全杜絕生產線上人工組裝可能產生的錯誤。只有對所有的電路板進行100％的檢測才能保證更大的檢測覆蓋率，從而實現統計過程控制（SPC）。以下幾個段落將分別介紹AOI在SMT PCB生產線上的四個不同生產步驟后的應用。這個檢測系統同時還可以檢查用于連接密間距和球柵陣列（BGA）元件的焊盤上的錫膏。而對運用在航空航天、醫學及安全產品（汽車氣囊）領域的PCB來說，由于對質量要求十分嚴格，則可能會要求在生產線上的許多地方都進行檢測，尤其是在第二和第四步驟后。　　 如果需要，你還可以在第3和4步驟加入光學字符識別（OCR）和光學字符校驗（OCV）這兩種方法進行檢測。在這個階段，你可以很容易、很經濟地清除掉PCB上的焊接缺陷。因此，為了能發現所有的錫膏粘污，就需要在生產線上對每一個生產步驟進行100%的檢測。而AOI則可以進行反復而精確的檢測，檢測結果的存貯和發布還可以實現電子化。目前，從簡單的攝像系統到復雜的3D X光檢測系統，眾多供應商們已經幾乎能夠提供可以適用于所有自動生產線的AOI設備。設計這類產品的工程技術人員對自身的知識結構提出更新更高的要求。電子技術的引入，使產品面貌發生巨大變化，電子裝置能按照入的意圖進行自動控制、自動檢測、信息采集及處理、調節、修正、補償、自診斷、自動保護直至自動記錄、顯示、打印工作結果。　　3. 結構簡化，方便操作　　光機電一體化技術可位過去靠機械傳動鏈連接的各個相關動作部分，改用幾臺電機分別驅動，或用電力電子器件，或用電子電控裝置進行相關動作控制來實現。這種多種技術的綜合及多個部分的組合，使得光機電一體化技術及產品更具有系統性、完整性和科學性。 另外，從市場需求的角度來看，由于我國研制、開發機電一體化產品的歷史不長，差距較大，許多產品的品種、數量、檔次、質量都不能滿足需求，每年進口量都比較大，因此急需發展。 我國“機電一體化”工作面臨的形勢1） 我國用微電子技術改造傳統工業的工作量大而廣，有難度；2） 我國用機電一體化技術加速產品更新換代，提高市場占有率的呼聲高，有壓力；3） 我國用機電一體化產品取代技術含量和附加值低，耗能、耗水、耗材高，污染擾民產品的責任重，有意義。 機電一體化是許多科學技術發展的結晶,是社會生產力發展到一定階段的必然要求。目前，利用半導體器件制造過程中的蝕刻技術，在實驗室中已制造出亞微米級的機械元件。由于網絡的普及, 基于網絡的各種遠程控制和監視技術方興未艾, 而遠程控制的終端設備本身就是機電一體化產品。人工智能在機電一體化建設中的研究日益得到重視, 機器人與數控機床的智能化就是重要應用。綠色產品在其設計、制造、使用和銷毀的生命過程中,符合特定的環境保護和人類健康的要求,對生態環境無害或危害極少,資源利用率極高。2000年,全國已有20多個省市、10多個行業、200多家不同規模和類型的企業通過實施CIMS應用示范工程, 取得了巨大的經濟效益。近十年來, 普通級數控機床的加工精度已由10μm 提高到5μm, 精密級加工中心則從3～5μm, 提高到1～, 并且超精密加工精度已開始進入納米級()。微電子技術及其產業的高速發展, 帶動了大量高新技術的興起, 微細加工技術和裝備不僅支持了電子產業的發展, 而且對微機械的誕生和發展也起了決定性的作用。工業機器人正向智能化和智能系統的方向發展，數量在未來十年將以25%～30%的速度增長。美國商務部曾發表過一份關于日本機電一體化的研究報告，對日美兩國機電一體化技術的基礎研究、超前開發與形成產品等三方面進行了比較，結論是除機器視覺與軟件外，日本的基礎研究與美國是可以比擬的。目前，國際上普遍采用日本機械振興協會的定義：“機電一體化是在機械的主功能、動力功能、信息功能和控制功能上引進微電子技術，并將機械裝置與電子裝置用相關軟件有機結合而構成的系統的總稱”，涉及機械制造技術、電子技術、信息處理技術、測試和傳感器技術、控制技術、接口技術、計算機技術、伺服驅動等多種技術。　　（5） 傳感檢測技術　　傳感檢測技術是系統的感受器官，是實現自動控制、自動調節的關鍵環節。 第六章 機電一體化技術發展歷程及趨勢 第一節 “機電一體化”的發展歷程 自電子技術一問世，電子技術與機械技術的結合就開始了，只是出現了半導體集成電路，尤其是出現了以微處理器為代表的大規模集成電路以后，“機電一體化技術”之后有了明顯進展，引起了人們的廣泛注意。 故障五：印刷完的電路板不能運出。 故障一：PCB板照不到MARK點。故障五：吸嘴吸不到料。可能是吸嘴的真空閥出了問題。 故障分析：首先，要看屏幕上顯示的是在吸哪個料子時產生了故障，如果是鋁電解，就可能是料架不好導致元件打不到位，或是元件跳出；如果是大電容，例如10u代，就可能是元件的厚度不合適。目前，電子產品呈現了小型化，多功能化的趨勢，尤其是以手機、Mp3為代表的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、csp、fupchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。由于轉塔的特點，將動作細微化，選還吸嘴，送料器移動到位，取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動（包含位置調整），貼放元件等動作都可以再同一時間同期內完成，所以實現真正意義上的搞速度。現在一般采用多個多個真空管吸料嘴同時取料（多達上十個）和采用雙梁系統來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。 電容表示1F=== 鋁電解例如EEVM1AA470SR 其中“EEVM”表示這個鋁電解的高度，第一個“A” 表示這個鋁電解的耐壓值，“470”表示這個鋁電解的容值。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的焊膏來減少引腳吸錫。免清洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、五腐蝕性的。SMT線生產工藝流程：上板——印刷——檢查——高速貼片——高精貼片——檢查——回流焊——檢查——下板裝箱 第三節 在表面貼裝技術中應用免清洗流程的原因 生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶給水質、大地以至動植物的污染。可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。 我國的PCB研制工作始于1956年，19631978年，逐步擴大形成PCB產業。1980年后PCB高密度化明顯提高，有生產62層玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推動移動電話和計算機開發競爭。在1972～1981年的10年間，日本PCB生產金額約增長6倍（1972年產值471億日元，1981年產值3021億日元），是大躍進的紀錄。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，當時Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板（GE基材），于是日本開發GE基材新材料并完成國產化，實現國產海洋雷達批量生產。到允許日本人閱覽的美國駐軍圖書室查閱，偶然發現了“印制電路技術”為題的技術論文。由于價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。一般而言，電子產品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用于需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等 第三節 PCB的產業鏈按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料覆銅板印刷電路板電子產品應用，其關系簡單表示為：　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄