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【正文】、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實物測量SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢9轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測量將實測值記錄至首件測量記錄表重復(fù)測量所有可測元件將首件測量記錄表交 QC組長審核NN將機(jī)芯標(biāo)識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測量流程SMT部品質(zhì)部10根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測試流程11元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏 /膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn) PCB型號 /版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質(zhì)量控制流程Y12發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對照絲印圖與 BOM找到正確物料IPQC檢驗（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補(bǔ)件流程13SMT換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號換料登記（換料時間 /料號 /規(guī)格 /數(shù)量 /生產(chǎn)數(shù)/實物保存），簽名（操作員 /生產(chǎn) QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料 Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對對缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMT部IPQC核對物料（料號 /規(guī)格 /廠商 /周期）并測量記錄實測值跟蹤實物貼裝效果并對樣板YN14操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實測值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對錯料機(jī)芯進(jìn)行更換

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