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smt技術員要知道的(完整版)

2025-12-04 08:19上一頁面

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【正文】 50. 按照《 PCBA 檢驗規范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。 6. 錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為 1:1，重量之比約為 9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出； 8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫； 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； 10. SMT的全稱是 Surface mount(或 mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術； 11. ESD的全稱是 Electrostatic discharge，中文意思為靜電放電； 12. 制作 SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為 PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu ℃ 。 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕； 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是 90%:10%， 50%:50%； 20世紀 60年代中期之軍用及航空電子領域； SMT最常使用的焊錫膏 Sn 和 Pb的含量各為 : 63Sn+37Pb； 8mm 的紙帶料盤送料間距為 4mm； 56. 在 1970 年代早期，業界中新門一種 SMD，為 “密封式無腳芯片載體 ”，常以 HCC 簡代之； 57. 符號為 272 之組件的阻值應為歐姆； 58. 100NF 組件的容值與； 59. 63Sn+37Pb 之共晶點為 183℃ ； 60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷； 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215℃ 最適宜； 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度 245℃ 較合適； 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13 寸， 7 寸； 64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形； 65. 目前使用之計算機邊 PCB，其材質為 : 玻纖板； 66. Sn62Pb36Ag2

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