tcl系列電磁爐維修手冊(專業(yè)版)

　　

【正文】 通常大電流的零件損壞會另保險管作保護性溶斷，而大電流零件損壞除了零件老化原因外 ,大部分是因為控制電路不良所引至 ,第 20 頁 特別是 IGBT,所以換入新的大電流零件后除了按 主板檢測表 對電路作常規(guī)檢查外 ,還需對其它可能損壞該零件的保護電路作徹底檢查 ,IGBT 損壞主要有過流擊穿和過壓擊穿 ,而同步電路、振蕩電路、 IGBT 激勵電路、浪涌電壓監(jiān)測電路、 VCE 檢測電路、主回路不良和單片機 (CPU)死機等都可能是造成燒機的原因 , 以下是有關這種故障的案例： (1) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查 ,發(fā)現(xiàn)整流橋 DB、 IGBT 擊穿，更換零件后按 主板檢測表 測試發(fā)現(xiàn) +22V 偏低 , 按 主板測試不合格對策 第 (3) 項方法檢查 ,結果為 Q9 擊穿另 +22V 偏低 , 換入新零件后再按 主板檢測表 測試至第 9 步驟時發(fā)現(xiàn) V4 為 0V, 按 主板測試不合格對策 第 (9) 項方法檢查 ,結果原因為 R74開路 ,換入新零件后測試一切正常。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器 (負溫系數(shù)熱敏電阻 )短路信息 ,其實CPU 是根椐第 8 腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開 /短路的 ,而該點電壓是由 R5熱敏電阻分壓而成 ,另外還有一只 D26作電壓鉗位之用 (防止由線盤感應的電壓損壞 CPU)及一只 C18電容作濾波。 處理 方法 : 參考 故障現(xiàn)象 1第 (7)、 (9)案例檢查。結論 : 由于 CPU 第 11 腳擊穿 , 造成振蕩電路輸出的試探信號電壓通過 D17 被拉低 , 結果 Q1 G 極無試探信號電壓 ,CPU 也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (13) 動檢時 Q1 G 極沒有試探電壓 首先確認電路符合 主板測試表 中第 1~12 測試步驟標準要求 ,如果不符則第 17 頁 對應上述方法檢查 ,如確認無誤 ,測 V8 點如有間隔試探信號電壓 ,則 檢查 IGBT 推動電路 ,如 V8 點沒有間隔試探信號電壓出現(xiàn) ,再測 Q7 發(fā)射極有否間隔試探信號電壓 ,如有 ,則檢查振蕩電路、同步電路 ,如果 Q7 發(fā)射極沒有間隔試探信號電壓 ,再測 CPU 第 13 腳有否間隔試探信號電壓 , 如有 , 則檢查 C3 C Q R6,如果 CPU 第 13腳沒有間隔試探信號電壓出現(xiàn) ,則為 CPU 故障。 (2) CN3 電壓低于 305V如果確認輸入電源電壓高于 AC220V 時 ,CN3 測得電壓偏低 ,應為 C2 開路或容量 下降 ,如果該點無電壓 ,則檢查整流橋 DB 交流輸入兩端有否 AC220V,如有 ,則檢查 L DB,如沒有 ,則檢查互感器 CT初級是否開路、電源入端至整流橋入端連線是否有斷裂開路現(xiàn)象。 故障代碼表 故障 代碼 指示燈 備注 無鍋 E1 電源燈及所設定指示燈閃亮 連續(xù) 30 秒鐘轉(zhuǎn)入待機 電壓過低 E4 響兩次轉(zhuǎn)入待機 (間隔 5 秒 ) 電壓過高 E3 每隔 5 秒響一次 (IGBT 溫度低于 50度風扇停 ) 鍋超溫 E6 響兩次轉(zhuǎn)入待機 (間隔 5 秒 ) 鍋空燒 E6 IGBT 超溫 E2 TH（ IGBT 傳感器）開路 E0 每隔 5 秒響一次 TH （ IGBT 傳感器）短路 E2 鍋傳感器開路 E5 鍋傳感器短路 E5 VCE 過高 重新試探啟動 定時結束 無時基信號 燈不亮 連續(xù) 說明 : 代碼只適用于數(shù)顯機型 , 非數(shù)顯型只有指示燈及聲音報知 主板檢測標準 由于電磁爐工作時 ,主回路工作在高壓、大電流狀態(tài) 中 ,所以 對電路檢查時必須將線盤 (L1)斷開不接 ,否則極容易在測試時因儀器接入而改變了電路參數(shù)造成燒機。AC AC2 兩端電壓除送至輔助電源使用外 ,另外還通過印于 PCB 板上的保險線 D D2 整流得到脈動直流電壓作檢測用途。 浪涌電壓監(jiān)測電路 電源電壓正常時 ,V14V15,V16 ON(V16 約 ),D17 截止 ,振蕩電路可以輸出振蕩脈沖信號 ,當電源突然有浪涌電壓輸入時 ,此電壓通過 C4 耦合 ,再經(jīng)過 R7 R57 分壓取樣 ,該取樣電壓通過 D28 另 V15 升高 , 結果V15V14 另 IC2C 比較器翻轉(zhuǎn) ,V16 OFF(V16=0V),D17 瞬間導通 ,將振蕩電路輸出的振蕩脈沖電壓 V7 拉低 ,電磁爐暫停加熱 ,同時 ,CPU 監(jiān)測到 V16 OFF 信息 ,立即發(fā)出暫止加熱指令 ,待浪涌電壓過后、 V16 由 OFF 轉(zhuǎn)為 ON 時 ,CPU 再重新發(fā)出加熱指令。 “ CPU 通過控制 PWM 脈沖的寬與窄 , 控制送至振蕩電路 G 的加熱功率控制電壓，控制了 IGBT 導通時間的長短 ,結果控制了加熱功率的大小”。 (3) GT40Q321東芝公司出品 ,耐壓 1200V,電流容量 25℃ 時 42A,100℃ 時 23A, 內(nèi)部帶阻尼二極管 , 該IGBT 可代用 SGW25N1 SKW25N120, 代用 SGW25N120 時請將原配套該 IGBT 的 D11 快速恢復二極管拆除不裝。電路的各項測控主要由一塊 8 位 4K 內(nèi)存的單片機組成 ,外圍線路簡單且零件極少 ,并設有故障報警功能 ,故電路可靠性高 ,維修容易 ,維修時根據(jù)故障報警指示 ,對應檢修相關單元電路 ,大部分均可輕易解決。操作功能有加熱火力調(diào)節(jié)、自動恒溫設定、定時關機、預約開 /關機、預置操作模式、自動泡茶、自動煮飯、自動煲粥、自動煲湯及煎、炸、烤、火鍋等料理功能機種。 。 振蕩電路 (1) 當 G 點有 Vi 輸入時、 V7 OFF 時 (V7=0V), V5 等于 D12與 D13 的順向壓降 , 而當 V6V5 之后 ,V7 由 OFF 轉(zhuǎn)態(tài)為 ON,V5 亦上升至 Vi, 而 V6 則由 R5 R54 向 C5充電。 1V 電壓 ,不接線盤 (L1)測試 CPU 第 7 腳電壓 ,標準為 177。 (4) 關機時如 IGBT 溫度 50℃ ,CPU 發(fā)出風扇繼續(xù)運轉(zhuǎn)指令 ,直至溫度 50℃ (繼續(xù)運轉(zhuǎn)超過 4 分鐘如 溫度仍 50℃ , 風扇停轉(zhuǎn) 。 ? 表中 “ MCU 廠家代號”欄目為產(chǎn)品型號中 TC 后面編號的，表示主控板通用，但板上無主芯片，需要換件并更換上被維修機種的原有 MCU 主芯片。 按 第 (10)項查 11 D24 正極 177。如果測 IC2C比較器輸入電壓為反向 ,再測 V14 應為 3V(低于 3V 查 R60、 C19),再測 D28 正極電壓高于負極時 ,應檢查 D2C4,如果 D28 正極電壓低于負極 ,應檢查 R IC2C。二是互感器 CT 須流過足夠的試探工作電流 ,一般可通測試 Q1 是否正?？珊唵闻卸ㄖ骰芈肥欠裾?,在主回路正常及加至 Q1 G 極的試探信號正常前提下 ,影響流過互感器 CT 試探工作電流的因素有工作電壓和鍋具。 (8) 按 主板檢測表 測試一切正常 , 再按 主板測試不合格對策 第 (17) 項方法檢查 ,結果發(fā)現(xiàn) C31 漏電。 處理 方法 : 檢查零檢測電路 R7 R1 R1 Q1 C D D2 均正常 ,根據(jù)原理分析 ,提供給過零檢測電路的脈動電壓是由 D D2 和整流橋 DB 內(nèi)部交流兩輸入端對地的兩個二極管組成橋式整流電路產(chǎn)生 ,如果 DB 內(nèi)部的兩個二極管其中一個順向壓降過低 ,將會造成電源頻率一周期內(nèi)產(chǎn)生的兩個過零電壓其中一個并未達到 0V(電壓比正常稍高 ),Q11 在該過零點時間因基極電壓未能消失而不能截止 ,集電極在此時仍為低 電平 ,從而造成了電源每一頻率周期 CPU檢測的過零信號缺少了一個。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測到 IGBT 超溫的信息 ,而造成 IGBT 超溫通常有兩種 ,一種是散熱系統(tǒng) ,主要是風扇不轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)速低 ,另一種是送至 IGBT G 極的脈沖關斷速度慢 (脈沖的下降沿時間過長 ),造成 IGBT 功耗過大而產(chǎn)生高溫。本案例的主要原因為晶振 X1 不良導至 CPU 死機而損壞 IGBT。 處理 方法 : 檢查 C16 是否漏電、 R59 是否開路、 TH有否短路 (判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比 電阻值 溫度分度表 阻值 )。 故障現(xiàn)象 5 : 插入電源電磁爐連續(xù)發(fā)出響 2 秒停 2 秒的“嘟”聲 ,指示燈不亮。 (7) 按 主板檢測表 測試一切正常 , 再按 主板測試不合格對策 第 (17) 項方法檢查 ,結果發(fā)現(xiàn)互感器 CT 次級開路。根據(jù)電路原理 ,電磁爐啟動時 , CPU 先從第 13 腳輸出試探 PWM 信號電壓 ,該信號經(jīng)過 PWM脈寬調(diào)控電路轉(zhuǎn)換為控制振蕩脈寬輸出的電壓加至 G點 ,振蕩電路輸出的試探信號電壓再加至 IGBT 推動電路 ,通過該電路將試探信號電壓轉(zhuǎn)換為足己另 IGBT 工作的試探信號電壓 ,另主回路產(chǎn)生試探工作電流 ,當主回路有試探工作電流流過互感器 CT 初級時 ,CT 次級隨即產(chǎn)生反影試探工作電流大小的電壓 ,該電壓通過整流 濾波后送至 CPU第 6 腳 ,CPU通過監(jiān)測該電壓 ,再與 VAC 電壓、 VCE 電壓比較 ,判別是否己放入適合的鍋具。 (5) 待機時 V9 電壓應高于 (小于 R1 +22V),V8電壓應小于 (CPU 19 腳待機時輸出低電平將 V8 拉低 ),此時 V10 電壓應為 Q8 基極與發(fā)射極的順向壓降 (約為 ),如果 V10 電壓為 0V,則查 R1 Q IC2D, 如果此時 V10 電壓正常 ,則查 Q Q Q Q D19。 并聯(lián) 1 只 10K 電阻在C3 兩端 ,測試完后拆除。電路的各項測控主要由一塊 8 位 4K 內(nèi)存的單片機組成 ,外圍線路簡單且零件極少 ,并設有故障報警功能 ,故電路可靠性高 ,維修容易 ,維修時根據(jù)故障報警指示 ,對應檢修相關單元電路 ,大部分均可輕易解決。 (2) 當 IGBT 結溫由于某原因 (例如散熱系統(tǒng)故障 )而高于 95℃ 時 , 加熱立即停止 , 并報知信息 (祥見故障代碼表 )。 (3) 配合電流檢測電路反饋的信息及方波電路監(jiān)測的電源頻率信息 ,調(diào)控 PWM 的脈寬 ,令輸出功率保持穩(wěn)定。 以上分析證實兩個問題 :一是在高頻電流的一個周期里 ,只有 i1 是電源供給 L 的能量 ,所以 i1 的大小就決定加熱功率的大小 ,同時脈沖寬度越大 ,t1~t2 的時間就越長 ,i1 就越大 ,反之亦然 ,所以要調(diào)節(jié)加熱功率 ,只需要調(diào)節(jié)脈沖的寬度 。 IGBT 的特點 : , 是 MOSFET 的數(shù)十倍。在電磁灶內(nèi)部，由整流電路將50/60Hz 的交流電壓變成直流電壓，再經(jīng)過控制電路將直流電壓轉(zhuǎn)換成頻率為 2040KHz 的高頻電壓，高速變化的電流流過線圈會產(chǎn)生高速變化的磁場，當磁場內(nèi)的磁力線通過金屬器皿 (導磁又導電材料 )底部金屬體內(nèi)產(chǎn)生無數(shù)的小渦流，使器皿本身自行高速發(fā)熱，然后再加熱器皿內(nèi)的東西。 當電壓比較器輸入端電壓反向時 (輸入端電壓高于 +輸入端電 壓 ), 置于 LM339 內(nèi)部控制輸出端的三極管導通 , 將比較器外部接入輸出端的電壓拉低 ,此時輸出端為 0V。 (5) GT40T301東芝公司出品 ,耐壓 1500V,電流容量 25℃ 時 80A,100℃ 時 40A, 內(nèi)部帶阻尼二極管 , 該IGBT 可代用 SGW25N1 SKW25N1 GT40Q32 GT40T101, 代用 SGW25N120 和 GT40T101時請將原配套該 IGBT 的 D11 快速恢復二極管拆除不裝。以上動作過程 ,保證了加到 Q1 G極上的開關脈沖前沿與 Q1上產(chǎn)生的 VCE脈沖后沿相同步。 鍋底溫度監(jiān)測電路 加熱鍋具底部的溫度透過微晶玻璃板傳至緊貼玻璃板底的負溫度系數(shù)熱敏電阻 ,該電阻阻值的變化間接反影了加熱鍋具的溫度變化 (溫度 /阻值祥見熱敏電阻溫度分度表 ),熱敏電阻與 R58 分壓點的電壓變化其實反影了熱敏電阻阻第 13 頁 值的變化 ,即加熱鍋具的溫度變化 , CPU 通過監(jiān)測該電壓的變化 ,作出相應的動作指令 : (1) 定溫功能時 ,控制加熱指令 ,另被加熱物體溫度恒定在指定范圍內(nèi)。 第 14 頁 輔助電源 AC220V 50/60Hz 電壓接入變壓器初級線圈 ,次級兩繞組分別產(chǎn)生 和 23V 交流電壓。 主板檢測表 一、待機測試 (不接入線盤 ,接入電源后不按任何鍵 ) 步驟 測試點 標準 備注 不合格對策 1 通電 發(fā)出“