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smt技術員要知道的(專業版)

2025-12-14 08:19上一頁面

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【正文】 12w8P，則計數器 Pitch 調整每次進 8mm； : 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑ laser 回焊爐﹑紅外線回焊爐； 90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝； 91. 常用的 MARK 形狀有﹕圓形， “十 ”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形； 92. SMT段因 Reflow Profile 設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。3℃ ，濕度為 30－ 60%RH； 2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套； 3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金，且合金比例為 63/37； 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。 77. 回焊爐之 SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于 PCB 上； 78. 現代質量管理發展的歷程： TQCTQATQM；； 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試； 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好； 82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。 Profile各區的主要工程目的 : ；工程目的：錫膏中溶劑揮發。 7. 錫膏的取用原則是先進先出； 8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫； 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； 10. SMT的全稱是 Surface mount(或 mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術； 11. ESD的全稱是 Electrostatic discharge，中文意思為靜電放電； 12. 制作 SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為 PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu ℃ 。10VAC； 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸，７寸；

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