pcb設計基礎知識印刷電路板printedcircui(專業版)

　　

【正文】 針對電性能的設計(1)、最大電流和線寬，線高的關系：(見表)(2)、阻抗和噪音的控制：——選用絕緣性強的透明膠，如：聚乙烯。——QFP、SOP或BGA的焊盤:由于角上的焊盤應力較大，要做加強型設計。 (3)、銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。其厚度也不能，因焊點中會形成金銅合金Au3Au2(脆 ),當焊點中Au超過3%時，可焊性變差。 　　　　1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。同時使用的材質也要更高級，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。鉆孔與電鍍 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。我們采用負片轉印（Subtractive transfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。 SMT也比THT的零件要小。 繪出所有PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。下面是2層板的導線模板。 電磁兼容問題 沒有照EMC（電磁兼容）規格設計的電子設備，很可能會散發出電磁能量，并且干擾附近的電器。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。如果不經過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。 零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節省的還要多。⑵高可靠性。3 PCB生產工藝流程PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。 　　　2.實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。 　　電鍍Ni/Au 　　鍍層結構基本同化學Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。柔性板的結構按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。(2)．引線：——為了避免應力集中，引線要避免直角拐角，而應采用圓弧形拐角。避免選用環氧樹脂。(6)、元件下不要有過孔，因為助焊劑會流過過孔造成污染。——LED焊盤：由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設計。當然，對于這樣的區域，應該盡可能選用單層板。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。 　　，厚度至少3um 　　： 　　是Ni的保護層，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護Ni，造成Ni氧化。 ●PCB=Printed Circuit Board印制板　●PCB在各種電子設備中有如下功能。當然，還可以舉例說得更多些。⑴可高密度化。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（FlyingProbe）來檢查所有連接。這稱作脫膜（Stripping）程序。 制造流程 PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始影像（成形／導線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。標準規格有好幾種，不過最常用的是Gerber files規格。 導出PCB上線路 在概圖中的連接，現在將會實地作成布線的樣子。如果設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術的PCB板上零件要密集很多。所有系統中的PCB都必須要描出來，現今大多采用CAD（計算機輔助設計，Computer Aided Design）的方式。紅色和藍色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規定了最大的限制。追加式轉印（Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。 在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍（鍍通孔技術，PlatedThroughHole technology，PTH）。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。 層數越多成本越高，不過層數少的PCB通常會造成大小的增加。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。（四）PCB覆銅板材料　　PCB用覆銅板材料（Copper Clad Laminates）縮寫為CCL：它是PCB 的基礎，起著導電、絕緣、支撐的功能，并決定PC