smt技術(shù)員要知道的(留存版)

　　

【正文】 3(5) 49. SMT一般鋼板開孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止錫球不良之現(xiàn)象； 50. 按照《 PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。 ；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。電容 ECA0105YM31 容值為 C=106PF=1NF =1X106F； 21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔ SWR 中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效； 22. ５ S 的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； 2(5) 23. PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮； 24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)； 25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 26. QC七大手法中魚骨查原因中４ M1H 分別是指（中文） : 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境； 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占 8592%﹐按體積分金屬粉末占 50%﹔其中金屬 粉末主要成份為錫和鉛， 比例為 63/37﹐熔點(diǎn)為 183℃ ； 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在 PCBA進(jìn) Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠； 29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式； 30. SMT的 PCB 定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位； 31. 絲印（符號）為 272 的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為 （絲印）為 485； 32. BGA 本體上的絲印包含廠商 ﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和 Date code/(Lot No)等信息； 33. 208pinQFP 的 pitch 為 ； 34. QC七大手法中， 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系； 37. CPK 指 : 目前實(shí)際狀況下的制程能力； 38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作； 39. 理想的冷卻區(qū)曲