覆銅板技術資料(留存版)

　　

【正文】 , loss tangent, Df, Dissipation factor） 除了介電常數 ,損耗因子是影響材料電氣特性的重要參數 .介電損耗也稱損耗正切 ,損耗因子等 ,它是指信號在介質中丟失 ,也可以說是能量的損耗 .這是因為高頻信號 (它們不停地在正負相位間變換 )通過介質層時 ,介質中的分子試圖根據這些電磁信號進行定向 ,雖然實際上 ,由于這些分子是交聯的 ,不能真正定向 .但頻率的變化 ,使得分子不停地運動 ,產生大量的熱 ,造成了能量的損耗 .而有些材料 ,如 PTFE 的分子是非極性的 ,所以不會受電磁場的影響變化 ,損耗也就較小 . 同樣 ,損耗因子也跟頻率和測試方法有關 .一般規律是在頻率越高 ,損耗越大 . 最直觀的例子是傳輸中電能的消耗 ,如果電路設計損耗小 ,電池壽命可以明顯增加 。cm； 表面電阻 :≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數為 50 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數（ 1GHz） :50177。 PTFE覆銅板基料的缺點有：剛性差，質軟； PCB 加工工藝復雜，成品率不高；不易孔金屬化；不耐輻射，軍用上受限制。介電常數也會隨溫度的變化而變化 ,有些特別的材料在開發中就考慮到溫度的因素 .濕度也是影響介電常數的一個重要因素 ,因為水的介電常數是 70,很少的水分 ,會引起顯著的變化 . 以下是一些典型材料的介電常數(在 1Mhz 下 )： 真空 純 PTFE GY PTFE GXPTFE 氰酸酯 /玻璃 氰酸酯 /石英 聚酰亞胺－石英 聚酰亞胺－玻璃 環氧樹脂－玻璃（ FR4） 無紡芳香胺 (aramid) 芳香胺 (織布 ) 陶瓷填充聚四氟乙烯 Foamclad (Arlon 專利 ) 水 可以看出，對于高速、高頻應用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的空氣介質，厚度允差在＋ /－ 。這個串阻反倒會抑制這種并聯諧振現象，從而降低 LC 諧振器在諧振點的阻抗）。介電常數的變化會導致線路延時 10%的變化，溫度越高，延時越大。這是我們不希望得到的結果。如果大家有具體可靠的值的話，還希望能發上來 ^_^) 介電常數（ Dk, ε ，Er）決定了電信號在該介質中傳播的速度。 微波集成電路就是采用集成電路的方法，將整個微波電路（傳輸線和各種微波元件）固定在一塊介質基片上。； 介 質損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ介電常數越低， 信號傳送速度越快。同樣設計者也必須對 PCB 制造工藝有深入的了解，才能綜合生產出合格的，高性能的PCB。； 介質損耗角正切（ 1GHz） :≤； 比重： ； 剝離強度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ 普通板料：玻璃化溫度 Tg=135℃ ，成本底，工藝成熟 UV 板料： Tg=140℃ ，有 UVBLOCKING 阻擋紫外光的功能，性能優于普通 材料 高性能板料： Tg=150/170℃ 有 UVBLOCKING 阻擋紫外光的功能 高頻板材 F4（覆銅箔聚四氟乙烯玻