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覆銅板技術資料(更新版)

2026-01-02 04:34上一頁面

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【正文】介電常數為的微波電路用覆銅板 (ATLGC046)主要性能介電常數（ 1GHz） : 177。聚苯醚（ PPO）樹脂介電常數及介質損耗角正切小（ ε=， tgδ=），介電常數隨著溫度，頻率的變化很小，玻璃化溫度高（ Tg=210℃ ），剛性好，耐熱性高，是一種良好的高頻材料。但作為常用板材它在價格供貨等方面有著優勢， ROGERS4350 作為低介電常數低損耗的新板材，它的傳輸損耗較小而且在高頻時較穩定，是將來板材的使用趨勢。但不是所有的設計都是介電常數越小越好 ,它往往根據一些實際的設計而定 ,一些要求體積很小的線路 ,常常需要高介電常數的材料 ,如 Arlon的 AR1000 用在小型化線路設計 .有些設計如功放 ,常用介電常數 (如 Arlon Diclad527, AD255 等 ),或者介電常數 (如 AD350,25N/FR等 ).也有采用的 ,(如 AD450)主要從 FR4設計改為高頻應用 ,而希望沿用以前設計介電常數除了直接影響信號的傳輸速度以外 ,還在很大程度上決定特性阻抗 ,在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤為重要 .如果出現阻抗不匹配的現象 ,阻抗不匹配也稱為 VSWR (駐波比 ). MAX2242:印刷電路板材料應選用 FR4或 G10。以往多處看到的資料都是 1nF和 100nF 的瓷片電容的諧振頻率分別為 100M 和 10M，考慮貼片電容的 L 要小得多，而又沒有找到可靠的值，為講著方便就按計算。 ESR相當于諧振網絡里的串阻，可以降低 Q值，從而使頻率特性平坦一些。但是，由于等效串聯電感與電容的作用，會在 24M 與 200M 之間有一個諧振點，在這個諧振點上有最大阻抗，比單個電容的阻抗還要大。 100M 以下可以用計算板間電容以及延時。介電常數還會隨信號頻率變化，頻率越高介電常數越小。為達好較好的濾波效果，我們使用不同容值的電容搭配組合。為減輕這個影響，可以酌情使用 ESR 大些的電容。但是偏差應該不會太大。作為材料開發，大家都在朝這個方向努力 ,如 Arlon 專利開發的 Foamclad 非常適合基站天線的應用。所以我們需要對板材進行比較和選擇，找出合適的板材下面表 1 是幾種板材的基本參數，我們主要關心 FR4 和 ROGERS4350 常用板材 FR4，介電常數相對較高，正切損耗角較大且在高頻時穩定性較差，所以在傳輸高頻信號時會有較大的損耗，而且難做到很精確的阻抗控制。因此開發一種具有可調控介電常數、綜合性能良好的新型微波電路基板材料很有必要。；介質損耗角正切（ 1GHz） :≤；剝離強度： ≥；體積電阻率 : ≥106MΩ3；介質損耗角正切（ 1GHz） :≤；剝離強度 :≥；體積電阻率 :≥106MΩ 介電常數（ Dk, ε， Er）決定了電信號在該介質中傳播的速度。在接收信號時 ,采用的損耗的材料 ,天線對信號的敏感度增加 ,信號更清晰 . 常用的 FR4環氧樹脂 ()極性相對較強 ,在 1GHz下 ,損耗約 ,而 PTFE基材 ()在此條件下的損耗是 ,不僅介電常數低 ,而且損耗也較低 ,因為硅的含量較純 .

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