smt技術員要知道的知識(已修改)

　

【正文】 SMT技術員要知道的知識 1. 一般來說， SMT車間規定的溫度為 25177。3 ℃ ，濕度為 30－ 60%RH； 2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套； 3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金，且合金比例為 63/37； 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為 1:1， 重量之比約為 9:1。 7. 錫膏的取用原則是 先進先出； 8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫； 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； 10. SMT的全稱是 Surface mount(或 mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術； 11. ESD 的全稱是 Electrostatic discharge， 中文意思為靜電放電； 12. 制作 SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為 PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu ℃ 。 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%； 15. 常用的被動元器件 (Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件 (Active Devices)有：電晶體、 IC等； 16. 常用的 SMT鋼板的材質為不銹鋼； 17. 常用的 SMT鋼板的厚度為 (或 )； 18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電 傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸長 x 寬 0603= *﹐公制尺寸長 x 寬 3216=*； 20. 排阻 ERB05604講文明、懂禮貌 1 第 8 碼 “4” 表示為 4 個回路，阻值為 56歐姆。電容 ECA0105YM31容值為 C=106PF=1NF =1X106F； 21. ECN 中文全稱為﹕工程變更通知單﹔ SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽， 文件中 心分發， 方為有效； 22. ５ S 的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養； 23. PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮； 24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標； 25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； 26. QC 七大手法中魚骨查原因中４ M1H分別是指（中文） : 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境； 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占 8592%﹐按體積分金屬粉 末占 50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37﹐熔點為 183℃ ； 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在 PCBA進 Reflow后易產生的不良為錫珠； 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式； 30. SMT的 PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位； 31. 絲印（符號）為 272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為 的電阻的符號（絲印）為 485； 32. BGA 本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和 Date code/(Lot No)等信息； 33. 208pinQFP 的 pitch為 ； 34. QC 七大手法中， 魚骨圖強調尋找因果關系； 37. CPK 指 : 目前實際狀況下的制程能力； 38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作； 39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系； 40. RSS 曲線為升溫 → 恒溫 → 回流 → 冷卻曲線； PCB材質為 FR4； 42. PCB 翹曲規格不超過其對角線的 %； 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法； 44. 目前計算機主板上常被使用之 BGA球徑為 ； 45. ABS 系統為絕對坐標； 46. 陶瓷芯片電容 ECA0105YK31誤差為 177。10% ； 47. Panasert 松下全自動貼片機其電壓為 3216。； 200177。10VAC ； 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸， ７寸； 49. SMT一般鋼板開孔要比 PCB PAD 小 4um可以防止錫球不良之現象； 50. 按照《 PCBA檢驗規范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。 51. IC 拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕； 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是 90%:10%， 50%:50%； 20世紀 60年代中期之軍用及航空電子領域； SMT最常使用的焊錫膏 Sn和 Pb的含量各為 : 63Sn+37Pb； 8mm的紙帶料盤送料間距為 4mm； 56. 在 1970年代早期，業界中新門一種 SMD， 為 “ 密封式無腳芯片載體 ” ， 常以 HCC簡代之； 57. 符號為 272之組件的 阻值應為 ； 58. 100NF 組件的容值與 ； 59. 63Sn+37Pb 之共晶點為 183℃ ； 60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷； 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215℃ 最適宜； 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度 245℃ 較合適； 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13寸， 7 寸； 64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形； 65. 目前使用之計算機邊 PCB， 其材質為 : 玻纖板； 66. Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用于何種基 板：陶瓷板； 67. 以松香為主之助焊劑可分四種 : R﹑ RA﹑ RSA﹑ RMA； 68. SMT段排阻有無方向性：無； 69. 目前市面上售之錫膏，實際只有 4 小時的粘性時間； 70. SMT設備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2； 71. 正面 PTH， 反面 SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊； 72. SMT常見之檢驗方法 : 目視檢驗﹑ X 光檢驗﹑機器視覺檢驗， AOI， ICT， FT。 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導 +對流； 74. 目前 BGA材料其錫球的主要成 Sn90 Pb10； 75. 鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻； : 利用測溫器量出適用之溫度。 77. 回焊爐之 SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于 PCB上； 78. 現代質量管理發展的歷程： TQCTQATQM； ； 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試； 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好； 82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。 83. 西門子 80F/S屬于較電子式控 制傳動； 84. 錫膏測厚儀是利用 Laser光測 : 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度； 85. SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。 86. SMT設備運用哪些機構 : 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構； 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業： BOM﹑廠商確認﹑樣品板。 12w8P， 則計數器 Pitch調整每次進 8mm； : 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑ laser回焊爐﹑紅外線回焊爐； 90. SMT零件樣品試作可采用的 方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝； 91. 常用的 MARK形狀有﹕圓形， “ 十 ” 字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形； 92. SMT段因 Reflow Profile設置不當， 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑； 94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子； 95. QC 分為﹕ IQC﹑ IPQC﹑ .FQC﹑ OQC； 96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。 97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影 響較大； 98. 高速機與泛用機的 Cycle time 應盡量均衡； 99. 品質的真意就是第一次就做好； 100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件； 101. BIOS 是一種基本輸入輸出系統，全英文為： Base Input/Output System； 102. SMT零件依據零件腳有無可分為 LEAD與 LEADLESS兩種； 103. 常見的自動放置機有三種基本型態， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機； 104. SMT制程中沒有 LOADER也可以生產； 105. SMT流程是 送板系統 錫膏印刷機 高速機 泛用機 回流焊 收板機； 106. 溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用； 107. 尺寸規格 20mm不是料帶的寬度； ﹕ a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷； b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多； c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板； d. Stencil 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的 VACCUM和 SOLVENT。 Profile各區的主要工程目的 : ；工程目的：錫膏中溶劑揮發。 ；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水分。 ；工程目的：焊錫熔融。 ；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。 110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕ PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、 Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 上文已完。下文為附加公文范文，如不需要，下載后可以編輯刪除，謝謝！ 全縣 2020 年一季度經濟形勢分析報告 年初以來，全縣上下緊緊圍繞 “穩中求進、提質增效 ”的總基調，按照中央和省、市的 “四個著力 ”全鏈條部署，以供給側結構改革為突破口，統籌做好穩增長、調結構、惠民生、防風險各項工作，主要經濟指標處于合理區間，工業運行總體平穩，消費市場穩定增長，產業結構持續優化，質量效益不斷提升，經濟發展實現平穩開局。 一、主要經濟指標預計完成情況 ——地區生產總值，全年任務 xxx 億元，增長 x%；一季度預計完成 xx 億元，增長 x%，完成年計劃的 xx%； ——固定資產投資，全年任務 xxx 億元，增長 x%；一季度預計完成 xx 億元，增長 xx%， 完成年計劃的 xx%； ——一般公共預算收入，全年任務 xx 億元，增長 xx%；一季度完成 xx 億元，增長 xx%，完成年計劃的 xx%。其中：財政口徑稅收收入，全年任務 xx 億元，增長 xx%；一季度完成 x 億元，增長 xx%，完成年計劃的 xx%； ——社會消費品零售總額，全年任務 xx 億元，增長 x%；一季度預計完成 xx 億元，增長 x%，完成年計劃的 xx%； ——規模以上工業增加值，全年任務 xx 億元，增長 x%；一季度預計完成 xx 億元，增長 x%，完成年計劃的 xx%； ——商品房銷售額，全年任務 xx 億元，增長 x %；一季度預計完成x 億元，增長 xx%，完成年計劃的 xx%； ——實際利用外資，全年任務 x 億美元；一季度預計完成 xx 億美元，完成年計劃的 x%； ——外貿出口，全年任務 x 億美元，增長 xx%；一季度預計完成 x億美元，增長 xxx%，完成年計劃的 xx%； ——融資總量，全年任務 xx 億元；一季度預計完成 x 億元，完成年計劃的 xx%； ——農村常住居民人均可支配收入，全年任務 xxxxx 元，增長 x%；一季度預計完成 xxxx 元，增長 x%，完成年計劃的 xx%； 項目建設完成情 況： ——簽約引進億元以上項目，全年任務 xx 個；一季度完成 x 個，完成年計劃的 xx%。其中，工業 x 個，服務業 x 個 。