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電子整機裝配工藝規程(已修改)

2026-07-04 06:33 本頁面

　

【正文】 .. . . ..電子整機裝配工藝規程1．整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據，按照工藝文件的工藝規程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電路板、機殼、面板等指定位置上，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。整機裝配工藝過程根據產品的復雜程度、產量大小等方面的不同而有所區別。但總體來看，有裝配準備、部件裝配、整件調試、整機檢驗、包裝入庫等幾個環節，如圖1所示。圖1 整機裝配工藝過程通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業的方式完成的。為提高生產效率，確保流水線連續均衡地移動，應合理編制工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節拍)相等。流水線作業雖帶有一定的強制性，但由于工作內容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產品質量。 1) 整機裝配順序與原則按組裝級別來分，整機裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進行，如圖2所示。圖2 整機裝配順序元件級：是最低的組裝級別，其特點是結構不可分割。插件級：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構成獨立的有一定功能的電子儀器、設備和系統。整機裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。2)整機裝配的基本要求 (1)未經檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。(2)認真閱讀工藝文件和設計文件，嚴格遵守工藝規程。裝配完成后的整機應符合圖紙和工藝文件的要求。(3)嚴格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。(4)裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。(5)熟練掌握操作技能，保證質量，嚴格執行三檢(自檢、互檢和專職檢驗)制度。整機裝配的特點及方法1)組裝特點電子設備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結構上是以組成產品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內到外按一定順序的安裝。電子產品屬于技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是：(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。(2)裝配操作質量難以分析。在多種情況下，都難以進行質量分析，如焊接質量的好壞通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。(3)進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑選，不可隨便上崗。2)組裝方法組裝在生產過程中要占去大量時間，因為對于給定的應用和生產條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。目前，電子設備的組裝方法從組裝原理上可以分為：(1)功能法。這種方法是將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內，該部件能完成變換或形成信號的局部任務(某種功能)。(2)組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。(3)功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規范化的結構尺寸和組件。2．電子整機裝配前的準備工藝搪錫技術搪錫指預先在元器件的引線、導線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫，以便整機裝配時順利進行焊接工作。1)搪錫方法導線端頭和元器件引線的搪錫方法有電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫和超聲波搪錫。三種方法的搪錫溫度和搪錫時間見表1

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