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電子產品組裝過程用輔助材料及其應用(已修改)

2026-08-10 06:02 本頁面

　

【正文】電子產品組裝過程用輔助材料及其應用作者：日期：您要打印的文件是：電子產品組裝過程用輔助材料及應用打印本文電子產品組裝過程用輔助材料及應用作者：佚名轉貼自：本站原創點擊數：77 電子產品組裝過程用輔助材料及應用在制造過程中不便具體定位，但又是必不可少的物料，統稱之為輔助材料。具體到各種輔助材料，它們的品類很多，但就其功能而言，它們不外乎是焊料、助焊劑、膠粘材料和清洗劑四種。一、焊料焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料，這些焊料的熔點變化及其金屬成份如下圖所示：鉛錫合金軟釬焊是利用熱使焊料熔化，使兩種或多種不熔化的母材實現機械和電器聯接的方法，它是一種最古老的焊接方法，遠在鐵器時代，人類就已經采用這種釬焊方法了。錫錫是一種延展性很好的銀白色金屬，在常溫下的物理化學性質都相當穩定。（1）物理性質錫乃軟質低熔點金屬，有兩種晶格結構，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，℃，℃以上乃b錫，當溫度低于－50℃時，金屬錫便變為粉末狀的灰錫。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個嚴寒的冬天，發現這些鈕扣不翼而飛，在相應的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實就是這種變化所造成的。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發生在電子組裝板上，就可能導至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。焊錫合金之各種組成Solder Alloy Composltions組代成號錫％鉛％銻％鉍％ max.銀％ max.銅％ max.鐵％ max.鋅％ max.鋁％ max.砷％ max.鎘％ max.其他雜質總量近似溶點℃固化液化Sn96余量，max－－~ －－－221221Sn70~余量~－－183193Sn36~余量~－－183183Sn63~余量~~－179179Sn60~余量~－－183191Sn50~余量~－－193216Sn40~余量~－193238Sn35~余量~－－160

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