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ch5印制電路板(已修改)

2026-01-01 08:29 本頁面

　

【正文】印制電路板簡介印制電路板（ Printed Wiring Boards,PCB）為覆蓋有單層或多層布線的高分子復(fù)合材料基板，它的主要功能為提供第一層次封裝完成的元器件與電容、電阻等電子電路元器件的承載與連接，用以組成具有特定功能的模塊或產(chǎn)品。印制電路板為當今電子封裝最普遍使用的組裝基板，它通常被歸類于第二層次的電子封裝技術(shù)，常見的電路板有硬式印制電路板（ Rigid PCB）、軟式印制電路板（ Flexible PCB或 Printed Boards,FPB,稱為繞式電路板）、金屬夾層電路板（ Coated Metal Boards）與射出成型（注模）電路板（Injection Molded PCB）等四種。第五章印制電路板除了金屬夾層電路與少部分的射出成型電路板外，印制電路板通常以玻璃纖維強化的高分子樹脂材料披覆銅箔電路而制成，它的工藝是一系列的機械、化學(xué)與化工技術(shù)的整合。包括機械加工（鉆孔、沖孔 … ）、電路成型、疊合、鍍膜（電鍍、無電電鍍、濺射或化學(xué)氣相沉積）、刻蝕、電性與光學(xué)檢測；多層印制電路板包括內(nèi)層電路設(shè)計與刻蝕、電路板之間的疊合等。早期的電路板有酚醛類樹脂（ Phenolics）與紙板疊合，再覆蓋上刻蝕的銅箔電路制成，現(xiàn)在的印制電路板在工藝、材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電性能等方面均有長足的進步，所以能提供的封裝密度也較早期增加百倍。第五章印制電路板、工藝與結(jié)構(gòu)簡介一塊印制電路板上可能只連接數(shù)個電子元器件，也可能連接數(shù)百個電子元器件，無論簡單或復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，印制電路板可按照導(dǎo)體電路的層數(shù)區(qū)分為 : 第五章印制電路板、工藝與結(jié)構(gòu)簡介單面電路板雙面電路板多層印制電路板 1 2 3 單面印制電路板上刻蝕的銅箔電路僅覆蓋于電路板的一面，板上有鉆孔以供電子元器件引腳固定使用；雙面印制電路板則有銅箔電路覆蓋于電路板兩面，電路板上同時也制出導(dǎo)孔，其孔壁上覆有電鍍銅膜以提供基板兩面電路的連通，電鍍導(dǎo)孔可以大幅地提高電路連線的密度。多層印制電路板上含有兩層以上電路結(jié)構(gòu)，它可以用單面及雙面銅箔電路披覆的電路板疊合制成，并制出各種形式的電鍍孔形成垂直方向的導(dǎo)孔通。硬式印制電路板的材料可用絕緣材料和導(dǎo)體材料加以區(qū)分，絕緣體材料可區(qū)分為高分子樹脂（ Resins）與玻璃纖維強化材料（ Reinforcements）兩大類，導(dǎo)體材料以銅為常見。一、印制電路板的絕緣材料硬式電路板最常用的高分子樹脂材料是 FR4環(huán)氧樹脂，它的名稱的 FR是來源于阻燃 (Frame Rectarded)縮寫，具有具有價格低廉和優(yōu)良的特性。 FR4溴化環(huán)氧樹脂的主要化學(xué)成分是四溴雙酚醛 A二縮水甘油醚 A。樹脂的阻燃性是來自于其中溴的添加。除了增加阻燃成分外，還添加酚醛清漆樹脂以增加交聯(lián)密度，添加雙氰硫二胺作為硬化劑，添加四甲基丁烷氨作為催化劑。 FR4環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的性能與低廉的價格，因此在印制電路板的應(yīng)用中歷史悠久，它的工藝處理方法幾乎已成為一項電子封裝業(yè)的標準。第五章印制電路板硬式印制電路板在多層電路板的制作中，需要具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，這樣 FR4環(huán)氧樹脂（轉(zhuǎn)移溫度 Tg=130～ 140℃ ）就顯得不足了，這種場合采用聚亞硫胺 (PI)樹脂較合適，因為它的玻璃轉(zhuǎn)移溫為 260～ 300℃ ，比 FR4環(huán)氧樹脂高得多。而且熱穩(wěn)定性高、熱膨脹系數(shù)低，但價格昂貴。在高頻電路中宜采用低介電系數(shù)的基板材料。 FR4環(huán)氧樹脂在 1MHz時，介電常數(shù)為～，而 BT樹脂（三氮甲苯雙馬來硫亞氨與氰鹽酸脂類等耐火環(huán)氧樹脂的介電系數(shù)為，玻璃轉(zhuǎn)化溫度介于 FR4環(huán)氧樹脂與聚亞硫胺樹脂之間，電路信號傳輸?shù)钠焚|(zhì)因此可以獲得提高。鐵氟隆 /聚四氟乙烯樹脂的介電系數(shù)只有，具有更低的介電系數(shù)，主要用于微波集成電路的電子封裝，但其價格昂貴，而且與銅的黏附性不好，因此在應(yīng)用上受到限制。另外，苯并環(huán)丁烯材料因具有優(yōu)良的電、熱與黏附性能，是一種很有潛力的印制電路板用樹脂之一。第五章印制電路板印制電路板的絕緣材料對于玻璃纖維強化材料，具有長纖維形狀的 E玻璃是印制電路板最常見的無機纖維強化材料， FR4環(huán)氧樹脂/E玻璃纖維為最常見的組合，它也是從單面到 10～ 12層的印制電路板最普遍使用的絕緣部分的原料。其它的無機高強度化的材料還有 S玻璃、 D玻璃、石英或硅石玻璃的纖維等。第五章印制電路板印制電路

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