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射頻功率放大器電路設計實例-wenkub

2023-01-23 14:20:19 本頁面

　

【正文】厚度和 RF電路的版面設計有關。 C5（ 1000pF）是旁路電容器，用來消除加在與 VCC連接的電源線上的級間反饋。 MGA83563工作電壓為+3V，能提供 +22dBm（ 158mW）的功率輸出，具有37％的功率效率（ PAE），輸出 P1dB為，輸出 OIP3為 29dBm，放大器的輸出內部匹配在 50?，MGA83563適合以電池為電源的個人通信設備應用，例如無線數據、蜂窩電話和 PCS。 ? MGA83563采用 SOT363（ SC70）封裝，引腳 1為電源電壓（ Vd1），引腳 2, 4, 5為地（ GROUND），引腳3為輸入端（ INPUT），引腳 6為輸出端和電源電壓（ OUTPUT and Vd2）。 ? MGA83563第一級 FET的漏極連接到引腳 1，電源電壓VCC通過電感線圈 L2連接在漏極上，電感線圈的電源端被旁路到地。圖 900MHz/? 電源電壓通過引腳 6加到第二級 FET的漏極，并與 RF輸出連接。在更高的工作頻率時，可以使用一條高阻抗的傳輸線（ ?/4）代替。在 MGA83563的輸入端，可以不使用隔直電容，除非有一個 DC電壓出現在輸入端。如果需要改善輸入回波損耗，需要一個更好的輸入匹配的話，只需要簡單地串聯一個電感即可。 ? ② PCB材料的選擇 ? 對于頻率為 3GHz的無線應用來說，可選擇型號為 FR4或 G10印制電路板材料，典型的單層板厚度是～，多層板一般使用電介質層厚度在～。 MGA83563全部的接地引腳端通過通孔被連接到 PCB背面的 RF接地面。每個接地引腳端都應該有它獨立的接地路徑。推薦使用一個有較多通孔的較薄的 PCB，并在通孔上鍍上較厚的金屬層，以提供更低的阻值和更好的散熱條件。在低功率模式，具有高的 PAE，可以達到 16dBm/30％。 CGB240內部結構方框圖如圖，芯片內部包含有 2級放大器。圖 CGB240使用微帶線匹配的藍牙功率放大器電路和印制板圖圖 CGB240使用分立元件匹配的藍牙功率放大器電路和印制板圖基于 HPMX3003的～ LNA/開關 /功率放大器

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