印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-wenkub

　

【正文】 設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 針腳式元件封裝1．元件封裝的分類 （ 1）針腳式元件封裝，如圖 。n 使用聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。n 根據(jù)覆銅板基底材料的不同，可以將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。 多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為 10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號(hào)層（信號(hào)線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層，如圖 。多層板一般指 3層以上的電路板。 圖 雙面印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3．多層板 圖 單面印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2．雙面板 此外，采用撓性塑料作基底的印制板稱為撓性印制板，常用做印制電纜。印制板種類及結(jié)構(gòu) 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板 通過一定的工藝，在 絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅薄膜，就構(gòu)成了生產(chǎn)印制電路板所必需的材料 —— 覆銅板。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 按電路要求，在覆銅板上刻蝕出導(dǎo)電圖形，并鉆出元件引腳安裝孔、實(shí)現(xiàn)電氣互連的過孔以及固定整個(gè)電路板所需的螺絲孔，就獲得了電子產(chǎn)品所需的印制電路板。 它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 多層印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制板材料它們都是使用粘結(jié)樹脂將紙或玻璃布粘在一起，然后經(jīng)過加熱、加壓工藝處理而成。目前常用的粘結(jié)樹脂主要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和聚四氟乙烯樹脂三種。覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板的電氣性能和機(jī)械性能均比覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板好，也主要用在收音機(jī)、電視機(jī)以及其他低頻電子設(shè)備中。使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。由于其介電性能好（介質(zhì)損耗小、介電常數(shù)低），耐高溫（工作溫度范圍寬），耐潮濕（可以在潮濕環(huán)境下使用），耐酸、堿（即化學(xué)穩(wěn)定性高），是制作高頻、微波電子設(shè)備印制電路板的理想材料，只是價(jià)格較高。 元件封裝（ Footprint） 元件封裝 是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊盤位置。針腳類元件焊接時(shí)先將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。故在其焊盤屬性對話框中， Layer屬性必須為單一板層（如 Top layer 或 Bottom layer）。 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 1）電阻 針腳式電阻：封裝系列名為 “ AXIALxxx” ， 其中“ AXIAL” 表示軸狀的包裝方式； AXIAL后的 “ xxx”（ 數(shù)字）表示該元件兩個(gè)焊盤間的距離。 圖 軸狀元件封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 貼片式電阻：0402=0603=0805=1206=　　印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 2）無極性電容 常用 “ RADxxx” 作為無極性電容元件封裝，如圖 。圖 筒狀封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 4）二極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ DIODExxx” ， 其中“ xxx” 表示焊盤間距，如圖 。二極管類元件封裝 圖 元件封裝圖印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板圖的基本元素 1．銅膜導(dǎo)線印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞 如何布置導(dǎo)線 來進(jìn)行的。 ※ 飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的 區(qū)別 ，飛線只是一種 形式上的連線 。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3．焊盤和過孔 過孔有 3種，即從頂層貫通到底層的 穿透式過孔 、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的 盲過孔 以及內(nèi)層間的 隱蔽過孔 。目前，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。圖 放置工具欄 該工具欄方便了元件排列和布局。元件布置工具欄 4．查找選取工具欄 該工具欄方便選擇原來所選擇的對象。圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 對象成員列表框?qū)ο鬄g覽列表框視窗當(dāng)前工作層2． PCB設(shè)計(jì)管理器的組成圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 網(wǎng)絡(luò)元件元件庫網(wǎng)絡(luò)組元件組違反規(guī)則信息設(shè)計(jì)規(guī)則圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1mm100mm印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 添加元件封裝庫添加 /刪除庫文件的對話框添加的庫文件印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 Protel 99 SE提供的 PCB工作參數(shù)包括 Option（特殊功能）、 Display（顯示狀態(tài)）、 Color（工作層面顏色）、 Show/ Hide（顯示 /隱藏）、 Default（默認(rèn)參數(shù)）、 Signal Integrity（信號(hào)完整性）共 6部分。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 DRC：在線規(guī)則檢查ExtendConfirmObject：保護(hù)鎖定對象印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1． “ Options” 設(shè)置 特殊功能 選項(xiàng)標(biāo)簽頁（ 1） “ Editing Options” 編輯選項(xiàng)區(qū)域n Online DRC：在線規(guī)則檢查n Snap To Center：選取元件時(shí)光標(biāo)的位置n Extend Selection ：擴(kuò)展選定 n Remove Duplicates：刪除重復(fù) n Confirm Global Edit：確認(rèn)整體編輯 Protect Locked Object：保護(hù)鎖定對象 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 2） “ Autopan Options” 自動(dòng)移動(dòng)選項(xiàng)區(qū)域 圖 JumpShift印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 4） “Component“None（ 沒有） ”和 “Component其中有以下 3個(gè)選項(xiàng)可供選擇。Obstacle（ 避免障礙） ”：繞過遇到的障礙 3） Automatically Remove選項(xiàng)：表示在布線的整個(gè)過程中，在繪制一條導(dǎo)線以后，如果系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)還有一條回路可以取代此導(dǎo)線的作用，則會(huì)自動(dòng)刪除原來的回路。3 ） Cursor Type選項(xiàng)：用于設(shè)置光標(biāo)的形狀。NumbersOrigin印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 要設(shè)置某一層的顏色，單擊該層名稱旁邊的顏色塊，在彈出的 Choose Color（選擇顏色）對話框中，拖動(dòng)滑塊來選擇給出的顏色，也可自定義工作層的顏色。Color印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4． “ Show/Hide” 顯示 /隱藏標(biāo)簽頁 “ Show/Hide” 用于設(shè)置各種圖形的顯示模式。顯示 /隱藏標(biāo)簽頁ArcsFillsPadsPolygonsDimensionsStringsTracksVia