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【正文】 TQFP(Thin Quad Flat Package) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 15. 保險桿四面薄型扁平接腳封裝 BQFP(bumpered Thin Quad Flat Package) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 16. 小型 J型腳 IC SOJ(JLeaded SmallOutline Package) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 17. 塑膠四邊 J型腳 IC PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 、腳長一 .常用零件種類： 18. 塑膠插座 (SOCKET) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 19. 矩陣式球墊包裝 BGA(Ball Grid Array) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 20. 金屬矩陣式球墊包裝 MBGA(Ball Grid Array) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 21. 陶瓷矩陣式球墊包裝 CBGA(Ball Grid Array) 規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度及腳距 (Pitch) 一 .常用零件種類： 22. 振盪器規格 (Size) 外觀 (Shape) 外型尺寸 (X、 Y)、厚度二 .常用零件包裝種類： (TAPE,REEL) 適合零件圖片電阻、電容、二極體、電晶體、排阻、 SOP、SOJ、 PLCC、 SOCKET 二 .常用零件包裝種類： (TRAY) 適合零件圖片 QFP(TQFP)、BGA(MBGA)、 TSOP、CONNECTOR、 PLCC 二 .常用零件包裝種類： (TUBE,STICK) 適合零件圖片 SOP、電晶體、

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