smt貼片技術--經典實用(文件)

　

【正文】 and describe it clearly） 把要改善的問題找出來，當目標鎖定后便召集有關員工，成 為改善主力，并選出首領，作為改善的任責人，跟著便制定 時間表跟進。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce “六個西格瑪”是一項以數據為基礎，追求幾乎完美無暇 的 質量管理辦法 。 靜電防護步驟 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質量控制 1西格瑪＝ 690000次失誤／百萬次操作 2西格瑪＝ 308000次失誤／百萬次操作 3西格瑪＝ 66800次失誤／百萬次操作 4西格瑪＝ 6210次失誤／百萬次操作 5西格瑪＝ 230次失誤／百萬次操作 6西格瑪＝ ／百萬次操作 7西格瑪＝ 0次失誤／百萬次操作 關于質量控制的目標： “ 西格瑪 ”是統計學里的一個單位 ,表示與平均值的標準偏差。 。 設備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 對靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 ESD 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩定，維修次數因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產上進行靜電防護，可免： ? 增加成本 ? 減低質量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽 ESD 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 從一個元件產生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電 的威脅。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? OPEN 常發生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 改進零件放置的精準度。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵 工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。我們通過將被焊組件在高低箱內以 h) 145176。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce b) 在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態表面張力 。 REFLOW 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 立片問題（曼哈頓現象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現象 就稱為曼哈頓現象。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產生。預熱區溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來 ，到達回流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。部分液態焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。 （二）再流焊區 工藝分區： 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數。 工藝分區： （二）保溫區 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態，替代液態焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對 大多數焊料潤濕時間為 60~90秒。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風焊接 熱型芯板（很少采用） 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 cmk也 顯示已經達到 4σ 工藝能力。 176。 。 ”， q 旋轉方向為177。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布 置精度為177。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引 腳數 QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 90176。 第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃 心子元件。 這類機型的優勢在于： 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm 第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產生任何不良， 并有良好的沖載性 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標準化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應于流水或非流水作業 有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌 可執行零散包裝又適應編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應符合相應的規定 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標記 電 阻 電 容 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標 型號 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學平面檢查, 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質量 目檢，專用量具焊膜質量翹曲，扭曲 熱應力測試可焊性 旋轉浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內容 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 貼片機的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB