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制作pcb封裝ppt課件-免費閱讀

2026-05-29 12:03 上一頁面

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【正文】手工制作元件 PCB封裝針對 BNC電源插座，作如下修改：孔徑： 110mil 標識符： 1 層： MultiLayer X尺寸： 160mil Y尺寸： 130mil 形狀： Round 手工制作元件 PCB封裝手工制作電源插座封裝步驟如下： 5. 設置參考點： “編輯” —“設置參考點” —“引腳 1”（將坐標原點定位到編號為“ 1”的焊盤上） 6. 依次放置其它焊盤：焊盤 2坐標為（ 300,0）；焊盤 3坐標為（ 150,200） 7. 繪制元件輪廓線：標簽欄中選中“ Top Overlay（頂層絲印層）”，在該層面下繪制輪廓， “放置” —“直線”，繪制 800mil?500mil長方形的元件外輪廓線。設置封裝尺寸：焊盤孔直徑略大于引腳直徑。使用 PCB元件向導創建封裝使用向導創建電容、發光二極管封裝 6. 單擊“下一步”，彈出設置封裝邊框絲印層的輪廓線外圓半徑和線粗細的對話框，將輪廓線外圓半徑改為100mil，輪廓線寬度采用默認值。用手工繪制的方法進行修改，修改的內容包括增加或減少焊盤，對某個焊盤進行大小重新設置，對某個焊盤進行移動、重新繪制元件封裝的輪廓線等。 2. 執行“工具” — “ 新元件”，彈出“元件封裝向導”對話框，如圖。 PCB封裝圖表貼型封裝圖 BGA封裝查看 Protel DXP的 PCB庫及封裝，打開其中的Miscellaneous Devices PCB .PcbLib庫（常用電子元件的封裝方式庫）。 PCB封裝圖 TO封裝部分 TO封裝背面有金屬片和安裝孔，可以將芯片安裝在散熱片上，使元件有較好的散熱條件。發光二極管立式安裝可以使用電解電容 CAPPR25 。 1. 容量較大的電解電容，是直插式封裝。 PCB封裝電阻封裝電阻只有兩個引腳，封裝形式作為簡單。電阻封裝可以分為直插式封裝和貼片封裝兩大類。幾十微法電解電容的封裝，選用 CAPPR25 ，引腳之間的距離為 2mm，元件外殼的直徑為 5mm，元件外殼高度為 6mm。貼片二極管封裝為 SMD_LED。常見封裝 1．直插型元件 2） DIP（ Dual Inline Package） DIP是 70年代的封裝，主要包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP等。 ? “文件” —“打開” —“Choose Document to Open” ? 在 Protel的 Library文件夾，找到 Pcb ? 在 Pcb中查找 Miscellaneous Devices PCB .PcbLib庫 ? 在工作窗口下的標簽欄中找到“ PCB”——“PCB Library” 查看 Protel DXP的 PCB庫及封裝 ? 單擊控制面板中 Component欄中的封裝名稱，顯示

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