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制作pcb封裝ppt課件(編輯修改稿)

2026-06-02 12:03 本頁(yè)面

　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ellaneous Devices PCB .PcbLib庫(kù) ? 在工作窗口下的標(biāo)簽欄中找到“ PCB”——“PCB Library” 查看 Protel DXP的 PCB庫(kù)及封裝 ? 單擊控制面板中 Component欄中的封裝名稱(chēng)，顯示對(duì)應(yīng)的封裝。 ? 元件的封裝方式有兩部分組成：焊盤(pán)和外形輪廓線。例如：選擇，雙擊焊盤(pán)顯示焊盤(pán)屬性。查看 Protel DXP的 PCB庫(kù)及封裝創(chuàng)建新的 PCB封裝庫(kù)的步驟： 1. “文件” —— “ 創(chuàng)建” —— “ 庫(kù)” —— “PCB 庫(kù)” 在設(shè)計(jì)窗口中，顯示一個(gè)“ ”的庫(kù)文件和一個(gè)名為“ PCBComponent_1” 的空白元件圖紙。創(chuàng)建新的 PCB封裝庫(kù) 圖 PCB庫(kù)創(chuàng)建創(chuàng)建新的 PCB封裝庫(kù)的步驟： 2. 保存，并將庫(kù)文件更名為“ MyPcbLib .PcbLib” 3. 在標(biāo)簽欄中，點(diǎn)擊出 PCB Library，即打開(kāi) PCB庫(kù)編輯器面板 4. 在 PCB庫(kù)里創(chuàng)建自己的封裝創(chuàng)建新的 PCB封裝庫(kù) PCB元件庫(kù)的繪制可采用向?qū)Щ蚴止だL制。向?qū)Чぞ咭话阌糜诶L制電阻、電容、雙列直插式（ DIP）等規(guī)則元件庫(kù)。使用向?qū)?chuàng)建 DIP封裝 1. 單擊 MyPcbLib .PcbLib,將其作為當(dāng)前被編輯的文件。 2. 執(zhí)行“工具” — “ 新元件”，彈出“元件封裝向?qū)А睂?duì)話框，如圖。單擊“下一步”按鈕，彈出可供選擇的封裝類(lèi)型對(duì)話框，如圖。對(duì)話框中列出 Protel封裝制作向?qū)峁┑姆庋b類(lèi)型，見(jiàn)表 . 使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝圖元件封裝向?qū)? 圖元件模式使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝名稱(chēng) 說(shuō)明 Dual inline Package (DIP) 雙列直插式類(lèi)型 Ball Grid Arrays (BGA) BGA類(lèi)型 Staggered Ball Grid Array (SBGA) SBGA類(lèi)型 Diode 二極管類(lèi)型 Capacitors 電容類(lèi)型 Quad Packs (QUAD) QUAD類(lèi)型 Pin Grid Arrays (PGA) PGA類(lèi)型 Staggered Pin Grid Array (SPGA) SPGA類(lèi)型 Leadless Chip Carrier (LCC) LCC類(lèi)型 Small Outline Package (SOP) SOP類(lèi)型 Resistors 電阻類(lèi)型 Edge Connectors EC 邊沿連接類(lèi)型表 Protel封裝制作向?qū)峁┑姆庋b類(lèi)型使用向?qū)?chuàng)建 DIP封裝 3. 創(chuàng)建 DIP封裝，選擇 DIP的封裝類(lèi)型，并在“選擇單位”中選擇 Imperial（英制）或 Metric（公制），系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置為英制。 4. （ 1）單擊“下一步”按鈕，彈出設(shè)置焊盤(pán)尺寸的對(duì)話框，如圖，根據(jù)實(shí)際大小設(shè)置，暫時(shí)采用默認(rèn)值；（ 2）單擊“下一步”按鈕，彈出設(shè)置焊盤(pán)之間距離的對(duì)話框，如圖，仍暫時(shí)采用默認(rèn)值；（ 3）單擊“下一步”按鈕，彈出設(shè)置封裝邊框絲印層中絲印線條寬度的對(duì)話框（設(shè)置輪廓寬度），如圖，仍暫時(shí)采用默認(rèn)值。使用 PCB元件向?qū)?chuàng)建封

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