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覆銅板技術資料(存儲版)

2025-12-18 04:34上一頁面

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【正文】的變化 . 以下是一些典型材料的介電常數 (在 1Mhz 下 )：真空純 PTFE GY PTFE GXPTFE 氰酸酯 /玻璃氰酸酯 /石英聚酰亞胺－石英聚酰亞胺－玻璃環氧樹脂－玻璃（ FR4）無紡芳香胺 (aramid) 芳香胺 (織布 ) 陶瓷填充聚四氟乙烯 Foamclad (Arlon 專利 ) 水可以看出，對于高速、高頻應用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的空氣介質，厚度允差在＋ /－。我們作個形象的比喻，就好想你在海灘上跑步，水深淹沒了你的腳踝，水的粘度就是介電常數，水越粘，代表介電常數越高，你跑的也越慢。因此，作為高頻 PCB基板材料的覆銅板，除了具有一般覆銅板所要求達到的性能 (剝離強度，電氣性能等 )外，還應具有低且穩定的介電常數及低的介質損耗角正切值。cm；表面電阻 : ≥106MΩ；耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡；比重：；可提供 B 階半固化片 ,半固化片韌性好 ,少樹脂粉末 . 介電常數為的微波電路用覆銅板主要性能介電常數（ 1GHz）： 177。微波電路基板材料分為低介電常數和高介電常數兩大系列，其中低介電常數的微波電路基板材料是為滿足微波電路信號高速傳遞而開發的，高介電常數的微波電路基板材料是為滿足電子產品小型化而開發的。微波介質基片（微波電路用覆銅板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等無機陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有機復合材料。 MAX2242 評估板使用的是 4層 FR4，其介電常數為，絕緣層厚度 6 mil、 1oz覆銅。電信號傳播的速度與介電常數平方根成反比。低于 24M 的頻段和高于 200M 的頻段上，阻抗會增加，而在 24M與 200M 頻段內，阻抗會降低。（在24M 到 200M 這一段，小電容呈容性，大電容已經呈感性。表層一般要視情況而定，一般介于 140 與 170之間。這個介電常數是會隨溫度變化的，在 070 度的溫度范圍內，其最大變化范圍可以達到 20%。現在的比如一個 100nF 的貼片電容等效串聯電感大概在， ESR(等效串聯電阻 )值為歐，那么在 24M左右時濾波效果最好，對交流阻抗為。 LC并聯的話如果串阻為 0，那么在諧振點上會有一個無窮大的阻抗，在這個點上有最差的濾波效果。 (從上面的參數看， 1nF 的電容 Q 值是 100nF 電容 Q 值的 10 倍。介電常數并不是非常容易測量或定義，它不僅與介質的本身特性有關，還與測試方法，測試頻率，測試前以及測試中的材料狀態有關。普通板料：玻璃化溫度 Tg=135℃ ，成本底，工藝成熟 UV 板料： Tg=140℃ ，有 UVBLOCKING 阻擋紫外光的功能，性能優于普通材料高性能板料： Tg=150/170℃ 有 UVBLOCKING 阻擋紫外光的功能高頻板材 F4（覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板），用于加工單雙面射頻板，多層板工藝不成熟，介電常數精度越高價格越貴 ROGERS 公司： RO4350， 10GHZ 下 Er= 177。 AI2O3 等陶瓷基片介電常數（左右

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