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覆銅板技術資料(編輯修改稿)

2025-12-13 04:34 本頁面

　

【文章內容簡介】低損耗的新板材，它的傳輸損耗較小而且在高頻時較穩定，是將來板材的使用趨勢。微波集成電路就是采用集成電路的方法，將整個微波電路（傳輸線和各種微波元件）固定在一塊介質基片上。微波介質基片（微波電路用覆銅板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等無機陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有機復合材料。這些介質基片在微波電路中起承載微波電路（傳輸線）和固定元器件的作用，因此微波電路基板材料要求具有如下特點：相對介電常數適合設計要求，并且隨頻率、溫度變化要??；損耗??；線路剝離強度高；機械強度高，加工性能好。雖然 AI2O聚四氟乙烯等傳統微波電路基板材料具有不少方面的優點，但從電子工業的發展看，已難以滿足新的應用要求。 AI2O3 等陶瓷基片介電常數（左右）不具有可調控性，難于滿足設計參數的特殊要求；質脆，制備與加工工藝復雜，價格昂貴；尺寸受限大、小片之間存在不連續問題；密度大，不利于輕量化。 PTFE覆銅板基料的缺點有：剛性差，質軟； PCB 加工工藝復雜，成品率不高；不易孔金屬化；不耐輻射，軍用上受限制。因此開發一種具有可調控介電常數、綜合性能良好的新型微波電路基板材料很有必要。聚苯醚（ PPO）樹脂介電常數及介質損耗角正切?。?ε=， tgδ=），介電常數隨著溫度，頻率的變化很小，玻璃化溫度高（ Tg=210℃ ），剛性好，耐熱性高，是一種良好的高頻材料。將其與增強材料復合制成的微波電路基板材料克服了陶瓷基板和 PTFE 基板的不足，是其良好的替代產品。微波電路基板材料分為低介電常數和高介電常數兩大系列，其中低介電常數的微波電路基板材料是為滿足微波電路信號高速傳遞而開發的，高介電常數的微波電路基板材料是為滿足電子產品小型化而開發的。我公司依托國內合作單位以高性能的樹脂基體聚苯醚作為主體樹脂，與增強材料復合，開發出了系列介電常數的微波電路基板材料，該系列微波電路用覆銅板具有如下的特性： ① 介電常數（ DK）在廣泛的溫度、頻率和濕度范圍內穩定，介質損耗??； ② 可采用標準的 PWB加工工藝，鉆孔加工與 FR4 相同； ③ 板材剛性好，具有優良的機械及電氣性能，易于孔金屬化； ④ 板材厚度精度高等。介電常數為的微波電路用覆銅板主要性能介電常數（ 1GHz） :177。；介質損耗角正切（ 1GHz） :≤；比重：；剝離強度： ≥；體積電阻率 : ≥106MΩcm；表面電阻 : ≥106MΩ；耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數為的微波電路用覆銅板主要性能介電常數（ 1GHz） :177。；介質損耗角正切（ 1GHz） :≤；剝離強度： ≥；體積電阻率 : ≥106MΩcm；表面電阻 : ≥106MΩ；耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡；比重比 PTFE、 FR4 小，有利于電子產品輕量化 . 介電常數為的微波電路用覆銅板 (ATLGC046)主要性能介電常數（ 1GHz） : 177。；介質損耗角正切（ 1GHz） :≤；剝離強度：

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