高密度封裝基板設計與技術介紹-文庫吧在線文庫

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【正文】 34 67 43mm 體積 : 功能 :語音通話功能 :視頻電話 ,800 萬像素 ,WiFi, 多媒傳輸頻率 :800MHZ 體 ,GPS,64 位架構、多種感應器。預計 2020 年 ,全球有機封裝基板市場規模約億美元。7 SM Flatness177。旁路電容的配置的合理化 , 提高抗埋入式設計電磁干擾能力。 177。 0201 電阻 (普通 ) 177。打造世界級高密度封裝與模塊解決方案集成商 29 系統級封裝一站式服務模式 Order Delivery Wafer 流片時間 2 months 56 Weeks SiP Design 1Week Substrate Manufacture 23 Weeks SMT Assembly 1 week SiP Package 1 week 特殊服務 : ?小批量、快交付基板設計、制造、 SMT 、封裝 ?支持 MPW 、 Sample 、 LVM 深南內部全部完成 ?支持 BGA 、 LGA 、 QFN 、 FC 30 快速樣品組裝、封裝產品線 Wire Laser Solder ball Substrate SMT Die Attach Molding Singulation BGA/LGA Bonding marking Placement FCBGA FC Die Substrate SMT Reflow Underfill Cleaning AOI/Xray Heatsink Attach FCCSP 快速樣品組裝、封裝工藝能力 Pitch ≥ 80um Pitch ≥ 250um Flip Chip Die Thickness ≥ 250um Die Thickness ≥ 100um SMT 0201 01005 01005 Die thickness ≥ 100um Die thickness ≥ 100um Die thickness ≥ 75um Die attach Die Size ≥ * Die Size ≥ 1*1mm Die Size ≥ * 關鍵技術 Epoxy/DAF/FOW Epoxy Epoxy/DAF Au /AuAg alloy/Cu Wire Au /AuAg alloy Wire Au /AuAg alloy/Cu Wire Wire Bonding BPP/BPO 50/45μm BPP/BPO 45/40μm BPP/BPO 40/36μm Add 95*240 Strip 63*237mm Add 189*68/*240 Molding Add CUF CUF/MUF CUF/MUF Solder Ball 2020 2020 2020 32 芯片測試板產品定位 Fabless IC 測試板 Load Board Test SCC Foundry Burn in Board Probe Card Probe PCB

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