生產工藝流程與流程圖匯編5(專業版)

　　

【正文】 主要研究內容是微光學研究及應用、折衍混合光學技術和系統、微電子光學關鍵技術原理和方法研究。廠區總用地面積為31064平方米，總建筑面積為45504平方米。5) M－RIE金屬刻蝕系統：用于6”、可刻蝕Al、Ti、TiN等金屬。根據國家微電子產業的發展目標，四十八所相繼研制開發了3英寸、4英寸、6英寸、8英寸硅片用擴散系統。直拉鍺單晶(CZ－Ge)——TDR－60CP、TDR－62CPA、TDR－Z50、TDR－Z80型單晶爐 4) 其他設備中國半導體生產加工過程中的試驗測試設備、凈化設備生產還十分薄弱，處于起步階段。－2微米,實用型分布重復投影光刻機,首先在中國完成CMOS2000萬門陣電路工藝考核,－。在研究集成電路專用設備發展前景時，還必須考察中國機器制造等其他相關產業的發展狀況。圖3 1999—2002年中國集成電路產業規模增長數據來源：CCID 2003，02中國半導體產業與市場的高速增長為半導體設備的需求提供了良好的外部環境和巨大的發展空間，中國的半導體設備市場正在以前所未有的勢頭增長著。為盡快改善中國集成電路生產線設備基本依賴進口的局面,促進中國專用設備和儀器的發展，國家在政策和資金投入上采取了相應的舉措,制定了相關的政策,大力支持扶植該產業的發展。2002年世界半導體市場規模達到1410億美元，%，而亞洲地區是2002年整個半導體市場的增長的主要原因。因此，從本質上講，半導體設備不僅支撐集成電路產業的發展，同時也支撐整個電子信息產業的發展。硅片尺寸從2英寸發展到6英寸、8英寸并正向12英寸規模發展，其生產集成電路的專用設備也更換了多代產品。表6 2002年世界前十大半導體設備供應商排名廠商名稱銷售額（百萬美元）1Applied Materials12Tokyo Electron3ASML4Nikon5Dainippon Screen Mfg6Novellus Systems7Canon8Lam Research9ASM International10Varian Semiconductor Equipment Assoc.資料來源：REED RESEARCH GROUP表7 2002年世界前十大半導體測試與測量設備供應商排名廠商名稱銷售額（百萬美元）1KLA－Tencor2Advantest3Teradyne4Agilent Technologies5Schlumberger6Credence Systems7LTX8Tektronix9National Instruments10Veeco nstruments資料來源：REED RESEARCH GROUP(三) 中國半導體設備產業及市場環境產業環境近年來，在國家大力發展信息產業方針的引導下，北京、上海、天津、深圳等地引進了一批較為先進的IC生產線，中國微電子產業進入了蓬勃發展的新時期。其中大部分單位從事前工序設備的研制，而后工序設備、材料制備設備、凈化設備、試驗檢測設備也各有一些單位在研究和生產，但近年來新進入半導體設備領域的單位多數切入的是后工序設備。%，其中材料制備設備、前工序設備、后工序核試驗檢測設備增長速度較快,分別為44%、53%、32%與41%。半導體設備制造企業不能及時供應與全球同步的關鍵生產與實驗設備給國家級的研究院、所、大學，半導體研究部門就不可能將領先技術注入給生產企業。北京儀器廠、國營七0八廠生產的多靶磁控濺射臺,功率已達4Kw/個的水平。45所研制低溫探計測試系統,特種器件用雙面曝光機,全自動探計中測臺,自動開槽劃片機,自動內圓切片機等六個項目,已經通過鑒定并達到90年代初國際技術水平。第四十五所已形成以超大規模集成電路關鍵工藝設備和電子元件生產設備為主導的兩大產品門類。七星華創總部位于中關村高科技產業開發區的電子城科技園，占地面積50127平方米。11) 顯影機：用于半導體工藝中對硅片進行顯影和定影。近幾年，每年研發的新產品平均20個以上，新產品的銷售收入占全部銷售收入的比例達40%以上。為北京正負電子對撞機配套的同步輻射軟X射線光刻機等等。全所科研和工程技術人員1100余人。北京北儀創新真空技術有限責任公司(1) 企業概況北京儀器廠創建于1954年，于2002年1月完成有限責任公司的改制，正式更名為北京北儀創新真空技術有限責任公司。多年來，微電子專用設備產品的質量、種類、技術在國內處于領先地位，在市場競爭中確立了重要地位。目前，45所正在開發集成電路后工序中用最大的設備——鍵合機，它將成為該所的另一經濟增長點。它涉及了半導體、光學、化合物、氧化物、氟化物等晶體材料、合金材料及高純金屬等高科技領域。后工序設備主要是封裝設備，包括劃片機、鍵合機、塑封機、燒結爐、切筋打彎機、打標機、編帶機、電鍍設備、模具等。西安理工大學晶體生長設備研究所在半導體材料設備方面已能滿足10種以上的生產方法的設備，形成了直拉硅單晶、磁場硅單晶、直拉鍺單晶、區熔硅單晶4大類，近20個品種，90%以上的產品以國內半導體材料企業、科研院所為銷售對象，部分產品銷往國外。二十世紀九十年代以來，中國集成電路業的引進項目中，整線生產工藝設備要從國外進口，國內集成電路生產設備市場幾乎全部被國外企業占領，中國半導體專用設備企業銷售所占國內市場份額極小，但近年來中國半導體設備產業發展呈快速增長的勢頭，集成電路生產用關鍵設備年增長率達到40%——50%，從事半導體設備生產的企業也在不斷加。市場環境近年來中國集成電路市場發展迅速，2000年以前中國集成電路市場平均增長速度達到40%，2001年以來由于受世界半導體市場衰退的影響，中國集成電路市場仍保持了20%以上的增長率，是世界半導體市場的一枝獨秀。中國半導體設備企業也存在著大發展的契機，這是由于IC工藝及其設備遞進發展、多代共存，一個時期存在豐富的工藝層次。前道微細加工設備的主體是光刻設備、蝕刻設備、摻雜設備等。(九) 研究對象(Research Object)本報告的研究對象為半導體制造工藝流程中的制造、封裝、測試、凈化以及試驗檢測設備等。4．凈化設備空氣凈化設備、超純水設備、氣體純化設備、5．試驗檢測設備試驗設備氣候環境試驗設備、力學環境試驗設備、可靠性試驗設備等檢測設備成品測試設備及部分在線檢測設備等數據來源：CCID 2003，02表2 世界主要半導體企業12英寸廠工藝特征與工藝研發企業名稱生產線性質工藝特征工藝研發INTELCPU70納米—90納米TSMCFoundry90納米UMCFoundry65納米TIDSP90納米MotorolaFoundry32納米—90納米InfineonDRAM70納米—90納米SamsungDRAM數據來源：CCID 2003，02前道微細加工設備技術的不斷發展已成為推動集成電路迅速發展的主要因素之一。國產半導體設備只在中小型國有企業、地方IC廠家和生產數量較少的研究單位仍然發揮著重要作用，半導體設備企業為了生存，采用的辦法是與其它的設備開發聯系起來，不單做半導體設備，還做其它用途的設備。韓國設備廠商對中國市場頗為關注，富社公司與銅陵三佳電子集團公司合資開辦了半導體塑封機生產企業，日本山田公司、韓國豐山公司就合資建設集成電路專用模具、引線框架項目已分別簽約。表11 中國半導體工藝設備技術水平及研制單位設備門類技術水平及種類主要研制單位材料制備設備8英寸及6英寸以下材料制備設備,如單晶爐、切、磨、拋等45所、蘭新設備公司、西安理工大學、上海匯盛公司等前工序設備光刻機：、6英寸———生產樣機 ——部分技術突破其他裝備： 磁增強金屬刻蝕機、大束流離子注入機、平坦化IMD、磁控測射、立式LPCVD、多室PECVD、GaAs汽相外延設備、快速熱處理等45所、48所、中科院光電所、清華大學、北京七星華創、708廠、西北機器廠、北京儀器廠、中科院微電子中心、上海機械廠、豐德公司等 后工序設備塑封機、粘片機、金絲球焊機、鍵合機、打標機、劃片機、切筋打彎機、IC編帶機、電鍍線設備等45所、709廠、4506廠、漓江無線電專用設備公司、銅陵三佳公司等凈化設備空氣凈化設備、氣體純化設備、超純水設備蘇凈集團、重慶無線電專用設備廠試驗檢測設備探針臺45所數據來源：CCID 2003，02表12 2001—2002中國主要的半導體設備生產企業銷售情況： 單位：萬元企業名稱2001年銷售額2002年銷售額增長率蘭州蘭新高科技產業股份有限公司2571928412%西北機器廠1412016230%北京七星華創電子股份有限公司101731354033%中國電子科技集團第四十五研究所56008000%銅陵富社三佳機械有限公司1122414110%中國電子科技集團第四十八研究所46005630%北京北儀創新真空技術有限責任公司68077130%西安理工大學晶體生長設備研究所45005100%中國科學院光電技術研究所(成都光電所)32003500%北京華興微電子有限公司24602800%江蘇蘇凈集團有限公司2932132580%廣州愛斯佩克公司66076500－%4508廠75917400－%深圳波達超聲工程設備公司5500611011%國營第七0八廠31003230%南光機器廠42304560%青島亞光儀表設備有限公司12301450%青島旭光儀表設備有限公司11401230%數據來源：CCID 2003，02目前中國半導體設備產業具有如下特點：(1) 產業規模小，發展速度較快。隨國內近年單晶生產廠家的擴產以及新的中外合資單晶生產廠建成,投資規模較大,單晶制造設備需求數量增多,國內重點的單晶爐生產企業是西安理工大學晶體生長設備研究所、中國電子科技集團45研究所。,最大掩膜尺寸4英寸48所(BG－105)(BG－102),曝光范圍Φ150mm,曝光范圍Φ125mm45所(BG－401),曝光范圍Φ110mm(SB－401)精度為2微米,曝光范圍Φ110mm二、.離子注入機,LC－2F能量20－200Kev束流強度B≥600uA,≥1000uA最大尺寸Φ100mm48所－13能量20－－11能量5－160Kev最大束流5mA三、磁控濺射臺－13個DC磁控源硅片尺寸4英寸國營708廠－2/D4個DC磁控源,功率4KW/個硅片尺寸,4英寸－450功率2KW四、刻蝕機刻蝕精度1－3微米,硅片尺寸3－6英寸北京七星華創電子有限公司48所五、擴散爐晶片尺寸Φ5－6英寸七星華創電子有限公司硅片尺寸Φ3－6英寸六、氣相淀積設備(PECVD)40系列硅片尺寸Φ3－4英寸(LPCVD)60系列硅片尺寸Φ3－4英寸(LP/PECVD)48所七、鍍膜機系列－ZZS150蒸發室Φ500－1500毫米708廠Φ500數據來源：CCID 2003，02表16 前工序關鍵設備及主要生產廠家設備類別生產廠家光刻機45所、48所、上海機械廠、國營708廠刻蝕機北京儀器廠 北京七星華創電子有限公司離子注入機國營708廠 北京儀器廠 48所磁控濺射臺國營708廠 北京儀器廠擴散爐北京七星華創電子有限公司、48所、青島亞光儀表設備有限公司、青島旭光儀表設備有限公司氣相淀積(CVD)48所、北京七星華創電子有限公司、北京華興微電子公司、刻蝕機北京儀器廠 北京七星華創電子有限公司鍍膜機 真空鍍膜 電子束鍍膜國營708廠數據來源：CCID 2003，02后工序設備近年來半導體封裝企業發展較快，半導體后工序設備業技術水平要求相對不高，吸引了一些新興企業介入這一領域。自1961年研制成中國第一臺單晶爐以來，累計產量近千臺，產值近2億元，已定型生產了四大系列、五十余個品種的晶體生長設備。(2) 主要產品1) 光刻設備：分步投影光刻機，接觸/接近式單面、雙面曝光機2) IC后封裝設備：自動劃片機，激光、油墨印字機3) 中測設備：探針測試臺4) 材料加工設備：內圓切片機、外圓切割機5) 清洗設備：自動沖洗甩干機6) 電子元件設備：各類元器件編帶機，片鉭電容粘接、編帶機，陶瓷濾波器焊裝機7) 晶體振蕩器生產設備：自動帶式多刀切割機，點膠機、中間測試機等(3) 產品研發該所計劃加大研制集成電路設備的投入，把目標瞄準8英寸劃片機、測試臺、切片機等集成電路設備，~、各型號探針測試臺等產品生產規模。微電子專用設備產品是七星華創的核心業務之一，能夠提供擴散爐、清洗機、CVD、刻蝕機等產品，這些產品是集成電路前工序關鍵設備，此外微電子專用設備產品還廣泛應用于半導體分立器件、光電子、電力電子、太陽能電池等領域。七星華創正在研制的8英寸硅片多工位清洗腐蝕機也是擁有先進技術、擁有完全自主知識產權產品，處于國際先進水平。建所28年來,光電所已