印制電路板圖設計基礎(留存版)

　　

【正文】 設置最小的導線尺寸、過孔直徑和導線間的安全距離。Wizard選項卡Printed規劃電路板有兩種方法：一種是 手動 設計規劃電路板和電氣定義，另一種是利用 “ 電路板向導 ” 。 ※ 建議使用該功能。層堆棧管理器對話框印制電路板圖設計基礎 （ 1）添加層的操作 選取 TopLayer，用鼠標單擊對話框右上角的 Add Layer（添加層）按鈕，就可在頂層之下添加一個信號層的中間層（ MidLayer），如此重復操作可添加 30個中間層。 工作層的設置 印制電路板圖設計基礎 4． “ Masks” 助焊層及阻焊層 Protel 99 SE提供： Top Solder Mask(頂層阻焊膜 )、 Bottom Solder Mask（ 底層阻焊膜）、 Top Paste Mask(頂層助焊膜 )、 Bottom Paste Mask（ 底層助焊膜）。阻焊層 在該對話框中，可以輸入所用的 元件標號標頭 ，然后在“Component圖 Info 選擇 None，在拖動元件時，只拖動元件本身如果選 Always， 則可以在已敷銅的 PCB中修改走線，敷銅會自動重鋪。mil=查找選取工具欄印制電路板圖設計基礎 PCB設計管理器1．啟動 PCB設計管理器 單擊 “ Browse PCB” 標簽，即可進入 PCB設計管理器。 視圖菜單 圖 常 見焊盤 的形狀印制電路板圖設計基礎 n 過孔的作用是連接不同板層的導線。 圖 圖 扁平元件封裝印制電路板圖設計基礎 （ 3）筒狀封裝 常用 “ RBx/x” 作為有極性的電解電容器封裝， “ RB” 后的兩個數字，分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑，單位是 in（ 英寸），如圖 所示。使用環氧樹脂粘結的紙質覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環氧紙質層壓板。根據覆銅板基底材料的不同，可以將印制板分為紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。多層板一般指 3層以上的電路板。 圖 雙面印制電路板剖面印制電路板圖設計基礎 3．多層板 圖 單面印制電路板剖面印制電路板圖設計基礎 2．雙面板 印制板種類及結構使用環氧樹脂粘結的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環氧玻璃布層壓板。故在其焊盤屬性對話框中， Layer屬性必須為單一板層（如 Top layer 或 Bottom layer）。圖 筒狀封裝印制電路板圖設計基礎 （ 4）二極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ DIODExxx” ， 其中“ xxx” 表示焊盤間距，如圖 。圖 印制電路板設計都是圍繞 如何布置導線 來進行的。圖 放置工具欄 1添加元件封裝庫ExtendObject：保護鎖定對象印制電路板圖設計基礎 1． “ Options” 設置 特殊功能 選項標簽頁（ 1） “ Editing Options” 編輯選項區域n Online DRC：在線規則檢查n Snap To Center：選取元件時光標的位置n Extend Selection ：擴展選定 n Remove Duplicates：刪除重復 n Confirm Global Edit：確認整體編輯 Protect Locked Object：保護鎖定對象 印制電路板圖設計基礎 （ 2） “ Autopan Options” 自動移動選項區域 圖 “None（ 沒有） ”和 “Component其中有以下 3個選項可供選擇。Obstacle（ 避免障礙） ”：繞過遇到的障礙3 ） Cursor Type選項：用于設置光標的形狀。NumbersColor印制電路板圖設計基礎 4． “ Show/Hide” 顯示 /隱藏標簽頁 “ Show/Hide” 用于設置各種圖形的顯示模式。印制電路板圖設計基礎 圖 我們稱雙層板、四層板、六層板，一般指信號層和內部電源 /接地層的數目。n Connections： 用于設置是否顯示飛線，在絕大多數情況下都要顯示飛線。 （ 3） Visible Kind： 設定柵格顯示方式。印制電路板圖設計基礎 元件的封裝可以在設計電路原理圖時指定，也可以在引進網絡表時指定。另外，還要進行相關參數設置。怎樣設置光標形狀？如何改變公、英制單位制？要求顯示焊盤號，如何設置？n 請闡述如何添加中間信號層和內部板層？如果想調整工作層的位置應如何操作？n 設置完畢后，系統將彈出如圖所示對話框，此時可以設置板卡的一些相關的產品信息，而所填寫的資料將被放在電路板的第四個機械層里。 n Via Holes： 用于設置是否顯示過孔的通孔。另一方面，在多層電路板中，充分利用內地線層對電路板中容易產生輻射或受干擾部分進行屏蔽。印制電路板圖設計基礎 設置電路板工作層Hidden”。印制電路板圖設計基礎 NetsTest 光標） ” 印制電路板圖設計基礎 2． “ Display” 顯示標簽頁 單擊 Display即可進入 Display選項標簽頁，如圖 示，有四個區域。Obstacle（ 清除障礙） ”：清除障礙印制電路板圖設計基礎 n 2） Plow Through Polygon選項：表示在布線的整個過程中，導線穿過多邊形布線。設置自動移動方式Style：AdaptiveDisableReCenterFixed：擴展選定 Browse在 Selections”選項來進行打開或關閉的。三極管類元件封裝印制電路板圖設計基礎 DIP14電阻二極管三極管圖 圖 可以根據元件封裝編號來判別元件的封裝。因此，廣泛用作各種電子設備、儀器的印制電路板。印制板種類很多，根據 導電層 數目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡稱單面板）、雙面電路板（簡稱雙面板）和多層電路板；根據覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。電路原理圖完成以后，還必須設計印制電路板圖，最后由制板廠家依據用戶所設計的印制電路板圖制作出印制電路板。印制電路板圖設計基礎 印制電路板圖設計基礎 1．單面板 一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。雙面板包括頂層（ Top Layer） 和底層（ Bottom Layer） 兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過孔或焊盤連通。 印制電路板圖設計基礎 后綴數越大，其形狀越大。印制電路板圖設計基礎 它只是形式