電子廠員工基礎培訓(編輯修改稿)

　

【文章內容簡介】 白邊 對應其 印字面。 注意：吉林華微之三極管應與 第 5項 所講標準相反進行插件。 五﹑電感﹔ 1﹒用字母 L表示﹐在電路中的符號為﹔ 2﹒電感的單位﹔最基本的單位為亨利 (H)﹐常用的有毫亨 (MH)﹐微亨 (UH) 3﹒換算公式為﹔ 1H=101MH=106UH 4﹒電感數值的認法與電阻類似﹐但后面的單位為 UH。 六 ﹑用數字 +字母代表的耐壓系列﹔ 0H=5V 0J= 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2020V 3E=2500V 3J=6300V 6．電感插件時應注意其有效腳位是否與 PCB上線路標識相符。 第二節 插件作業手法 一﹑插件的種類﹔人工插件、自動插件； 三、 插件的先后原則：從小到大，從低到高，從左到右，從上到下； 四、 注意事項： 所有的組件都必須插到位，否則將有可能使組件管腳與其它零件相碰造成短路，總裝不亮，甚至老化炸燈 ； 綠色照明 １２ of 27 有極性的組件不得插反，零件插反后可能會產生零件炸裂，也有可能清板測試不出來，到總裝老化產生閃燈； 組件整形不可過大及浮高，否則將會導致總裝壓蓋壓不下去或壓不到位。 在作業流程中應輕拿輕放，拿板時應抓 PCB，不可去直接抓組件； 第三節﹑常見不良現象及預防 ﹔ 插錯點位：換線時組長或班長教育訓練不到位產生較多； 極性：員工對于零件極性標準認識不足； 錯料：倉庫發錯料或是線上取物料人員取錯，線上物料員及作業人員須在使用物料時先完成確認動作； 混料：員工在添加物料時先做確認動作； 欠品：未按插件標準先后順序 作業，插件作業時精力不集中及未落實自檢動作； 蹺腳：零件浮高，未插到位 零件浮高：插件作業時零件未完全插到位； 注意：插件作業時馬虎大意 及技能不足 是插件產生不良的主要原因。 本章整理：王金玉 2020/7/27 第五章：清板工序 第一節 焊接基本知識 隨著現代科技的發展﹐市場上的電子產品的科技含量越來越高﹑體積也越來越小﹐使用的部品更加集成化﹑微小化。但是不管科技如何的發展﹐電子產品的組裝卻永遠也沒 有離開焊接技朮的運用﹐焊接技朮是貫穿于電子組裝各環節間必須的技朮。而電子產品組裝作為本公司主要業務﹐則焊接技朮也是本公司生產一線各職員工所必須掌握的一門必備技能。 焊接乍一看﹐以為很簡單﹐但是要進行能經受劇烈的沖擊和振動并能使品質保持長期的穩定良好的焊接﹐除了認真的技能訓練外﹐還必要掌握相關材料及表面特性等一系列的知識﹐希望本章節內容能夠對各位從事焊接人員的焊接水平的提高和實際工作起到一定幫助。 1. 焊接定義﹔ 焊接是運用于接合 2 種或 2種以上金屬﹐使之得以導通電流?或需要在低溫狀態下接合 2種 金屬?或拆換品質不良的零件時所用的技法。 二、焊接目的﹔ 1. 導通電流﹔接合 2種金屬﹐使之得以導通電流。 ﹔接合 2種金屬﹐使 2者的相關位置得以固定。由此﹐可以形成 2 者相互導通﹐或形成密閉效果（以防止接合內部會滲入水﹑空氣﹑油等） 三、焊接原理： 溶化的焊錫會因毛細管現象的作用而沿著金屬表面流入其表面間隙中 (金屬的表面存在無數的凹凸不平或結晶表面﹑刮傷等間隙 )﹐使焊錫與金屬之間界面形成合金層。 進行焊接時需要以下 2個條件﹔ ﹐并流布成一片﹐這 種現象叫沾染性。 綠色照明 １３ of 27 。 1. 焊接 4要素 1. 熱源 熱源是 4要素中最重要的要素。 熱源是焊錫溶融﹑助焊劑最大限度活性化﹑焊接母材（銅焊盤和部品引腳）預熱﹑原子中的自由電子活性化﹐焊錫中的錫原子與母材擴散接合等活動的重要因素。 加熱方式有多種﹐手工的電烙鐵加熱﹐回流爐加熱（適用表面貼裝）﹐雙波峰爐加熱（適用插裝及混裝板）。 助焊劑 助焊劑的作用 1）除去母材表面氧化層及焊錫中的氧化物。注﹔油﹑油脂﹑蠟﹑油漆或人體表面的油脂 等污物助 焊劑無法去除。 2）降低焊錫的表面張力。表面張力 在液體表面分子因凝聚力而被吸往液體的內部﹐因而會表現出盡量地往內收縮的形狀（形成表面面積最小的球形）之力量。通俗講就是指液體變圓的能力。 3）防止再氧化。 金屬表面的氧化在高溫下會加快﹐在焊接中﹐松香覆蓋住金屬表面﹐隔斷其和空氣的接觸﹐從而防上再氧化。 焊錫 ※ 電子領域應用最多的焊材為錫 (Sn63)鉛 (Pb37)二元合金。 ※ 近年來推廣的無鉛焊錫多使用錫 (Sn)銀 (Ag)銅 (Cu)三元合金 ﹔ 1)錫棒（主要用于波峰爐）? 2)錫膏（主要用于回流爐）? 3）錫線（主要用于手工焊接） ﹐必須具備以下性能﹔ 1)焊錫的熔點溫度﹐不能對電子部品及電氣部品造成損壞﹐另外還不能使性能及 可靠性惡化。 2)具有可塑性及抗拉強度。 3)電阻小。 一般的金屬合金﹐其共晶點比任一金屬單體的溶點低﹐焊錫成份配比的不同其溶點也各異。 焊錫中多少都混入一些雜物﹐其中有的無害﹐有的即使是微量﹐也會 對焊接性﹑作業性產生危害﹐因加入的比例不同﹐有的也可以改善焊錫的性能。 母材 母材一般是在基材或部品引腳表面履銅。 ﹔ 1)接合的金屬性質與焊錫相近﹐易上錫 2)接合的表面必須保持清潔﹐不能有阻礙焊接的污物。為防止各種污染﹐可對表面進行鍍層處理﹐一盤的作法是在焊接金屬表面鍍一層比較容易焊接的金屬。鎳雖難焊接﹐但因其時間安定性（指氧化對焊接性的影響能力）良好﹐所以常被用作電鍍底材。 下表為常用電鍍金屬種類及特性﹔ 防 止焊接表面氧化的方法※ 1)倉庫遵守先進先出的原則﹐防止庫存過多使母材長時間停滯。 2)組裝前才開包裝。 3)不要用手直接接觸母材﹐應戴手套。 4)存放場所的濕度要進行管理控制。 綠色照明 １４ of 27 五、焊接工具（主要是手工焊接工具） （一）電烙鐵 基本構成部件※ 1)加熱部份﹔它是使用熱效率及絕緣性最佳的陶瓷板上面纏上電熱絲﹐電流通過就會發熱。 2)烙鐵頭部分﹔烙鐵中會發熱并且傳熱給焊接處的部分﹐是使用傳效率佳的銅金屬 3)手柄部分的﹔手握部分﹐是不會發熱的材質及絕緣材料﹐必須要容易拿而且耐用者。 4)電源線部分﹔要輕而軟﹐和烙鐵本身必須要平衡。 焊錫烙鐵必要條件 烙鐵頭應具備的必要條件 1）與焊錫的親合性 —與焊錫有良好融和性的金屬﹐經面接觸進行焊錫較為有利。 2）熱傳導性 —要從蓄熱部有效地盡快傳熱給焊接部﹐要使用熱傳導性好的金屬。 3）機械加工性 —烙鐵頭易磨損變凹凸不平﹐希望使用能通過用砂紙打磨而變光滑﹐加工性良 好的金屬。 4）經濟性 —烙鐵頭使 用頻率高會急劇損壞﹐這就需要既便宜雙易買到的金屬。 （二）焊錫線的拿法※ 用拇指和食指在離錫線前端 3~5cm處輕輕捏住﹐再加上中指協助﹐以便隨 時調整錫線的長短供錫。 注﹔焊錫前要用酒精將錫線表面的污物清潔干凈。 （三）烙鐵的握法※ 一般情況﹐拿烙鐵全部為右手。握法就要根據焊接部位大小及烙鐵大小確定。 1）握筆式﹔在焊接印刷電路板等熱容量較小的接合部位及烙鐵本身也小時采用。 2）握手式﹔在接合熱容量較大的焊接部位或烙鐵本身較重時所用的拿法。 3）握拳式﹔在接合熱 容量較大的焊接部位（例﹔焊燈頭）或烙鐵本身較重時所用的拿法。 握筆式 握手式 握拳式 拿住烙鐵時需要用烙鐵頭尖端不會發抖的力道即可﹐然后要能巧妙地加點壓力于焊接部位。 在拿烙鐵頭向焊接部位加熱時﹐要練習如何 (1)施加接觸壓力﹐ (2)接觸面積﹐ (3)接觸角度等 任何微妙的變化都會有所影響﹐所以必須要練習到習慣為止。 1. 手工焊接作業步驟※ 步驟 1﹔準備 綠色照明 １５ of 27 注﹔準備工作未做﹐可能會意外焊到無關位置。 1)焊接應在光亮良好的地方進行。 2)為方便焊接﹐作業場所的錫線和烙鐵應在易拿取的位置。 3)測量烙鐵的泄漏電壓﹑接地阻值及烙鐵頭的溫度。（接地阻值 5Ω﹐泄漏電壓 1V﹐烙鐵溫度一般控制在 330~400℃） 4)在清潔海綿中加水﹐焊接前清潔烙鐵頭。※海綿加水量不宜過多﹐否則會造成烙鐵頭的氧化 ,縮短其使用壽命?加水量要求為加水后用手指輕壓海綿﹐只有微量水滲出為宜。 步驟 2﹔加熱 1)烙鐵頭應同時接觸到焊盤母材和引腳母材﹐對 2個金屬同時 加熱。※ (注意﹔避免焊盤起銅皮線路斷或零件損壞等 ) 2)適當的焊接溫度從右圖可知﹐焊接在 250℃時﹐接合強度最大﹐能較好的形成合金﹐接合部外觀也會有光澤﹐而溫度增高時﹐則會失去光澤﹐形成粗糙白色顆粒。 適當的焊接溫度 =焊錫的溶點 +（ 40~60℃） 步驟 3﹔加錫線 正確的加錫順序及加錫量是關鍵。 A、加錫順序 1) 將錫線移到烙鐵頭和母材間﹐加入極少量的錫﹐使其熱傳導性變佳。 2）在離加熱位置最遠處適量地供給錫線。 焊錫的特性就是它會從溫度較低處往較高的地方 流動。 ※ 下圖所示為焊錫的加錫順序及烙鐵的移動方式﹐帶圓圈的數字代表加錫順序﹐虛線表錫線移動方向﹐實線表烙鐵頭移動方向。 B、加錫量 (適量 ) 最適當的量應是以中心點為境界﹐其左右之形狀應相似﹐而且要夠薄﹐同時由上往下緣呈現出一種平滑的曲線﹐在曲線的邊緣及焊接的導線之連接線的下方必須要有弓狀的凹陷之量為基準。 良好的焊接狀態之外觀﹐應該要拉出平滑的曲線﹐同時要有金屬性光澤及亮度﹐不得有裂縫﹑錫量過多或不足﹑針孔等不良。錫量越多其強度不一定也越高。 步驟 4﹔移開錫線 當加入到適量錫量后﹐迅速移開錫線。 步驟 5﹔移開烙鐵頭 1）當焊點顯示有足夠的錫﹐焊點有光澤﹐接合處光滑﹐沒有錫孔時﹐及時迅速將烙鐵頭移開。 2）烙鐵頭移開的方向及速度對手工焊接來說是必須熟練掌技朮﹐否則易造成錫尖或短路等不良。 (一般為 45176。角方向移開烙鐵頭。 ) 注 1﹔加熱時間如果太長的話﹐松香會失去活力﹐而影響到焊錫本來的光澤和 平滑感﹐會出現白色粒狀的過熱現象或是 PC板的導孔鍍金落的情況。 注 2﹔加熱時間太短的話﹐又會產生溶錫沾染性不佳﹑流動性不足的缺陷問題。 步驟 6﹔冷卻 /檢查確認 1)移開烙鐵頭后要讓錫點自然冷卻。 2）檢查確認 當焊接作業完成之后﹐作業員必須要對自己的工作進行檢查。 檢查項目﹔ ？ （零件 漏 裝﹑極性反﹑標示方向不對﹑配線錯誤等） ﹕（各種缺陷等） ﹕（附著于零件上） ﹐請用手指觸摸 辯 認。 ﹐以確定配在線有無沾到焊錫。 綠色照明 １６ of 27 七、焊接作業的安全衛生 1. 作業方面 ? 以正確的姿勢作業。正確的作業姿勢應 該是上身挺直﹐臉離焊接部 20~30cm左右。 正確姿勢 錯誤姿勢