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印刷電路板制作流程(編輯修改稿)

2026-06-17 17:06 本頁面

　

【文章內容簡介】 :：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙 (Kroft Paper) :主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅箔內層膠片壓合 (2) Lamination 將內層板及目前廠內機器有 2臺熱壓、 1臺冷壓機。熱壓須要 2小時；冷壓須要1小時。一個鍋可放 5個 OPEN，一個 OPEN總共可放 12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。紅外線對位流程說明靶孔銑靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓合 (3) Lamination 流程說明外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽孔管理應有四方面 (Accuracy) 指孔位在 X、 Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數 (Panels)。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。 (Cost) 疊板片數鑽針重磨 (Reshaping)次數，蓋板與墊板之用料，鑽後品檢之執行等 (如數孔機 Hole Counter 或檢孔機 Hole Inspector)。目前廠內鑽孔機 7軸 X4臺， 5軸 X3臺製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內最小成品孔徑 10 mil。流程說明以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔待鑽板的疊高 (Stacking)與固定板子的疊高片數 (張數 )會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺 (Wander)的情形，孔位當然不準。蓋板與墊板 (Entry and Backup) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%。流程說明鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導電塗佈而發明。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑，對操作人員健康比 PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應有效能及活性，槽液可連續生產 80萬 ft2即須更新，可於

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