硬件工程師工作手冊(編輯修改稿)

　

【文章內容簡介】 oling parts signed――在 PVT READYNESS 前模具必須 OK 且均須簽樣，樣品的簽核 Ramp。D 和 SQE 共同完成， Ramp。D 負責尺寸部分， SQE 負責外觀部分。 PVT production schedule /configurationPM/PMC CONTROL BOM finalization/Parts Reviewall material must be ok(BOM 必須由 PM、 IE、 ME CHECK后 RELEASE) Final BIOS release – EC 及 System BIOS 通過 ECR/ECO 的方式 RELEASE FINAL BIOS，在PVT M/B 打板前三天完成。 ME drawing ready機構圖面由機構 Ramp。D 負責，于塑膠廠射出前完成 of 104 TOPSTAR 保密文件 13 PVT 必須完成如下項目，進入 MP 前必須準備好如下項目： Confirm 測試部 major bugs closed――通過 BUG REVIEW MEETING ， QE 負責檢查 major bug 是否 closed PVT— PCBA yield rate and QA reportPE 及主板 QE 負責與 PCBA 生產廠商溝通， CHECK PCBA 生產廠商提供的 QA 報告，注意良率狀況。確保直通率 90%以上 PVT— Assembly yield rate and QA reportQE 負責 release QA report, 并主持召開QA meeting，確保直通率 70%以上 . MPI/Time balanceIE 負責完成生產作業指導書的制定及工時的計算，工位的安排。 Quality TrainingQE/SQE 負責對產線作業員及品保檢驗員的品質相關知識的培訓 Test trainingPE 負責完成作業員的測試培訓 Assembly trainingIE/ME 負責完成作業員組裝方面知識的培訓 Service technical trainingRamp。D and PE/IE/ME 對維修及服務部們做相關知識的培訓，如主板及系統的維修及組裝等 FAI checkQE/ME/IE/PE 首件檢驗， QE 負責 RELEASE FAI REPORT,包括 比對 BOM, check material, check EMI solution, function test 等 Purge all PVT parts―― purge 有工程變更的物料， PMC/SQE control,SQE 主導。 PVT machine EMI verification result―― PM 準備機臺， EMC 工程師負責送機臺到國家授權正規 EMI測試公司做 PVT機臺的 EMI 驗證，為了保證產線組裝機臺 EMI能確保 PASS,3C證書一定要拿到后 PVT 機臺才能出貨。 QVL finalization―― QVL必須 FINAL便于采購購料 Update service BOM－ service control, QE check Material for service readySERVICE 用物料必須 OK Material for MP ready量產物料必須備齊才能生產。 BIOS— 用于 MP 的系統 BIOS 及 EC BIOS 必須正式 RELEASE. MP 后，必須做好如下工作： PRODUCTION COST――由工廠及品質部、工程部、 PMC 共同把控生產成本，避免料損，控制工時等。 YIELD RATE――品質工程部掌控生產品質狀況，良率目標定為每一站 98％以上。 AFR（年不良率）目 標定為 8％以下 CUSTOMER COMPLAIN――客服部接到客戶抱怨必須進行及時處理，讓客戶滿意，同時知會到品質部，以便改善預防。 SHIPMENT ON TIME――工廠、 PMC 及品質部工程部要在保證產品質量的前提條件下，提高出貨的效率。 of 104 TOPSTAR 保密文件 14 5. 硬件工程師工作流程 項目可行性研究及項目啟動 1. 商討產品 Features預估其成本、市場定位、銷售量及利潤等預 定研發周期計劃 2. 研究產品具體細節和技術規范以選定相應的具體方案及 Vendor 3. 召開產品立項會議確定產品 Features及 Spec制訂項目開發進度表 整機 Placement 1. 提供器件尺寸機構建模 2. 會同 Layout、協助機構整機布局 3. 布局圖的完成及會審，由機構提供給 ID公司細化設計 邏輯設計 1. 提供新的器件封裝資料給 Layout工程師，建 PCB footprint 庫 2. 分 析 demo線路圖和相關資料，和 BIOS/EC溝通完成電路原理圖設計 3. 使用 Orcad 設置 Group 屬性以方便 Layout 快速 Placement 仔細 檢查原理圖、生成網表 1. 檢查重新排列器件的 Part Reference分配情況 2. 檢查是否有筆誤 3. 生成網表后查看記錄是否有異常發生，再傳給 LAYOUT工程師 of 104 TOPSTAR 保密文件 15 A版 PCB布局和布線、備料（ EVT） 1. 生成備料用的 draft BOM給采購備料 2. 會同 POWER、 EMC工 程師評審 EVT原理圖，會同機構、 POWER、 EMC等全面配合 Layout布局。 3. 討論并修改布局后 CAD開始布線 4. 開始 Power On/Off Timings, GPIO definition, HW spec等的撰寫 5. 配合 CAD布線并跟蹤 Layout進展 6. 特殊組件的定制 (Cable,antenna,speaker,mic等 ) 7. 與機構、 EMC、 POWER等一起嚴格會審檢查 gerber File后， Release Gerber，并由 LAYOUT工程師 Mail至供應商訂制 PCB A版樣板制作及準備（ EVT） 1. Gerber Release 4個工作日內， Release用于打樣的 BOM 2. Release原理圖（ .RXF）、 Hardware spec、 Power on/off timings給 DCC 3. 向 PMC遞交插裝申請，并提供特殊元器件以備齊物料 4. 準備好調試工治具、 BIOS和 drivers 5. PCB到后協助工程部跟蹤完成樣板插裝 ,硬件電源實時解決線上問題 調試階段 (EVT) 1. 調試前必須 核對檢查工廠樣板的插裝反饋報告，以便改進 2. 細心檢查，按《主板調試方法》進行調試 3．板子點亮后，按《主板預測試報告》內容進行產品的初步測試 3. 預測試 OK后把好板提交給庫房登記入庫 測試階段 (EVT) 1. 給測試工程師介紹產品測試重點，跟蹤并輔助測試 2. 對于發現的任何問題必須分析解決或找到合理的原因 3．由信號測試工程師進行信號測試 3. 各部門設計工程師針對測試報告 buglist填寫對策并提出 Solution 4．作好改版記錄 of 104 TOPSTAR 保密文件 16 PCB改版（ DVT） 1. 根據測試結果，澄清 EVT的所有 bug，配合 layout完成 B版 PCB的改版 2. 根據 Layout Check list仔細檢查 Layout布線，對于關鍵敏感器件應做檢查結果記錄。 POWER、 EMC對 DVT原理圖進行評審，會同 POWER、 EMC和機構工程師嚴格會審檢查 gerber File后 Release Gerber，并由 layout工程師 Mail至供應商做 PCB，同時 Release DVT原理圖和 H/W SPEC。 3. Gerber release四日內 Release BOM,向 PMC遞交插裝申請 PE工程師準備相應的測試程序和測試治具的制作 DVT階段（ DVT） PCBA后工廠直接測試后組裝 DVT機臺， .然后由 Ramp。D測試部進行 DVT系統測試， EMC工程師進行 3C認證測 試，信號工程師對于 DVT改進部分進行重點測試。 ， 對于發現的任何問題必須分析解決或找到合理的原因 3. 各部門設計工程師針對測試報告 buglist填寫對策并提出 Solution PCB改版（ PVT） 1. 澄清 DVT的所有 bug，會同 POWER、 EMC對 PVT原理圖進行評審，配合 layout完成 C版 PCB的改版 POWER、 EMC和機構嚴格會審檢查 gerber File后 Release Gerber，并由 LAYOUT Mail至供應商做 PCB，同時 Release原理圖和 HRADWARE SPEC。 3. Gerber release四日內 Rlease BOM 4. 上線前 3天內跟催其他部門完成對工廠使用的 BIOS、 EC、 drivers、 APP等測試指令的release 小批量試產（ PVT） 跟蹤并協助 PE分析生產中發現的問題，使得產品順利進入量產。 of 104 TOPSTAR 保密文件 17 6. CIS 庫的配置及維護 CIS 庫的優點。 A． 元件信息詳細，工程師可以對自己所用的元件有個充分的了解。 B． 可以一次性直接轉網表，不用再輸入元件的封裝等內容。 C． 可以直接查看元件的 DATASHEET。 D． 便于公司內部統一管理，形成公司內部規范。 E． 查找替換公司內部標準元件容易。 F． 可以自己直接生成電子料件 BOM 清單。 G． 可以查看整個原理圖所用料件的信息。 關于建立 CIS 元件數據庫的有關說明 數據庫的內容及維護使用說明 目的： 制定本規范的目的是為了實現 公司 元器件信息 資源的統一 標準化 管理 ， 以 保證元器件信息對外輸出的準確性 ，提高開發部設計工作的效率 。 A. 對使用標準元器件符號庫 (QDI_DEVICE)的詮釋 B. 保證標準元器件符號庫的順暢使用 C. 保證原理圖設計的順利進行和設計輸出的準確、規范 適用范圍： 適用于 TOPSTAR 所有參與維護元器件信息庫的部門和人員 。 名詞解釋 ： DATABASE: 本公司元器件信息庫，它包括每個器件的 Part Number、 Value、 FootPrint、Description 等相關信息。設計原理圖時，放置到圖 中的元件符號 Symbol 會根據DATABASE 信息庫信息自動從 TOP_DEVICE 庫中調入。 TOP_DEVICE: 本公司標準元器件原理圖圖形符號 (Symbol)庫。 內容說明： 本元器件信息庫（ Component Information Database ）主要 是用于原理圖設計軟件 ORCAD CIS 及其更高版本 ,它主要由 以下 幾個表（ Table）組成 ： Capacitor 包含各種電容 Crystal 包含各種晶體 Diode 包含各種二極管 Fuse 包含各種保險絲 IC 包含各種芯片 Inductor 包含各種電感