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pcba外觀檢驗規范(編輯修改稿)

2026-05-04 06:24 本頁面

　

【文章內容簡介】理想狀況(Target Condition)。列方向統一。（由左至右，或由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2接收狀況(Accept Condition)。,能辨識出零件之極性符號。正確位置。，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Condition)(錯件)(MA)　。(MA)。 (MA)(極反)。(MA)。 (MA)。(缺件)。DIP組裝工藝標準項目：立式零件組裝之方向與極性 1000μF ++10μ16 +● 332J 理想狀況(Target Condition) 由上至下。 1000μF ++10μ16 +● 332J 接收狀況(Accept Condition)。 1000μF + + ++ J233 ● 拒收狀況(Reject Condition) (MA)。(極反)　(MA)。3. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：零件腳長度標準理想狀況(Target Condition) 或傾斜,須符合零件腳長度標準。 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。Lmin :零件腳出錫面Lmax ~LminLmax :L≦L接收狀況(Accept Condition),目視零件腳露出錫面。　準(Lmin)，為可目視零件腳出錫面為基準。(Lmax)低于。(L≦)Lmin :零件腳未出錫面Lmax ~LminLmax :L＞L拒收狀況(Reject Condition)　(MI)。，為可目　視零件腳未出錫面，Lmax零　　件腳最長之長度＞(MI)　。(L＞)、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。 .DIP組裝工藝標準項目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) +理想狀況(Target Condition)。　與零件基座之最低點為量測依　據。傾斜/浮高Lh≦ mm傾斜Wh≦ mm接收狀況(Accept Condition)　最大距離須≦。　(Lh≦)。傾斜/浮高Lh mm傾斜Wh mm拒收狀況(Reject Condition)　最大距離＞(MI)。　(Lh＞)、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。3. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：立式電子零組件浮件 1000μF 10μ16 +理想狀況(Target Condition)。 PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。 1000μF 10μ16 +Lh ≦Lh≦接收狀況(Accept Condition)≦.(Lh≦)。 1000μF 10μ16 +Lh ＞Lh＞拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)。 (Lh＞)、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。(MA)。4. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想狀況(Target Condition)。 PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。 Lh≦接收狀況(Accept Condition)≦。(Lh≦)　路。 Lh拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)。(Lh＞)、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。 (MA)。4. 以上任何一種都不接收. DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(1)D理想狀況(Target Condition)。PIN高低誤差≦PIN歪程度X ≦ D接收狀況(Accept Condition)(撞)歪程度≦1PIN的厚度。(X≦D)≦。X ＞ DPIN高低誤差＞拒收狀況(Reject Condition)(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)。(XD)＞(MI)。(MA) 4. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)、扭曲不良現象。、無毛邊扭曲不良現象。拒收狀況(Reject Condition)、　扭曲不良現象 (MA) 。PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象拒收狀況(Reject Condition)、表層電鍍不良現象(MA)。、上端成蕈狀不良現象(MA)。.DIP組裝工藝標準項目：零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。拒收狀況(Reject Condition)、未入孔、缺件　等缺點影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。DIP組裝工藝標準項目：零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)。D≧ mm ( 2 mil )接收狀況(Accept Condition) PCB線路間距 D≧ 2 mil ( )。D ( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition) PCB線路間距 D 2 mil ( )(MI)。(MA)。3. 以上任何一種都不接收

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