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pcb封裝庫命名規則(編輯修改稿)

2026-05-04 06:24 本頁面

　

【文章內容簡介】層X列)_型號_H/VBNC(_層X列)_型號_H/VDCJACK插座JPJP_DCJACK_型號_H/VDCJACK_型號_H/VHDMI插座JPJP_HDMI(_層X列)_型號_H/V(_SMD)HDMI(_層X列)_型號_H/V(_SMD)備注：，后綴增加_SMD為貼片；，中間增加_層X列為多層多列； IC類的命名：U_型號_PCB FOOTPRINTTYPEREF?SCH元件名Footprint封裝名BGA類UU_元件型號_BGA腳數_行X列_P腳距BGA腳數_行X列_P腳距SOP類UU_元件型號_SOP腳數_P腳距SOP腳數_P腳距QFP類UU_元件型號_QFP腳數_P腳距(_EPAD)QFP腳數_P腳距(_EPAD)SOT/TO類UU_元件型號_SOT封裝/TO封裝SOT封裝/TO封裝備注：增加后綴(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盤，默認沒有五。原理圖Symbol符號建庫規范要求Grid采用默認間距，為100mil。在設計過程中Pin Shape統一選用short。 Pin Type統一選用passive。根據Pin Type的不同，Pin腳的放置一般遵循輸入在左，輸出在右的原則。對于Pin Number大于100以上器件，電源引腳允許放置上端，地引腳放置在下端，其他的Symbol符號盡量不要把Pin腳放在Symbol的上下端。腳無極性的無源器件（如：電阻，磁珠，電感、電容）的Pin Number要求隱含，不顯示出來。二極管、三極管、MOS管等，應繪制出邏輯圖。對于單個封裝集成多個運放、門邏輯電路或者其他器件，應采用多Part設計。注意 Pin腳的命名，Pin腳的NAME命名中不允許加空格。六、 Footprint建庫規范焊盤庫命名規范表貼焊盤1）、正方形焊盤的命名規則為：s邊長；如：s40，表示邊長為40mil的正方形焊盤。如果單位為mm，用m代替小數點。如：s0m40。2）、長方形焊盤的命名規則為：r長x寬；如：r30x40表示長為40mil、寬為30mil的焊盤。如果單位為mm，用m代替小數點，如：r0m3x0m40。3）、橢圓形焊盤的命名規則為：o長x寬；如：o65x10。如果單位為mm，用m代替小數點，如：o0m2x0m65。4）、圓形表貼焊盤的命名規則為：c直徑；如：c50，表示直徑為50mil的圓形PAD。如果單位為mm，用m代替小數點，如：c0m50。5）、為了減少PCB廠家的疑問，我們把SOLDERMASK與PAD的大小建為一樣。孔焊盤1）、圓形PTH孔焊盤的命名規則為：c焊盤直徑d鉆孔直徑。如：c50d30表示焊盤為50MIL，鉆孔為30MIL的PAD。如果單位為mm，用m代替小數點。如：c0m50d0m30 。非金屬化孔在后面直接加n，如：c30d30n表示直徑為30mil非金屬化圓孔。2）、正方形焊盤圓形孔PTH孔焊盤（一般用于第一PIN的標示）的命名規則為：s焊盤直徑d鉆孔直徑。如：s50d30表示焊盤邊長為50mil，鉆孔為30mil的PAD。如果單位為mm，用m代替小數點。3）、橢圓形焊盤圓形孔PTH孔焊盤（一般用于腳距較小的元件，防止兩焊盤之間短路）的命名規則為：o焊盤短軸x長軸d鉆孔短軸x長軸。如：o40x60d30表示焊盤為40x60mil的橢圓形，鉆孔為30mil的PAD。如果單位為mm，用m代替小數點。非金屬化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小為30x40mil非金屬化橢圓孔。4）、過孔的命名規則：via過孔外徑d過孔內徑。如：via20d10：表示PAD 為20mil,孔為10mil的VIA。特殊焊盤1）、金手指PAD的命名規則：gf長x寬。如：gf90x33 表示金手指的長度為90mil、寬為33mil的金手指。如果單位為mm，用m代替小數點。2）、異型焊盤的命名必須由所用的Shape來表示。命名規則為：PartName_PinNumber，其中PartName為元件名稱，PinNumber為該異型焊盤所屬的Pin Number。例如：元件XC6203的第二腳為異型焊盤，該Shape的名稱為XC6203_2，該焊盤就叫做XC6203_2。THERMAL和anti焊盤目前都沒有用，默認為NULL。ShapeShape的命名規則為：PartName_PinNumber，其中PartName為元件名稱，PinNumber為該異型焊盤所屬的Pin Number。例如：元件XC6203的第二腳為異型焊盤，該Shape的名稱為XC6203_2。焊盤庫的建庫規范焊盤庫的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTI－PAD、THERMAL－PAD的焊盤大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL為單位

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