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電路系統設計中pcb布局布線應當遵守的規則(編輯修改稿)

2026-05-04 21:56 本頁面

　

【文章內容簡介】 6）、線寬設定規則。連線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高于3℃，(60mil)可滿足要求。線間距最佳是依照“3W”準則，但實際情況很難使得線間距有3倍線寬多。所以通常在最困難的時候，線間距要大于線寬2個mil 以上。如果空間允許，盡量走寬線，盡量滿足“3W”準則。7）、時鐘屏蔽規則。時鐘線通常頻率比較高、邊沿比較陡，最好周圍走一圈屏蔽地線。8）、減少平行規則。高速信號線之間盡量避免平行距離過長，容易引起串擾。輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。 9）、過孔和焊盤。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。通常我們選擇過孔的直徑是連線寬度的2到3倍。－2倍。我們常用的組合：線寬最小線間距過孔焊盤 46mil 68mil 12mil 20mil 810mil 1012mil 20mil 35mil 1520mil 2025mil 28mil 50mil 4050mil 50mil 50mil 80mil 電源和地的布線規則電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因和抑制的辦法。印刷板電源、地總線的布線結構選擇系統結構：模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真，在數字電路中，～,～,故數字電路具有較強的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是產品可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是通過電源和地總線產生的。1）、電源線設計根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。電源走線要從出發點開始走總線結構。最好與地就近形成回路。2）、數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等），數字地與模擬地有一點短接。 3）、低頻電路的地應盡量采用單點串聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點并聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔銅。4）、接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。5）、同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激。6）、接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。7）、總地線必須嚴格按高頻－中頻－低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。8）、變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。9）、強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點

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