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原理圖pcb板設計制作規范(編輯修改稿)

2026-05-09 05:48 本頁面

　

【文章內容簡介】 ≥) 。2): 編帶的碳膜電阻及金屬氧化膜電阻。3): 編帶的二級管(檢波、整流或穩壓二級管等) 。4): 編帶的軸向色環電感器或軸向電容器。5): 編帶的插入孔間距為5mm的陶瓷電容、聚酯膜電容、金屬化聚酯膜電容、電解電容(其直徑應≤10mm,高度應≤20mm) 。 6): 編帶的插入孔間距為5mm立式電感器。7): 編帶的小功率三級管(插入空為一字排列,) 。8): 空心銅鉚釘() 。每塊PCB板都要放測試點焊盤, ,每功能線路測試點最少要1個,且每, 避免測試困難。為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。每款機型的PCB板都要提供生產注意事項。(包括特別說明和圖片指示),同時需要有PCB板的完整機型, 料號, 承認日期, 承認版本, 層次布置號碼等印刷內容,且必須位置明確,醒目清楚, 以利于日后產品異常的追溯. 在機型成熟后需將PCB的印刷菲林對樣校驗OK后再存檔。每塊PCB板的BOM要單獨分開, 特殊情況下以客戶要求為標準。 PCB在拼板時要考慮自動插件的沖擊力度,不允許產生PCB斷板或PCB板太軟等現象,導致無法插件。相同類型器件距離要求參考圖五(圖示單位mm) 圖五電阻的機插最小間距為 D+ mm D為電阻體的直徑。陶瓷電容的機插最小間距為 mm。電解電容的機插最小間距為 mm。 PCB板上過錫孔不能開在焊盤上,必須避開元件焊盤以避免元件不易上錫(SMD元件),PCB上過錫孔要求易上錫(要求打黑膠元件底部不能開過錫孔)以免漏氣。要求各后附焊接元件都要開過錫槽,需要過錫后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,~。各安規元件焊接線材要求90度勾焊,此線材必須擰緊后浸錫,剝線長度10~12mm。跳線不要放在IC下面或馬達，電位器以及其他大體積金屬外殼的元件下。每一個三極管必須在絲印上標出e,c,b腳。設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與引制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）同時上錫位不能有絲印油。每塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向。布線方向為水平或垂直，由

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