電子技術基礎實訓實驗報告(編輯修改稿)

　

【文章內容簡介】 ，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用兩把烙鐵（左右手各一把）將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。 2 、 對于引腳較多但間 距較寬的貼片元件（如許多 SO 型封裝的 IC，腳的數目在 6 – 20之間，腳間距在 左右）也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。 12 對于引腳密度比較高（如 間距）的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對于這類元件由于其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫后，用鑷子或手將元 件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊，然后左手（或通過鑷子）稍用力將元件按在 PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好后左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其余角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以后，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先涂一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，一只手用適當工具（如鑷子）夾住元件，另一只手 用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心，時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。 觀察與評價焊點質量 目視檢測是最常用的一種非破壞檢測方法，可用萬能投影儀或 10 倍放大鏡進行檢測。檢測速度和精度與檢測人員能力有關，評價可按照以下基準進行： ⑴ 潤濕狀態釬料完全覆蓋焊盤及引線的釬焊部位，接觸角最好小于 20176。，通常以小于 30176。為標準，最大不超過 60176。 ⑵ 焊點外觀釬料流動性好，表面完整且平滑光亮，無針孔、砂粒、裂紋、橋連和拉尖 等微小缺陷。 ⑶ 釬料量釬焊引線時，釬料輪廓薄且引線輪廓明顯可見。 2 電氣檢測 13 電氣檢測是產品在加載條件下通電，以檢測是否滿足所要求的規范。它能有效地查出目視檢測所不能發現的微小裂紋和橋連等。檢測時可使用各種電氣測量儀，檢測導通不良及在釬焊過程中引起的元器件熱損壞。前者是由微小裂紋、極細絲的錫蝕和松香粘附等引起，后者是由于過熱使元器件失效或助焊劑分解氣體引起元器件的腐蝕和變質等。 四、 實訓內容及步驟 檢查電烙鐵等期間的安全性 集合形體焊接訓練，用直徑為 1 毫米的銅絲焊接一下形體： 邊長為 50 毫米的正六邊形 。 底面直徑為 50 毫米，高為 50 毫米的正圓錐體。 檢查是否有焊接不良現象。 根據自己的想象發揮，任意焊接不同形體，然后重復 3 步驟。 14 實訓項目三 印刷電路板的手工焊接 一、 實訓目的 了解印制板的工藝過程和必備器材 了解電路原理圖、元件排序順序、元件安裝圖的演變過程 學會印刷電路板的手工焊接方法 二、 實訓原理 印刷電路板的焊接可采用自動化焊接和手工焊接兩種方式，這里只針對印刷電路板的手工焊接。圖 31 為印刷版手工焊接實際操作。 圖 31 印刷電路板的手工焊 接 印刷電路板手工焊接的裝配流程為：待裝元件準備 →引腳成形、鍍錫→插裝→焊接→剪引腳→檢查。 A. 元器件引腳成形 元器件引腳成形有以下兩種方式，如圖 32 所示： B. 裝配工藝及焊接要求 裝配工藝 （ 1） 裝配過程中每道工序要嚴格按照工藝文件規定的工序進行操作。 15 （ 2） 元器件的插裝應遵循先大后小、先低后高、先輕后重、先里后外的基本原則。 （ 3） 元器件的插裝有臥式插裝和立式插裝、貼板插裝和懸空插裝。如圖 33 所示： （ a）臥式懸空 (b)立式懸空 （ c）臥式貼板 （ d）立式貼板 （ d）立式貼板 （ 4）印制板電路的每個焊盤只允許插入一根引腳。 （ 5）導線和元器件的引線伸出印制電路板的長度一般為 1~，多余的引線可用斜口鉗剪去。 焊接要求 （ 1）烙鐵頭不能對印制電路板施加太大的壓力，防止焊盤受壓翹起。 （ 2）電烙鐵不能在一個焊點上停留時間太長，否則會使焊盤剝離以及基板產生焦斑。 （ 3）焊接過程中應注意不要燙傷周圍的元器件及導線。 （ 4）焊接結束后，應保證電路無漏焊、錯焊、虛焊 等現象。 單面板的焊接 單面板是指只有一面有印制導線和焊盤的印制電路板，元器件應安裝在無銅箔的一面，引腳穿過通孔與焊盤焊接在一起，如圖 34 所示。 16 雙面板的焊接 雙面板是指兩面都有印制導線和焊盤的印制電路板，如圖 35 所示。 圖 34 單面板焊點 圖 35 雙面板焊點 易損元器件的焊接 1） 引線如果采用鍍金處理或已經鍍錫的，可以直接焊接。不要用刀刮引線，最多只需要用酒精擦洗或用繪圖像皮擦干凈就可以了。 2） 對于絕緣柵型場效應管，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短 路線，對使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。 3） 在保證浸潤的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過 2 秒鐘。 4） 注意保證電烙鐵良好接地。必要時，還要采取人體接地的措施（佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋）。 5） 使用低熔點的焊料，熔點一般不要高于 180℃。 6） 工作臺上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則元器件及印制板等不宜放在臺面上，以免靜電損傷。工作臺最好鋪上防靜電膠墊。 7） 使用電烙鐵，內熱式的功率不超過 20W，外熱式的功率不超過 30W，且烙鐵頭應該尖一些，防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。 8） 集成電路若不使用插座直接焊 到印制板上，安全焊接順序是：地端→輸出端→電源端→輸入端。 拆焊方法 1) 二引腳和三引腳元器件的拆焊方法： 2) 多引腳元器件的拆焊方法： （ 1） 使用吸錫器進行拆焊 （ 2） 使用吸錫繩進行拆焊 （ 3） 使用合適的空心針頭拆焊 （ 4） 使用吸錫電烙鐵拆焊 焊接質量要求 1） 焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。 2） 焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。 3） 焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑：如圖 36 所示。 17 圖 36 焊接點的規范 示意圖 焊接缺陷分析 焊接缺陷如圖 37 所示。 （ 1） 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以元件引線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。 （ 2） 焊點上焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。 虛焊 三、 實訓內容及步驟 選擇一小型電路，備齊電路所需元器件，并自制印制電路板，完成元器件的安裝與焊接。 組裝的比較： 完成元器件正直立裝、倒裝、臥裝和橫裝等的焊接，比較焊接的結果，同時作好記錄。 拆裝練習： 1) 分離元件的拆卸。 2) 集成 器件的拆卸。 3) 印制板的拆卸。 四、 實訓總結 焊接過程中的注意事項 （ 1） 焊接表面必須保持清潔 18 （ 2） 焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻 （ 3） 焊點要有足夠的機械強度 （ 4） 焊接必須可靠，保證導電性能，防止虛焊 總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。 焊接完畢后，要進行適當的焊后處理，主要做到以下幾點： (1) 剪去多余引線，注意不要對焊點施加剪切力以外的其他力。 (2) 檢杳印制板上所有元器件引線的焊點，并修補焊點缺 陷。 (3) 根據供應要求，選擇清洗液清洗印制板；雨使用松香焊劑的一般不用清洗。 19 實訓項目四 基本單管放大電路的制作 一、 實訓摘要 通過本項目實訓學習，加深對晶體管的放大作用的理解，正確理解 晶體管處于放大狀態的偏置條件：能夠熟練的對晶體管放大電路進行調試，以使其滿足工程實際的要求。同時正確掌握放大器電壓放大倍數、輸入輸出電阻及最大不失真輸出電壓的測試方法，為今后的實際工作打下良好的基礎。 二、 實訓要求 通過實訓學習，深入理解晶體管基本放大電路的特性和偏置條件；掌握偏置電路的 正確調整方法。 加深理解失真現象產生的原因，掌握克服失真現象的技術措施與調整方法。 通過實訓學習，掌握基本放大電路電壓放大倍數、輸入輸出電阻及最大不失真輸出電壓的測量方法。 三、 實訓重點 晶體管共射極基本放大電路偏置的調整方法。 了解晶體管的性能和特點，熟悉放大電路動態參數的測試方法。 四、 實訓儀器與器材 雙蹤示波器 函數發生器 晶體管毫伏表 數字萬用表 直流穩壓電源 電路萬用板、晶體管三極管、電阻、電容若干。 五、 分壓放大電電路原理 共發射極放大電路中常用的一種基本電路，它能把頻率為幾十赫茲到幾百千赫茲的信號進行不失 真放大。 下圖所示的偏置電路稱為分壓式偏置放大電路，是一種可以穩定工作點的電路。 圖 41 分壓式偏置放大電路圖 該電路滿足 I1， I2 IB時，基極電位 VB只由 VCC、 R1 和 R2 決定，與 BJT 參數無關。由于 VCC、