led封裝及照明應(yīng)用項(xiàng)目可行性研究報(bào)告(編輯修改稿)

　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，頑強(qiáng)拼搏，誠(chéng)信至上，合作共贏，創(chuàng)造效益，造福社會(huì)”就作為公司的企業(yè)宗旨，公司在發(fā)展中不斷加強(qiáng)研發(fā)，現(xiàn)已經(jīng)擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力，高素質(zhì)的管理隊(duì)伍，強(qiáng)大的生產(chǎn)能力，建立了專(zhuān)業(yè)完善的品質(zhì)管理體系，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。公司非常重視培養(yǎng)員工，建立了一支以管理人才、技術(shù)人才為主的高效團(tuán)隊(duì)，為公司進(jìn)一步的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。第三章 市場(chǎng)分析 國(guó)際市場(chǎng)分析隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，傳統(tǒng)照明設(shè)備的高耗電性和廢棄物污染等問(wèn)題，已引起各國(guó)政府的重視，紛紛投入大量的金錢(qián)、人力、物力研發(fā)新的環(huán)保光源。而有“綠色照明光源”之稱(chēng)的LED，由于其獨(dú)有的節(jié)能、壽命長(zhǎng)、免維護(hù)、易控制、環(huán)保等特點(diǎn)，已成為各國(guó)積極發(fā)展的方向。據(jù)了解，國(guó)際上半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持40%的增長(zhǎng)速度。面對(duì)半導(dǎo)體照明的巨大商機(jī)和令人鼓舞的發(fā)展前景，世界各國(guó)紛紛行動(dòng)，日本、美國(guó)、歐盟、韓國(guó)等相繼投入巨資，推出國(guó)家半導(dǎo)體照明計(jì)劃。日本于1998年在世界率先實(shí)施“21世紀(jì)照明”計(jì)劃，旨在通過(guò)使用長(zhǎng)壽命、更薄更輕的GaN高效藍(lán)光和紫外LED技術(shù)使得照明的能量效率提高為傳統(tǒng)熒光燈的兩倍，減少二氧化碳的產(chǎn)生，并在2006年完成用白光發(fā)光二極管照明替代50%的傳統(tǒng)照明。該計(jì)劃由日本金屬研發(fā)中心和新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)起和組織，參與機(jī)構(gòu)包括4所大學(xué)、13家公司和一個(gè)協(xié)會(huì)。整個(gè)計(jì)劃的財(cái)政預(yù)算為60億日元。從1998－2002年，是投資50億日元的第一期目標(biāo)，目前已經(jīng)完成。現(xiàn)在，日本正在實(shí)施第二期計(jì)劃，計(jì)劃到2010年，LED的發(fā)光效率達(dá)到150 lm/W。 美國(guó)“半導(dǎo)體照明國(guó)家研究項(xiàng)目”由美國(guó)能源部制定，計(jì)劃用10年時(shí)間，投資5億美元開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體照明，參加者包括13個(gè)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、公司和大學(xué)。實(shí)施該計(jì)劃的目的是為了使美國(guó)在未來(lái)照明光源市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，領(lǐng)先于日本、歐洲及韓國(guó)等競(jìng)爭(zhēng)者。計(jì)劃的時(shí)間節(jié)點(diǎn)是，2002年20 lm/W，2007年85 lm/W，2010年150 lm/W。從2000年到2020年，美國(guó)半導(dǎo)體照明計(jì)劃預(yù)計(jì)將取得如下成績(jī)：累計(jì)的功效和節(jié)約潛力將減少2．58億噸碳污染物的排出；少建133座新的電站；預(yù)計(jì)到2010年，55%的白熾燈和熒光燈被半導(dǎo)體燈取代；到2025年，固態(tài)照明光源的使用將使照明用電減少一半，每年節(jié)電額達(dá)350億美元；累計(jì)節(jié)約財(cái)政開(kāi)支1150億美元；形成一個(gè)每年產(chǎn)值超過(guò)500億美元的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)；帶來(lái)高質(zhì)量的數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的工作機(jī)會(huì)。美國(guó)從2000年起投資5億美元實(shí)施國(guó)家半導(dǎo)體照明計(jì)劃。美國(guó)能源部預(yù)測(cè)，到2010年前后，美國(guó)將有55%的白熾燈和熒光燈被半導(dǎo)體燈具替代，每年僅節(jié)電就可達(dá)350億美元。半導(dǎo)體燈作為典型的綠色照明光源，孕育出誘人的市場(chǎng)前景。LED應(yīng)用市場(chǎng)的規(guī)模：2007年全球超過(guò)320億美元；2010年全球?qū)⑦_(dá)到 800億美元。 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分析2007年國(guó)家科技部建議，在將半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)納入國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，以2008年北京奧運(yùn)會(huì)和2010年上海世博會(huì)為契機(jī)，推動(dòng)半導(dǎo)體燈在城市景觀照明中的應(yīng)用。國(guó)家已從863計(jì)劃和攻關(guān)計(jì)劃中拿出8000萬(wàn)元作為引導(dǎo)經(jīng)費(fèi)，安排一些急需上馬的項(xiàng)目。2003年3月，隨著我國(guó)“十五”科技攻關(guān)計(jì)劃“半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開(kāi)發(fā)”重大項(xiàng)目的正式立項(xiàng)，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性推進(jìn)階段2003年6月17日，“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組召開(kāi)了第一次電視電話會(huì)議。這一會(huì)議的舉行，表明“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”正式啟動(dòng)。 2004年3月22日協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組又同中國(guó)照明協(xié)會(huì)中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦了“2004 年中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇”。2003年4月，國(guó)家科技部確定廈門(mén)、上海、大連和南昌為首批 4個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地，2004年4月深圳又成為第5個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地。2004年深圳LED產(chǎn)值已超過(guò) 50 億元，有些企業(yè)的產(chǎn)值也達(dá)到10億元，分布在上中下游產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)有300 多家。到2004年全國(guó)已有LED各類(lèi)企業(yè)約3500余家，從業(yè)人員50 余萬(wàn)人，LED器件產(chǎn)量400億只/年以上（LED應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)量與規(guī)模則無(wú)法統(tǒng)計(jì)），年市場(chǎng)規(guī)模大于300億人民幣。按LED市場(chǎng)來(lái)劃分，目前市場(chǎng)主要集中在珠江三角區(qū)域及長(zhǎng)江三角區(qū)域等制造業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)，市場(chǎng)份額占到全國(guó)各類(lèi)LED應(yīng)用市場(chǎng)的 95%以上。根據(jù)中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)的初步統(tǒng)計(jì)，2007年我國(guó)大功率LED產(chǎn)量達(dá)200億只，其增長(zhǎng)率為25%，其中超高亮度 LED 約50億只，增長(zhǎng)率達(dá)到50%。我國(guó)針對(duì)國(guó)外發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)內(nèi)的實(shí)際情況，2004年正式實(shí)施了國(guó)家半導(dǎo)體照明工程，政策鼓勵(lì)企業(yè)研究開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體照明工程，盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)傳統(tǒng)照明工程轉(zhuǎn)型。目標(biāo)2010 年將有50%的光源為半導(dǎo)體燈代替，每年節(jié)電近 1000 億度，相當(dāng)于一個(gè)三峽工程的發(fā)電。中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)的規(guī)模2010年將達(dá)到800億元人民幣。據(jù)中國(guó)光學(xué)光電子協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將保持 30%以上的成長(zhǎng)速度。 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析LED產(chǎn)品具有一下優(yōu)質(zhì)特點(diǎn)：大功率LED的發(fā)光效率已超過(guò)85 lm/W，更由于LED的光譜幾乎全部集中于可見(jiàn)光頻段，光效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于白熾燈、節(jié)能燈和熒光燈。 ：由于光譜中沒(méi)有紫外線和紅外線，故沒(méi)有熱量，沒(méi)有輻射，不會(huì)給人眼帶來(lái)負(fù)擔(dān)，長(zhǎng)時(shí)間閱讀或工作不會(huì)有眼睛發(fā)疼發(fā)脹的現(xiàn)象。 ， LED的顯色指數(shù)高，通常在80左右。這樣有利于減少人眼的疲勞程度，對(duì)保護(hù)視力有很大幫助。 ：LED壽命長(zhǎng)，光通量半衰期壽命超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)以上，一般正常使用30年以上。抗沖擊和抗震能力強(qiáng)，沒(méi)有鎢絲、玻殼等易損壞的部件，非正常“報(bào)廢”的可能性很小。 ：可以使燈具小巧精致，更適合不同的使用場(chǎng)所。 ，很容易把臺(tái)燈做成應(yīng)急燈。當(dāng)停電或緊急情況下，幫助人們疏散和照明。 ：廢棄物可回收，沒(méi)有污染；不像熒光燈含有汞成分。大功率LED作為光源用于照明燈具有以下特點(diǎn)：（1） 耗電量少：光效為85 Lm/W的LED較相等亮度的白熾燈耗電量減少80%；（2） 壽命長(zhǎng)：產(chǎn)品壽命長(zhǎng)達(dá)50000h，24小時(shí)連續(xù)點(diǎn)亮可用7年；（3） 毫秒級(jí)的響應(yīng)速度，使亮度和色彩的動(dòng)態(tài)控制更加容易，可實(shí)現(xiàn)色彩的動(dòng)態(tài)變化和數(shù)字化控制；（4） 設(shè)計(jì)空間大：與建筑可以有機(jī)地融合，達(dá)到只見(jiàn)光不見(jiàn)燈的效果。（5） 環(huán)保：無(wú)有害金屬汞，無(wú)紅外線和紫外線輻射。（6） 顏色：不同波長(zhǎng)產(chǎn)生不同彩色光，鮮艷飽和，無(wú)需濾光鏡，可用紅，綠，藍(lán)三原色控制后形成不同的顏色，并能實(shí)現(xiàn)全彩，漸變等各種顏色效果。因此該公司的產(chǎn)品以高科技、低成本、高效節(jié)能為主要特點(diǎn)，吻合市場(chǎng)對(duì)該類(lèi)產(chǎn)品的需求趨勢(shì)，可以預(yù)計(jì)該項(xiàng)目產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展面臨著更廣闊的市場(chǎng)前景。 銷(xiāo)售策略、方案和營(yíng)銷(xiāo)模式銷(xiāo)售行業(yè)要發(fā)展壯大必須重視科技進(jìn)步、提高生產(chǎn)技術(shù)水平、掌握準(zhǔn)確的市場(chǎng)信息和嚴(yán)格細(xì)致的管理來(lái)提高企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)企業(yè)發(fā)展目標(biāo)、市場(chǎng)前景以及該項(xiàng)目的特點(diǎn)，為保證項(xiàng)目的成功，增強(qiáng)項(xiàng)目自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，現(xiàn)階段企業(yè)擬考慮采用的主要營(yíng)銷(xiāo)策略包括：⑴ 組織企業(yè)形象及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策劃。即在建設(shè)期聘請(qǐng)有關(guān)專(zhuān)家對(duì)企業(yè)形象及產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃進(jìn)行一次全面設(shè)計(jì)、策劃，力爭(zhēng)在擴(kuò)建完成后以全新的企業(yè)及產(chǎn)品形象開(kāi)拓市場(chǎng)。(2) 加大宣傳力度，提高企業(yè)知名度。加大對(duì)公司及產(chǎn)品的宣傳力度，樹(shù)立公司獨(dú)特、鮮明的形象，提高公司在廣大消費(fèi)者心目中的認(rèn)可度。(3) 不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的人性化設(shè)計(jì)，創(chuàng)建信得過(guò)品牌。(4) 積極開(kāi)拓新市場(chǎng)。完善銷(xiāo)售渠道,在各大、中城市設(shè)立代理商，形成更加廣泛的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)拓省內(nèi)外市場(chǎng)，提高市場(chǎng)占有率。我們的銷(xiāo)售步驟分三步，首先是市場(chǎng)滲透。第二步是注意銷(xiāo)售渠道。傳統(tǒng)客戶是我們產(chǎn)品的主要目標(biāo)。第三是注意發(fā)展合作伙伴關(guān)系。公司的產(chǎn)品和項(xiàng)目目前正同工程商開(kāi)展傳統(tǒng)意義上的合作，以便占領(lǐng)市場(chǎng)制高點(diǎn)。營(yíng)銷(xiāo)方式上公司將綜合考慮直銷(xiāo)、電話銷(xiāo)售、建立分銷(xiāo)渠道等方式來(lái)促進(jìn)銷(xiāo)售。與此同時(shí)，我們將致力于建立全球化的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析該項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自企業(yè)能否及時(shí)拓展市場(chǎng)空間，將潛在市場(chǎng)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)市場(chǎng)。防范的措施主要體現(xiàn)為在確保產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，提高成品率，盡快建立健全產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，以品牌為紐帶，形成產(chǎn)品的多樣化、系列化，以滿足全方位的市場(chǎng)需求。第四章 項(xiàng)目選址與建設(shè)條件 項(xiàng)目選址該項(xiàng)目地址選在XXXX市，距市中心8km，該區(qū)地勢(shì)開(kāi)闊，文通非常方便。該公司已采用征地方式擁有土地200畝，且符合XX市城建規(guī)劃和土地使用計(jì)劃，可滿足項(xiàng)目建設(shè)的需要。 建設(shè)條件 自然條件土地資源：XX氣候資源：XX礦產(chǎn)資源：XX水資源：XX 交通、通訊條件XX 廠址區(qū)地質(zhì)、水文、地震烈度XX 能源供應(yīng)概況該廠區(qū)預(yù)計(jì)項(xiàng)目實(shí)施后年消耗36多萬(wàn)度電，需要新增一臺(tái)600KVA的變壓器，可滿足項(xiàng)目生產(chǎn)的需要；項(xiàng)目水的消耗主要為廠區(qū)清潔和綠化、化驗(yàn)室用水以及生活用水等，現(xiàn)廠區(qū)有水井1口，流量可達(dá)100M3/h,完全可保證項(xiàng)目用水的需求。該項(xiàng)目用于檢測(cè)和調(diào)試的各種燃?xì)猓ㄌ烊粴狻⑷斯っ簹夂鸵夯瘹獾龋鄬?duì)用量較小，當(dāng)?shù)乜蓾M足供應(yīng)。綜上所述，該項(xiàng)目廠址的優(yōu)點(diǎn)是交通便利、建廠協(xié)作條件好，地質(zhì)條件較好，選址符合當(dāng)?shù)卣目傮w發(fā)展規(guī)劃要求。第五章 項(xiàng)目建設(shè)方案 建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案從本產(chǎn)品技術(shù)的獨(dú)特性和無(wú)可替代性作為出發(fā)點(diǎn)，屬于典型的賣(mài)方市場(chǎng)。因而產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模主要從國(guó)家及地方政策、市場(chǎng)需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。如生產(chǎn)規(guī)模太小，則存在能源資源消耗大、技術(shù)水平不能充分發(fā)揮、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差等弊端，同時(shí)也不利于提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益；但生產(chǎn)規(guī)模過(guò)大，勢(shì)必增加成本和增加資金籌措等方面的難度，市場(chǎng)推廣度、綜合服務(wù)滿意度也難以到位，同時(shí)還存在投資風(fēng)險(xiǎn)過(guò)高等問(wèn)題。經(jīng)綜合考慮，確定該項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)5000萬(wàn)只1WLED、3萬(wàn)個(gè)LED路燈、2萬(wàn)個(gè)LED投光燈、1萬(wàn)個(gè)LED工礦燈、50萬(wàn)只燈杯產(chǎn)品方案表見(jiàn)表51。表5—1 產(chǎn)品方案表序號(hào)產(chǎn)品類(lèi)型單位年產(chǎn)量11WLED萬(wàn)只50002LED路燈萬(wàn)個(gè)33LED投光燈萬(wàn)個(gè)24LED工礦燈萬(wàn)個(gè)15LED燈杯萬(wàn)只50 工藝流程 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 2擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。3點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。4備膠 和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 5手工刺片 將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。6自動(dòng)裝架 自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán)、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。7燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8壓焊壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類(lèi)似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。9封膠LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無(wú)法通過(guò)氣密性試驗(yàn)）（1）點(diǎn)膠：TOPLED和SideLED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問(wèn)題。（2）灌膠封裝LampLED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。（3）模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。10固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。