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pcba外觀檢驗標準介紹(編輯修改稿)

2026-08-10 16:07 本頁面

　

【文章內容簡介】　　 X 1/2W (GullWing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)，連接很好且呈一凹面焊錫帶。，連接很好且呈一凹面焊錫帶。%以上。拒收狀況(Reject Condition)(MI)。%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。(GullWing)腳面焊點最大量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)。拒收狀況(Reject Condition)(MI)。(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 (GullWing)腳跟焊點最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：Ａ：引線上彎頂部　Ｂ：引線上彎底部　Ｃ：引線下彎頂部　Ｄ：引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。沾錫角超過90度 J型接腳零件之焊點最小量AT B 理想狀況(Target Condition)；(A,B)；；。　　　允收狀況(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。h≧1/2T拒收狀況(Reject Condition)(MI)。%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 h1/2T J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點理想狀況(Target Condition)。(A,B)。AB 允收狀況(Accept Condition),但在組件本體的下方；。拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。 (Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)理想狀況(Target Condition)；。 H 允收狀況(Accept Condition)%以上。(Y≧1/4H)%以上。(X≧1/4H) Y≧1/4 H X≧1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)%以下(MI)。　(Y＜1/4H)%以下(MI)。　(X＜1/4H) 。 Y1/4 H X1/4 H (Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)。允收狀況(Accept Condition)；；；。拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。　(D,L≦5mil),直徑D或長度　L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剝除者D≦ 5mil 不易被剝除者L≦ 10m

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