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不銹鋼焊接工藝標準(編輯修改稿)

2025-08-10 22:46 本頁面

　

【文章內容簡介】接頭1～～1.240～23017～268～155～30～1.6200～40023～4015～25F平焊位置V立焊位置H橫焊位置2．2焊前要按確定的規范進行焊機調核，不允許在工件上進行。2．3引弧前將焊絲端部球狀部分剪去，焊絲端部與工件保持2—3mm的距離，引弧用短路法引弧，引弧位置距焊縫端路2—4mm，然后移向端部，金屬熔化后再正常焊接。重要件在引弧板上進行引弧。2．4對于有預熱要求的，要按工藝規定預熱后再進行焊接。2．5焊縫位置不同要用不同的操作方法。2．5．1 平焊時可按焊件結構，用左焊法或右焊法，與不平板的夾角分別為80o—90o和60o—75o。平角焊縫，槍與水平板的夾角為40o—50o。2．5．2立焊時可上焊或下焊，焊槍與豎板的夾角為45o—50o。2．5．3橫焊時焊槍應作適當的直線往返運動，焊槍與水平的夾角為5o—15o。2．5．4仰焊應用較小的電流和電壓，焊槍可作小幅度的直線往返運動。2．6為獲一定的焊縫寬度，焊絲可擺動，但擺動時不得破壞CO2氣體保護效果。2．7收弧時須填滿弧坑，熔池凝固前不得停氣，平板時一般用熄弧板收弧。2．8CO2焊焊接時應盡可能量避風施焊，且環境溫度不得低于10o。2．9焊接時要隨時檢查規范是否穩定，有問題時要做及時調整。焊縫修整焊后對焊縫進行檢查、清除熔渣、飛濺。焊件厚度/mm234～56～12≥13焊條直徑/mm2～44～54～6不良品處置。4．1對缺陷進行分析，找出原因，制訂返修措施，對裂紋必須找出首尾。4．2重要件返修時同一部位不超過兩次，兩次不合格者，重訂返修措施并報有關部門批準。三手工電弧焊工藝1 接口焊條電弧焊的接頭主要有對接接頭、T形接頭、角接接頭和搭接接頭四種。1．1 對接接頭對接接頭是最常見的一種接頭形式，按照坡口形式的不同，可分為I形對接接頭（不開坡口）、V形坡口接頭、U形坡口接頭、X形坡口接頭和雙U形坡口接頭等。一般厚度在6mm以下，采用不開坡口而留一定間隙的雙面焊；中等厚度及大厚度構件的對接焊，為了保證焊透，必須開坡口。V形坡口便于加工，但焊后構件容易發生變形；X形坡口由于焊縫截面對稱，焊后工件的變形及內應力比V形坡口小，在相同板厚條件下，X形坡口比V形坡口要減少1/2填充金屬量。U形及雙U形坡口，焊縫填充金屬量更少，焊后變形也很小，但這種坡口加工困難，一般用于重要結構。1．2 T形接頭根據焊件厚度和承載情況，T形接頭可分為不開坡口，單邊V形坡口和K形坡口等幾種形式。T形接頭焊縫大多數情況只能承受較小剪切應力或僅作為非承載焊縫，因此厚度在30mm以下可以不開坡口。對于要求載荷的T形接頭，為了保證焊透，應根據工件厚度、接頭強度及焊后變形的要求來確定所開坡口形式。1．3 角接接頭根據坡口形式不同，角接接頭分為不開坡口、V形坡口、K形坡口及卷邊等幾種形式。通常厚度在2mm以下角接接頭，可采用卷邊型式；厚度在2～8mm以下角接接頭，往往不開坡口；大厚度而又必須焊透的角接接頭及重要構件角接頭，則應開坡口，坡口形式同樣要根據工件厚度、結構形式及承載情況而定。1．4 搭接接頭搭接接頭對裝配要求不高，也易于裝配，但接頭承載能力低，一般用在不重要的結構中。搭接接頭分為不開坡口搭接和塞焊兩種型式。不開坡口搭接一般用于厚度在12mm以下的鋼板，搭接部分長度為3～5δ（δ為板厚）2 焊條電弧焊工藝參數選擇2．1 焊條直徑焊條直徑可根據焊件厚度、接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素進行選擇。焊件厚度越大，可選用的焊條直徑越大；T形接頭比對接接頭的焊條直徑大，而立焊、仰焊及橫焊比平焊時所選用焊條直徑應小些，一般立焊焊條最大直徑不超過5mm，橫焊、仰焊不超過4mm；多層焊的第一層焊縫選用細焊條。焊條直徑與厚度的關系見表4表4　焊條直徑與焊件厚度的關系2．2 焊接電流焊接電流是焊條電弧焊中最重要的一個工藝參數，它的大小直接影響焊接質量及焊縫成形。當焊接電流過大時，焊縫厚度和余高增加，焊縫寬度減少，且有可能造成咬邊、燒穿等缺陷；焊條直徑/mm焊接電流/A25～4040～6550～80100～130160～210260～270260～300焊件厚度定位焊縫高度定位焊縫長度定位焊縫間距＜4＜45～1050～100表6 定位焊縫參考尺寸　　　　　單位：mm當焊接電流過小時，焊縫窄而高，熔池淺，熔合不良，會產生未焊透、夾渣等缺陷。選擇焊接電流大小時，要考慮焊條類型、焊條直徑、焊件厚度以及接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素。其中最主要焊條直徑、焊接位置和焊道層次三大因素。焊條直徑與焊接電流關系見表5表5　焊條直徑與焊接電流的關系2．2．1焊接位置　較厚板或T形接頭和搭接接頭以及施焊環境溫度低時，焊接電流應大些；平焊位置焊接時，可選擇偏大些的焊接電流；橫焊和立焊時，焊接電流應比平焊位置電流小10%～15%，仰焊時，焊接電流應比平焊位置電流小10%～20%；角焊縫電流比平位置電流稍大些。2．2．2焊道層次　在多層焊或多層多道焊的打底焊道時，為了保證背面焊道質量和便于操作，應使用較小電流；焊填充焊道時，為了提高效率，可使用較大的焊接電流；蓋面焊時，為了防止出現焊接缺陷，應選用稍小電流。另外，當使用堿性焊條時，比酸

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