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京東方lcm-生產流程(ppt57頁)(編輯修改稿)

2026-02-05 00:55 本頁面

　

【文章內容簡介】作用 :用于實裝有 driver IC的 Cell基板或 PCB板等界面上之配線板 . 7D8”” 7A TilaFPC 24/67 24 上下層之導通孔上 CVL 下 CVL 雙面線路 CCL PI Adhesive 25181。m Cu Adhesive 25181。m PI 25181。m Au Ni CCL CVL 1. 單面板 (Single side) 單面 CCL+保護膜 CVL 單層導體 +接著劑 +介電層特點 :配線密度不高 ,耐撓折性很好 2 . 雙面板 (Double side) 雙面 CCL+上下層 CVL 底材兩面皆有銅箔 ,且有鍍通孔使下兩層導通特點 :柔軟度較單面板差 25/67 25 : 用于 ACF的貼附 .即在相應的時間 ,溫度和壓力參數下 ,將 ACF貼附于 Panel或 FPC之上 . 時間溫度壓力 HEADER ACF FPC站作業流程 26/67 26 FPC ACF 時間 ﹑ 溫度 ﹑ 壓力 Panel 壓頭：用於 Panel與 FPC的壓和 ﹐ 即將 Panel和FPC做精密對位后 ,在一定時間 ,溫度和壓力下進行壓著連接。 27/67 27 FPC INS介紹目的 ﹕ 離 FPC制程之不良品 . ,隨時監控機臺狀況 ,防止重大異常發生 . 28/67 28 目的 ﹕ 良品 . 大異常發生 ,隨時監控制程狀況 . LOT: Light On Test 缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除 . LOT Introduction (通電檢測 ) 29/67 29 10X目鏡 :用于確認不良缺陷 30/67 30 灰階不良 ,HLine CELL刮傷 ,H區塊 Mura 亮點 ,Spacer聚集 ,破裂 31/67 31 SLD: Silicone Dispenser (硅膠凃布 ) 作用 : 保護端子區電極防止線路刮傷 ,受潮腐蝕 ,增加產品信賴性 . SLD Introduction 20針頭 7D8 18針頭 7A 32/67 32 SLD站作業流程 CF SLD膠 TFT UV: Ultraviolet 0 （紫外線輻射） 33/67 33 300DT自動涂膠機臺駱泰自動涂膠機臺 34/67 34 SPC 統計製程管制 MDMJ 微電子接合製程 ? JI FMA Rework 不良品 Rewor

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