1-日東smt工藝(編輯修改稿)

　

【文章內容簡介】 平衡區和飽和蒸汽區，在飽和蒸汽區焊接溫度e) 高達高達 217176。 C， 在生產過程中我們發現，如果被焊組件預熱不充分，經受在生產過程中我們發現，如果被焊組件預熱不充分，經受f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式封裝尺寸的片式g) 元件浮起，從而產生立片現象。我們通過將被焊組件在高低箱內以元件浮起，從而產生立片現象。我們通過將被焊組件在高低箱內以h) 145176。 C150176。C 的溫度預熱的溫度預熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區內再預熱分鐘，然后在汽相焊的平衡區內再預熱 1i) 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區焊接消除了立片現象。分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區焊接消除了立片現象。 c) 焊盤設計質量的影響。焊盤設計質量的影響。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現立片現象。嚴格按標準豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現立片現象。嚴格按標準 規范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。規范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 焊接缺陷焊接缺陷d) 回流爐溫度均勻性。回流爐溫度均勻性。 若回流爐加熱不均勻，在焊接溫度區間，元件兩端焊盤溫度存在差值，若回流爐加熱不均勻，在焊接溫度區間，元件兩端焊盤溫度存在差值， 則存在其中一端先達到焊接溫度從而焊膏先熔化的可能。則存在其中一端先達到焊接溫度從而焊膏先熔化的可能。e) 元件越小越容易立碑。元件越小越容易立碑。 隨著元件向小型化發展，元件重量減小，立碑時需克服的力變小，同時隨著元件向小型化發展，元件重量減小，立碑時需克服的力變小，同時 其對應的焊膏體積減小，熱容減小，熔化過程更加迅速，更容易出現其對應的焊膏體積減小，熱容減小，熔化過程更加迅速，更容易出現 兩端不同時熔化的情況。兩端不同時熔化的情況。焊接缺陷焊接缺陷導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作；印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當的回流焊溫度曲線設置等。不恰當的回流焊溫度曲線設置等。 因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵 工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 焊接缺陷焊接缺陷橋連 （ Bridge） 間距過小間距過小預熱溫度過高過久預熱溫度過高過久助焊劑活性低助焊劑活性低焊膏橋連過多焊膏橋連過多焊接缺陷焊接缺陷? BLOWHOLES 焊點中（焊點中（ SOLDER JOINT）） 所出所出現的孔洞，大者稱為吹孔，小現的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。劑或水分快速氧化所致。? 調整預熱溫度，以趕走過多的調整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。溶劑。? 調整錫膏粘度。調整錫膏粘度。? 提高錫膏中金屬含量百分比。提高錫膏中金屬含量百分比。問題及原因問題及原因 對對 策策焊接缺陷焊接缺陷問題及原因問題及原因 對對 策策? VOIDS 是指焊點中的氧體在凝固前是指焊點中的氧體在凝固前未及時逸出所致，將使得焊未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致點的強度不足，將衍生而致破裂。破裂。? 調整預熱使盡量趕走錫膏中調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。的氧體。? 增加錫膏的粘度。增加錫膏的粘度。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。比。焊接缺陷焊接缺陷問題及原因問題及原因 對對 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。尤嚴重時甚至會形成碑立。尤以質輕的小零件為甚。以質輕的小零件為甚。? 改進零件的精準度。改進零件的精準度。? 改進零件放置的精準度。改進零件放置的精準度。? 調整預熱及熔焊的參數。調整預熱及熔焊的參數。? 改進零件或板子的焊錫性。改進零件或板子的焊錫性。? 增強錫膏中助焊劑的活性。增強錫膏中助焊劑的活性。? 改進零件及與焊墊之間的尺改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。寸比例。? 不可使焊墊太大。不可使焊墊太大。焊接缺陷焊接缺陷問題及原因問題及原因 對對 策策? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。零件腳或焊墊的焊錫性不佳。? DULL JOINT 可能有金屬雜質污染或給錫成可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。使得表面不亮。? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足助焊劑活性不足，或熱量不足所致。所致。? 改進電路板及零件之焊錫性。改進電路板及零件之焊錫性。? 增強錫膏中助焊劑之活性。增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發生防止焊后裝配板在冷卻中發生震動。震動。? 焊后加速板子的冷卻率。焊后加速板子的冷卻率。? 提高熔焊溫度。提高熔焊溫度。? 改進零件及板子的焊錫性。改進零件及板子的焊錫性。? 增加助焊劑的活性。增加助焊劑的活性。焊接缺陷焊接缺陷問題及原因問題及原因 對對 策策? OPEN 常發生于常發生于 J型接腳與焊墊之間型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。熱）。? 改進零件腳之共面性改進零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。之少許誤差。? 調整預熱，以改善接腳與焊墊調整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。之間的熱差。? 增加錫膏中助焊劑之活性。增加錫膏中助焊劑之活性。? 減少焊熱面積，接近與接腳在減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。受熱上的差距。? 調整熔焊方法。調整熔焊方法。? 改變合金成份（比如將改變合金成份（比如將 63/37改成改成 10/90，令其熔融延后，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱使焊墊也能及時達到所需的熱量）。量）。焊接缺陷焊接缺陷冷卻速率外觀快冷 慢冷冷速對微觀組織影響（ ）冷速 ℃/ SAg3Sn呈顆粒狀細小彌散，分布均勻冷速 ℃/ SAg3Sn增加，有合并的趨勢出現少量針狀 IMC冷速 ℃/ SAg3Sn呈長條狀或片狀存在少量顆粒狀冷速對 IMC的影響（ ）℃/ S ℃/ S ℃/ S冷卻速率冷速對焊點機械性能的影響℃ /S ℃ /S冷卻速率推薦冷速區間： 3～ 6℃/ S。 具體值視組裝板大小以及材料而定。溫度選擇強制冷卻須在焊點凝固以前作用才能提高焊點質量，最好選用配有冷速可調的冷水機的設備。冷卻速率氮氣保護氮氣保護氮氣保護情況下，潤濕力增加，零交時間縮短，釬料潤濕性得到改善，高溫下該效果更顯著。氮氣對釬料潤濕性的影響不如助焊劑顯著，低溫下表現得更為明顯。對潤濕性能的影響對氧化渣的影響無鉛釬料的氧化程度幾乎是有鉛釬料的 2倍波峰焊中 N2能明顯減少氧化渣的生成量運行 4小時氧化渣與氧濃度的關系1kg＝ 氮氣保護氮氣保護對其他因素的影響216。 能減少缺陷率 50％ 60％， 橋連與焊點空洞率明顯減少。缺陷影響因素復雜， N2往往只是起次要作用216。 對焊點強度影響不大，增加 1％左右。216。 耗電量增加 5％左右。216。 維護時間增加 。氮氣保護氮氣保護有效改善了鋪展率氮氣保護氮氣保護結論 :推薦只在焊接區使用氮氣最佳氮氣使用溫區 擴展率法氮氣保護氮氣保護對潤濕影響結論 :氮氣保護改善無鉛釬料潤濕性對焊點組織的影響216。 減少了空洞216。 細化了晶粒（