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ts16949體系簡介rev2(編輯修改稿)

2026-03-10 23:29 本頁面

　

【文章內容簡介】 amping 材料化學成份， Pitch, Camber 及客戶指定的 SC, Production Parameter (Power) Plating 來料厚度 /電鍍位缺陷，來料尺寸，鍍銀 /銅 /鎳厚度（ Ag/Cu/Ni thickness) 鍍銀 /銅 /鎳缸化學品濃度，電流，電鍍速度 Backend Down Set/Upbend 速度（ Press Speed） 18 集團公司質量目標 ? On Time – 準時交貨（ OTD) : 100% ? On Cost – 廢料產生率（ scrap rate) : 至少 20％改善 ? On Quality – 客戶投訴個數：至少 15％改善 – 接受批數：較去年有改善 – 導致客戶停產： 0 了解公司 /崗位目標 /部門貢獻 19 PSE公司質量目標 (IC Stamping) _ 2023 ? On Time – 準時交貨（ OTD) : 100% ? On Cost – 廢料產生率（ scrap rate) : 4％，其中舊產品％，新產品 7％ ? On Quality – 客戶投訴個數： 2 個 /月，其中舊產品個 /月 – 接受批數：％ – 導致客戶停產： 0 了解公司 /崗位目標 /部門貢獻 20 PSE公司質量目標 (Power Stamping) ? On Time – 準時交貨（ OTD) : 100% ? On Cost – 廢料產生率（ scrap rate) : 5％，其中舊產品％，新產品％ ? On Quality – 客戶投訴個數： 2 個 /月，其中舊產品 1 個 /月 – 接受批數：％ – 導致客戶停產： 0 了解公司 /崗位目標 /部門貢獻 21 PSE公司質量目標 (Plating) ? On Time – 準時交貨（ OTD) : 100% ? On Cost – 廢料產生率（ scrap rate)

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