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大功率流程(編輯修改稿)

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【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】￤￤￤點(diǎn)熒光粉 *二焊加固鋃膠點(diǎn)膠機(jī) 顯微鏡￤￤ (QC 白光 ) ￤烘烤 150C/1H *鋃膠烘烤烘箱電子稱抽真空機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 顯微鏡￤￤￤點(diǎn)膠機(jī) 烤箱 120C／ 20min ￤￤植入支架灌膠機(jī)、自動(dòng)灌膠機(jī)、點(diǎn)膠機(jī) ￤￤長(zhǎng)烤烘箱 130C／ 6H ￤￤測(cè)試點(diǎn)數(shù) 積分球、測(cè)試機(jī) ￤ QC ￤切腳沖壓機(jī) ￤ QC ￤分光分色 LED 分光機(jī) ￤ QC ￤封口包裝封口機(jī) 入庫 LED封裝技術(shù) ? LED 芯片只是一塊很小的固體，它的兩個(gè)電極要在顯微鏡下才能看見，加入電流后它才會(huì)發(fā)光，在制作工藝上除了要對(duì) LED 芯片的兩個(gè)電極進(jìn)行焊接。從而引出正負(fù)電極之外。同時(shí)還要對(duì) LED 芯片和兩個(gè)電極進(jìn)行保護(hù)，因此這就需要對(duì) LED 芯片封裝。如：常見直徑 5mm 的圓柱型引腳式封裝 LED. 這種技術(shù)就是將 LED 芯片粘結(jié)在引線架上 (一般稱為支架 )。芯片的正極用

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