smt印刷技術(編輯修改稿)

　

【文章內容簡介】 如果橋接只是發生在印刷機內，則重新檢查印刷間隙參數是否正確。可能是碰巧，上一個檔的人改動了某個參數（很高興的是，我從不上夜班 他們總是發牢騷，對什么都不滿）。重新調整，然后進入下一步。 如果總是在同一部位發生橋接顯現，則檢查 PCB板 的定位的狀況。尤其是雙面的 PCB 板 ，這種情況很常見。切記，別因為 PCB 板 某一處錫膏的不良而傷腦筋，需 要耐心來解決。 最常見的印刷機的設置問題是印刷間隙參數的設定。對印刷殘缺有經驗的你一定會回頭去確認這一設定是否正確。盡管該參數已經被輸入到設置屏幕里，但可能沒有檢查過是否處于接觸印刷狀態。有關接觸印刷狀態校檢的步驟請訪問我們的網站： 。 過分用力將 PCB 板 頂在網板上，這是印刷機要分離，在后移動過程中，錫膏會從印臺上撕裂。因為網板是隨 PCB板 板一起受向上的推力，每當 PCB板 板精確的分離時， 只是設想破除包辦邊緣接觸。卻不想 PCB 板 板由于受力讓網板變形了。 為了正確設定印刷間隙參數并矯正印刷殘缺， PCB 板 要剛好與網板底部接觸。同時檢查定位針是否干凈（確保沒有異物粘在上面），邊上的夾緊裝置是否將 PCB 板 夾緊。 PCB 板 是否總處于水平位置。若上述問題的回答是否定的，則所做的一切都給維修人員增添了麻煩。 網板堵塞是分離間隙參數設定不當而造成的常見的問題。錫膏從 PCB 板 上分離后殘留在網板開口中。還有一種缺陷就狗耳朵或者叫起包。即錫膏的某些部位 成形 高度高錫膏其它部位。有關如何將其矯正，請回頭參看印刷機設 置部分的有關分離間隙的內容。 元件貼裝 是否認為印刷機很昂貴？銷售貼裝設備的銷售員來到這里，幫你解決貼裝的問題。 不可大意的是， 要 意識到 許多 SMT 缺陷直接是由于挑選和機器定位造成的。 關鍵詞 元件偏移 PCB板 變形 PCB板 定位支撐 貼裝壓力 銷售員總是戰士他的貼裝設備是如何快速的進行貼片的。“它每小時 可貼裝 個，而無論是 PCB 板 還是料架都保持不動，是不是很酷？”但是他們沒有告訴你告訴貼裝設備會導致 PCB 板 刷板位移，使元件發生位移甚至是 PCB 板 拋離。 這是由于 PCB 板 加速 /減速和 /或 OCB 變形而造成的結果。 鑒于加速 /減速的比率是與速度有關的，唯一解決這個問題的方法就是適當降低 /減慢設備位移速率。 導致元件位移最常見的原因是 PCB 板 變形，可用 PCB 板 的合理的支撐和夾緊避免。用多個頂針或使用專用工作夾具固定。 通常，人們抱怨錫膏的粘度太低。常聽見人們說：錫膏無法讓元件固定好。有時可通過提高錫膏的粘度暫時解決這個缺陷，但問題確實解決了沒？沒，這是所謂 的 bandaid。先 完成這向工作：找出所有的變量。 在印刷機設置階段，關鍵是 PCB 板 要牢牢的固定在貼裝設備上。要考慮各種變量如電路板的厚薄 及其擾曲性、以及在貼裝過程中保證 PCB 板 可擾性的高貼裝壓力等的變數。 彎曲的 PCB 板 由于貼裝管嘴的加速提升而得以彈回就位，結果出現很差的貼裝效果。這種現象在許多種設備上都能見到，但由于元件質量的慣性，主要還是在較大的元件如鉭材電容器上更常見。 檢查貼裝壓力也很重要，如果壓力沒問題，則看看焊件的厚度是否合適，編入貼裝設備的元件厚度數據是否正確。如果設備顯示焊件的厚度比實際的薄，就會把焊件壓壞，然后彈起。 與 墓碑 不同， Billbording 是可追溯到貼裝過程的。常與零散元件、電阻以及電容器有關。與墓碑不同，墓 碑是只有一個焊盤被焊接，而 Billbording 是指焊住了兩元件的兩邊，只有另一個側面沒有焊接（如上圖所示） 如果有處理此類問題的經驗，要檢查的就是進料器中元件位置的選擇、進料器前進的速度、進料器的類型、靜電干擾以及進料袋空腔的公差或傾斜度。 回流曲線圖（ Sn63+Sn62合金） 經過定位， 將 PCB板印刷好，所有的元件都在固定的位置，并且錫膏也沒有從焊盤上流出形成橋接。可以通過回流工序了。這是一個封閉通道，因為看不見這些部件發生了什么，漫步到另一端，然后拿起一塊 PCB板。就在這兒，又會感覺不夠精 確了。 關鍵詞 曲線圖 IR 對流 預熱 浸潤 峰值（ RSS） 溫差 ?T 斜坡 峰值（ RTS） 作回流曲線還是不作？不幸的是，這是沒有選擇的，這是耗時﹑沉悶﹑乏味的時刻。然而，除了在部件上接上熱電偶并花時間﹑精力優化曲線圖以外，沒有更好的方法去觀察部件在回流過程中發生的變化。如果制定的回流工藝不正確，或者失控，就會產生各種缺陷，包括冷焊等，就如下面你所看到的。一般地如曲線圖所示，錫焊膏在 。然而，使用的精確的曲線圖取決于許多因素，如回流爐的限制﹑PCB板的布置 ﹑元件類型等等。 26 必須根據元件上測量的溫度來作曲線圖，否則就無法測出產品的實際吸收的熱量。另外，曲線圖的測量必須是在要生產的優選產品上進行。換句話說，在某個產品上成功應用的曲線，并不意味在其它產品上也能達到最佳的效果。為了在所有的產品上達到最佳效果，你可能需要對它們分別進行測試曲線圖（尤其當產品的尺寸﹑密度和成分不同時）。 隨著近年來工業的巨大變化以及回流焊爐的改進，焊膏回流曲線要求和參數也發生了變化。傳統 (IR)的回焊爐通常是預熱 浸潤 峰值（ RSS）曲線的過程以便達到最佳回流結果。相反，許多 以熱對流傳熱的新型﹑更高效的回焊爐能夠以預熱 峰值（ RTS）曲線工藝實現錫膏更均勻地回流。 預熱 浸潤 峰值（ RSS）曲線工藝中保持區的主要功能是在達到錫膏回流溫度前均化產品上的溫度。因為溫差 ?T（ 電路板各部位的最大溫差）以及與此有關 問題在新型回焊爐中回流時通常是不會發現的，浸潤區可以省略（雖然這與產品密度有關）。鑒于浸潤保持區是無需的，曲線圖就可以改為線性 (RTS)曲線圖。 27 (186。C) 215186。 C 0: 2: 4: (M M :S S .T 0 50 100 150 200in 由于回焊爐的能力， RSS曲線在過去曾經是 RMA和非清洗化學產品最常見的工藝。 RSS工藝通常不用于水溶性化學產品中，因為 RSS曲線的長時間保持區會過早地破壞錫膏中的催化劑。 從上圖可見， RSS曲線圖在 90秒內以急劇上升升溫到大約 150186。C 。最大升溫速率應該控制在每秒23186。C，以便防止焊錫飛濺和部件受熱沖擊。 斜坡區之后，曲線在另一個 90秒內保持 PCB部件的溫度為 150 170186。C。在保持區的溫度不得超過170186。C ，因 為許多焊錫膏中的催化系統正是在這個溫度點上開始終止。 28 經過保持，部件進入峰值區，在 60 177。 15秒內錫膏在高于 183186。C 時 開 始 回 流 。 液相 線 以 上 的（ Sn63/Pb37是 183186。C）目標時間是 60秒，它足以消除焊劑雜渣和氣孔，并提高焊點的強度。 從 45186。C達到峰值溫度 215186。C 177。 5186。C，整個曲線過程大約持續 3分半到四分鐘。曲線的冷卻速度應控制在每秒 4186。C或以下，以防止部件熱沖擊受損。通常，冷卻速度越快，晶粒結構越細﹑焊點的強度也越高。 RTS曲線圖工藝可用于所有的化學和合金成分（包括無鉛產 品），也適用于水溶性錫膏。但如果不管什么原因造成組件的溫差 ?T 很高，比如使用夾具的過程，或設備無法達到合適的升溫速率和峰值溫度，則不適合使用 RTS曲線圖。 29 (186。C) 215186。 C 0: 2: 4: 6: (M M :S S .T) 0 50 100 150in RTS曲線圖工藝有許多的優點是 RSS曲線圖所不及的。由于 RTS曲線圖中的升溫斜率很低（每秒），則不必擔心 PCB板和部件會受到由于高升溫率而產生熱沖擊帶來的不良后果。另外， RTS曲線圖的焊點更亮更光滑，幾乎不用擔心其可焊性，因為在 RTS曲線圖中進行回流過程中，在整個預熱階段保持了其焊劑。這提高了浸潤能力，從而 RTS適用于難潤濕合金金屬。 如上圖所示，從室溫到峰值溫度， RTS的曲線是一個簡單漸進的線型斜坡。通常，調節 RSS曲線很簡單。升溫區作為部件的加熱區，從而保護組件免受熱沖擊，焊劑被激活了，揮發物質逸出，焊件可以準備回流。典型的 RTS曲線圖斜坡率是每秒 ，在開始的 90到 120秒內盡可能形成線性。 30 就象 RSS曲線圖一樣， RTS從室溫升到峰值溫度215186。C 177。