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smt電子電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)

2026-03-20 20:09 本頁(yè)面

　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 MT生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn) 聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 17 第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 1 片式元件 (含圓柱體 )焊點(diǎn)高度(E) 最佳焊點(diǎn)高度為焊錫高度加元件可焊端高度。 OK ◆最大焊點(diǎn)高度可超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層可焊端頂部 ,但不可接觸元件體。 ◆最低應(yīng)爬伸至元件可焊端 1/4處，形成彎月形 (EG+1/4H)。可接受 ◆焊錫接觸元件體 ◆少錫 :錫未爬至元件可焊端 25%高度拒收聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 18 NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 2 片式元件 (含圓柱體 )側(cè)面偏移無(wú)側(cè)面偏移。 OK 側(cè)面偏移 A小于元件可焊端寬度 W的 1/3或焊盤(pán)寬度 P的 1/3，其中較小者。可接受側(cè)面偏移 A大于元件可焊端寬度 W的 1/3或焊盤(pán)寬度 P的 1/3,其中較小者。拒收第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 19 NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 3 片式元件 (含圓柱體 )焊點(diǎn)寬度(C) 末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤(pán)寬度 ,其中較小者。 OK 末端焊點(diǎn)寬度 C最小為元件可焊端寬度 W的2/3或焊盤(pán)寬度 P的 2/3,其中較小者。可接受末端焊點(diǎn)寬度 C小于元件可焊端寬度 W的 1/3或焊盤(pán)寬度 P的 1/3,其中較小者。拒收第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 20 NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 4 片式元件 (含圓柱體 )末端偏移(B) 無(wú)末端偏移。 Ok 可焊端偏移超出焊盤(pán)。拒收 5 片式元件 (含圓柱體 ) 末端重疊 (J) 元件可焊端與焊盤(pán)間的重疊部分 J可見(jiàn)。 OK 無(wú)末端重疊部分。拒收第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 21 NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 6 扁平 ,L形和翼形引腳元件 (含J形引腳 ),最小跟部焊點(diǎn)高度 (F) 最小跟部焊點(diǎn)高度 F等于焊錫厚度 G加上引腳厚度 T的 1/2。可接受跟部焊點(diǎn)高度 F小于焊錫厚度 G加上引腳厚度 T的 1/2。拒收第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 22 NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 7 扁平 ,L形和翼形引腳元件 (含J形引腳 ),最大跟部焊點(diǎn)高度 (E) 跟部焊點(diǎn)爬伸至引腳上彎折處。 OK ◆高引腳外形的器件（引腳位于元件體的中上部，如QFP、 SQL等）焊錫可爬伸至，但不可接觸到元件體或末端封裝。 ◆低引腳外形的器件（引腳位于或接近元件體的中下部，如 SOIC、 SOT等），焊錫可爬伸至封裝或元件體下。可接受焊錫接觸到引腳外形元件體或末端封裝。拒收第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電品質(zhì)保證部細(xì)節(jié)決定成敗用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 23 NO. 項(xiàng)目規(guī)格與方法參考圖片判定 8 扁平 ,L形和翼形引腳元件 (含J形引腳 ),側(cè)面偏移(A) 無(wú)側(cè)面偏移。

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