畢業(yè)設(shè)計(jì)論文--智能溫度控制器(編輯修改稿)

　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 .......................... 38 帶死取樣的 PID 簡(jiǎn)介 .................................................................................... 38 帶死區(qū)控制算法流程圖 ................................................................................ 38 的 PID 控制計(jì)算程序 .................................................................................... 39 VHDL 計(jì)時(shí)控制程序及產(chǎn)生觸發(fā)脈沖程序 ............................................................ 39 最終溫度顯示程序設(shè)計(jì) ........................................................................................... 39 溫度顯示流程圖 ............................................................................................ 39 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（畢業(yè)論文） VII 溫度顯示程序 ................................................................................................ 39 報(bào)警程序設(shè)計(jì) ........................................................................................................... 39 報(bào)警概述 ........................................................................................................ 39 報(bào)警程序流程圖 ............................................................................................ 39 報(bào)警模塊程序 ................................................................................................ 39 讀取 AD 值子函數(shù) ................................................................................................ 39 單片機(jī)主程序 ......................................................................................................... 40 本章小結(jié) ................................................................................................................. 40 設(shè)計(jì)結(jié)論 .................................................................................................................................. 41 參考文獻(xiàn) .................................................................................................................................. 42 附錄（一）智能溫度控制器系統(tǒng)框圖 .................................................................................. 43 附錄（二）流程圖 .................................................................................................................. 44 附錄（ A）主程序流程圖 ............................................................................................... 44 附錄（ B）采樣程序流程圖 ............................................................................................ 45 附錄（ C）中值濾波程序流程圖 .................................................................................... 46 附錄（ D）線性化流程圖 ............................................................................................... 47 附錄（ E） PID 運(yùn)算流程圖 .......................................................................................... 48 附錄（ F）溫度顯示流程圖 ............................................................................................ 49 附錄（ G）報(bào)警程序流程圖 ........................................................................................... 50 附錄（三）程序 ...................................................................................................................... 51 附錄（ A） VHDL 采樣控制程序 ................................................................................... 51 附錄（ B）中值濾波程序 ................................................................................................ 53 附錄（ C）線性化程序 .................................................................................................... 54 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（畢業(yè)論文） VIII 附錄（ D） PID 運(yùn)算程序 ................................................................................................ 55 附錄（ E） VHDL 計(jì)時(shí)控制程序 .................................................................................... 57 附錄（ F） 產(chǎn)生觸發(fā)脈沖 VHDL 程序 ......................................................................... 58 附錄（ G） 鍵盤掃描及譯碼程序 ................................................................................. 60 附錄（ H） 溫度數(shù)據(jù)顯示程序 ..................................................................................... 64 附錄（ I）報(bào)警程序 ......................................................................................................... 66 附錄（ K）讀取 AD 值子函數(shù) ................................................................................. 67 附錄（ L）主程序 ............................................................................................................ 67 附錄（四）智能溫度控制器電路圖 ...................................................................................... 69 附錄（ A） ....................................................................................................................... 69 附錄（ B） ....................................................................................................................... 70 致 謝 ........................................................................................................................................ 71 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（畢業(yè)論文） 1 第一章 引 言 課題的意義 溫度的測(cè)量與控制在化工產(chǎn)品生產(chǎn)、現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中、冶金、化工、倉(cāng)儲(chǔ)、食品加工及人工環(huán)境等各種領(lǐng)域。像廣泛使用的各種加熱爐、熱處理爐、反應(yīng)爐等 ，對(duì)工件的處理溫度要 求嚴(yán)格控制，計(jì)算機(jī)溫度控制系統(tǒng)使溫度控制指標(biāo) 得到了大幅度提高。 設(shè)計(jì)研發(fā)一種高精度的智能溫度控制器是十分有意義的。 溫度控制在工業(yè)生產(chǎn)中十分普遍，無(wú)論任何場(chǎng)合其溫度控制的主要電路采用晶閘管做為無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)為理想選擇，溫度控制器可采用儀表、 PLC、微型機(jī)等。近來(lái)在市場(chǎng)出現(xiàn)及各種工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中基本應(yīng)用于交、直流系統(tǒng)的晶閘管模塊，將同步觸發(fā)和晶閘管主要電路集成為一體，是晶閘管的應(yīng)用更為簡(jiǎn)單方便。對(duì)于一般的系統(tǒng)采用單片機(jī)作為控制器可以獲得良好的控制性能和優(yōu)越的性價(jià)比。但是在設(shè)計(jì)研發(fā)的過(guò)程中單片機(jī)的設(shè)計(jì)及一般的溫 度控制器設(shè)計(jì)都是需要現(xiàn)實(shí)的硬件系統(tǒng)的搭接，這種設(shè)計(jì)研發(fā)有很多的弊端。如：搭接的電路誤差比較大，對(duì)設(shè)計(jì)的精度和結(jié)果有一定的影響。而且設(shè)計(jì)的周期一般是很長(zhǎng)的。并且有些器件的功能有很多的局限。隨著現(xiàn)代的電子技術(shù)的飛躍發(fā)展 。 EDA技術(shù)作為現(xiàn)在電子設(shè)計(jì)最新技術(shù)的結(jié)晶，其廣泛的應(yīng)用前景和深遠(yuǎn)的影響已經(jīng)無(wú)庸質(zhì)疑，它在信息工程專業(yè)中的基礎(chǔ)地位和核心作用也逐漸被人們所認(rèn)識(shí)。現(xiàn)在的 EDA技術(shù)已經(jīng)在各大高等院校得到和快的推廣，在課程設(shè)計(jì)，綜合實(shí)踐，電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽，畢業(yè)設(shè)計(jì)，科學(xué)研究和產(chǎn)品的研發(fā)等 EDA技術(shù)綜合應(yīng)用環(huán)節(jié)提供拉很大 的幫助，并處于很重要的位置。對(duì)于迅猛發(fā)展的 EDA技術(shù)的綜合運(yùn)用，從 EDA技術(shù)的綜合應(yīng)用系統(tǒng)的深度來(lái)分，可分為 3個(gè)層次：功能電路模塊的設(shè)計(jì)；算法實(shí)現(xiàn)電路模塊的設(shè)計(jì)；片上系統(tǒng) /嵌入式系統(tǒng) /現(xiàn)代 DSP 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。從 EDA技術(shù)的綜合應(yīng)用系統(tǒng)的最終主要硬件結(jié)構(gòu)層來(lái)分，已出現(xiàn) 6中形式： CPLD/FPGA系統(tǒng)；CPLD/FPGA+MCU系統(tǒng)； CPLD/FPGA+專用 DSP 處理器系統(tǒng)；基于 FPGA實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)代 DSP系統(tǒng)；基于 FPGA實(shí)現(xiàn)的 SOC片上系統(tǒng)；基于 FPGA實(shí)現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)； 從 EDA技術(shù)的綜合應(yīng)用系統(tǒng)的完善層次來(lái)分 ： EDA綜合系統(tǒng) 主體電路的設(shè)計(jì) — 仿真及硬件驗(yàn)證；主體電路的設(shè)計(jì) — 仿真硬件驗(yàn)證 系統(tǒng)外圍電路的 PCB的設(shè)計(jì)與制作；主體電路的設(shè)計(jì) — 仿真及硬件驗(yàn)證 — 系統(tǒng)整體電路 PCB的設(shè)計(jì)與、制作及系統(tǒng)的組裝調(diào)試。 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（畢業(yè)論文） 2 隨著微型計(jì)算機(jī)及微電子技術(shù)在測(cè)試領(lǐng)域中的廣